【选型】单组分导热凝胶GEL 75用于汽车尾灯散热,导热系数7.5Wm-K,间隙薄至0.2mm
目前汽车尾灯多采用LED灯珠设计,长期工作在狭窄的空间内,热环境比较恶劣,热量堆积产生的高温会影响LED灯珠的发光效率和使用寿命,需要高导热、高可靠的散热方案。
针对汽车尾灯的散热设计应用,本文推荐PARKER CHOMERICS的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5W/m-K,最小间隙0.2mm,流胶速度30g/分钟,以下是GEL 75典型性能参数:
1、汽车尾灯的光源是LED灯珠,正常工作需要驱动器来调节发光强度,长期工作在汽车环境,热量堆积会影响驱动器的性能和LED灯珠的寿命,推荐采用GEL 75系列导热凝胶用于散热,其相比导热垫片,具有更好的表面亲和性,导热系数高达7.5W/m-K,满足LED灯珠和驱动芯片的散热需求。
2、汽车尾灯的驱动芯片、控制芯片都需要散热设计,GEL 75导热凝胶的最小厚度只有0.2mm,粘稠度很高,可实现受控分配,利用点胶机可以满足不同厚度芯片的散热需求。
3、导热凝胶GEL 75的流胶速度达到30g/分钟,相比同等导热系数的其它品牌产品,流胶速度提高50%以上,提高批量生产效率;LED灯珠易收到硅油等挥发物影响,GEL75的挥发性仅为0.18% TML,可保证LED光源不受污染,提高汽车尾灯发光稳定性。
综上所述,Parker Chomerics的GEL 75单组分导热凝胶具有7.5W/m-K导热性能、流胶速度30g/分钟、低挥发性、可利用点胶机批量生产加工的特性,是汽车尾灯中LED电路散热设计的优秀解决方案。
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Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(用于电子产品散热)选型指南
目录- Company Profile Heat Transfer Fundamentals Thermal Gels Gap Filler Pads Phase Change Materials Thermal Tapes Potting and Underfill Materials Dielectric Pads Heat Spreaders Thermal Greases Glossary
型号- PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10
PARKER CHOMERICS导热凝胶选型表
PARKER CHOMERICS提供以下技术参数的导热凝胶选型,导热系数包含0.7~7.5W/m·K,热膨胀系数150~400ppm/K,介电强度180~220Vac/mil,符合ROHS标准,多种颜色可选
产品型号
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品类
|
Color
|
Binder
|
Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at
|
Specific Gravity
|
Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)
|
Thermal Conductivity, W/m-K
|
Heat Capacity, J/g-K
|
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K
|
Operating Temperature Range, ℃
|
Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)
|
Volume Resistivity, ohm-cm
|
Dielectric Constant @ 1,000 kHz
|
Dissipation Factor @ 1,000 kHz
|
Flammability Rating
|
RoHS Compliant
|
Outgassing,% TML (% CVCM)
|
Shelf Life, months from date of manufacture
|
Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity
|
T630
|
导热凝胶
|
White
|
Silicone
|
10 @0.130"orifice
|
2
|
0.004 (0.10)
|
0.7
|
1.1
|
350
|
-55 to 200
|
200 (8)
|
10¹⁴
|
5.5
|
0.01
|
V-0
|
Yes
|
0.55 (0.14)
|
18
|
10 to 32
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计,导热系数7.5W/m-K
77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计,内部集成处理器等多功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,流胶速度30g/min,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。
Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂)选型指南
目录- Company Profile Overview of Dispensable Materials Material Selection Equipment Types Technical Parameters Packaging Options
型号- T636,T647,T635,T646,CIP 35,GEL 30,T642,TC 50,GEL 25NS,1642,1641,GEL 8010,T630,GEL 75,T650,GEL 45,T660,T670,GEL 37
Therm-A-Gap™凝胶可分配,极低压缩力,热填缝剂
型号- T636,T635,THERM-A-GAP™,GEL 45,65-XX-YYYYY-ZZZZ,GEL 25NS,GEL 8010,T630,GEL 75,GEL 30,TC50,GEL 37
【应用】用于汽车ADAS系统摄像头模组的THERM-A-GAP GEL 25NS导热凝胶,导热系数2.5W/m·K
Parker Chomerics的THERM-A-GAP GEL 25NS导热凝胶是用于相机模组的最佳热界面材料。它是一种非硅基单组分交联全固化热界面材料,具有最小热阻和高组分可靠性。其流速为15 g/min,也非常适用于吞吐量至关重要的大容量自动化装配线。
【产品】派克固美丽导热系数4.0 W/m-K的热界面凝胶材料,无需二次固化,可广泛用于汽车电子控制单元和电信基站等
Parker Chomerics(派克固美丽)推出的THERM-A-GAP™ GEL 40NS是一种高性能、单组分、氨基甲酸酯基、可点胶的热界面凝胶材料,导热性为4.0 W/m-K,适用于将热量从电子设备传导到散热器或外壳。
【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30用于铸造外壳散热器中,导热系数3.5W/m*K
GEL30为Parker Chomerics出品的单组分导热凝胶应用于铸造外壳散热器,导热系数3.5W/m*K,应用间隙范围0.1mm-1mm。单组分导热凝胶永不凝固,可很好吸纳产品的安装公差,保证界面接触良好,支持器件发热量能快速传导到外壳,并散发到环境中。而且,导热凝胶可以实现自动化点胶,产品规模量产时可有效降低降低制造成本,提高生产效率,助力产品赢得商业成功。
THERM-A-GAP™GEL 75高性能完全固化可分配凝胶
描述- THERM-A-GAP™ GEL 75 是一种高性能、单组分、可涂抹的热界面材料,具有7.5 W/m-K 的热导率。该产品适用于将电子设备产生的热量传导至散热器或外壳,其浓稠的膏状质地便于控制涂布厚度,适应不同应用需求。它需要较低的压缩力来变形,从而减少组件、焊点和引脚在组装压力下的应力。THERM-A-GAP GEL 75 特别适合自动化点胶机、返工和现场维修等情况。
型号- 65-02-GEL75-0180,65-00-GEL75-0300,THERM-A-GAP GEL 75,THERM-A-GAP™ GEL 75,65-5P-GEL75-7350,GEL 75,65-1P-GEL75-2500,65-00-GEL75-0010,65-02-GEL75-0030
【应用】固美丽导热凝胶GEL75用于800G光模块,导热系数为7.5W/m·K,可实现受控分配
针对800G光模块的散热问题,固美丽(Parker Chomerics)推出一款高导热的导热凝胶GEL75,GEL75是一种高性能、单组分、可点胶的热界面材料,导热系数为7.5W/m·K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。
【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP GEL 75用于反无人机雷达,助力解决FPGA芯片散热问题
THERM-A-GAP GEL 75是一款兼具高导热、低挥发、易操作、易返修、高绝缘、低应力、耐温好、可靠性高等一系列应用优势的单组分导热凝胶,其填充于反无人机雷达FPGA芯片与散热模组之间,可将FPGA芯片的温升有效控制在15℃以内,满足散热设计目标。
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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