【产品】罗杰斯RO4000碳氢化合物陶瓷层压板,Dk值2.55-6.15,适用于微波和毫米波频设计

2021-11-18 ROGERS
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罗杰斯(ROGERS)RO4000碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统PTFE材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。


RO4000 系列层压板

优势

与 FR-4 制造工艺兼容

稳定的介电常数 (Dk)

高热导率 (.6-.8 W/m.K)

兼容无铅焊接工艺

Z 轴 CTE 低,确保高可靠电镀通孔

最优化的性价比

Dk 范围 (2.55-6.15)

可具备 UL 94 V-0 阻燃等级


产品

RO4000® LoPro® 层压板 

标准 RO4000® 可搭配反转铜箔

低 Dk 和低损耗,适用于高频电路设计

降低无源互调 (PIM) 性能


RO4003C™ 层压板 

RO4000® 体系材料,用于成本敏感的微波/射频设计

Dk 3.38 (+/- 0.05)

RO4000® 产品中具有最低的损耗特性,Df 0.0027@10 GHz


RO4350B™ 层压板 

市场领先的材料,用于基站功率放大器设计

UL 94 V-0 阻燃等级

Dk 3.48 (+/- 0.05)

Df 0.0037 @ 10 GHz


RO4360G2™ 层压板 

具有 RoHS 认证

Z 轴 CTE 低

Dk 6.15 (+/- 0.015)

Df 0.0038 @ 10GHz


RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片 

基于 RO4000 系列的半固化片材料

支持多次连续压合

无铅焊接

提供更薄厚度的选项,提高多层设计灵活性


RO4500™ 层压板 

商用高容量天线级系列材料

卓越的机械性能,适用于高效可靠的安装

可搭配 LoPro™ 铜箔,改善无源互调


RO4700™ 天线级层压板 

行业首款 RO4000® 低 Dk 天线级材料

Dk 包括:2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)

Df 分别为:0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz


RO4830™ 层压板 

低成本解决方案,适用于毫米波贴片天线设计

77 GHz 下,插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003™ 层压板相近

开纤玻璃布,最大限度地减少 Dk 变化


RO4835™ 层压板 

10x 于传统热固性材料的抗氧化性能

Dk 3.48(+/-0.05)

Df 0.0037 @ 10 GHz


RO4835T™ 层压板 

薄款的RO4835™ 层压板

开纤玻璃布,减少 Dk 变化


CU4000™CU4000 LoPro® 铜箔 

IPC-4562A 3 级铜箔,高延展性

搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能

使多层板 PCB 对准更简单


应用

主动安全

天线系统

天线 

无线电回传 

电信级 Wi-Fi/授权辅助
接入 

通信系统 

高速计算 

IP 基础设施 

相控阵列雷达系统 

功率放大器 

小基站/分布式天线系统 (DAS) 

测试与测量 

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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