【产品】罗杰斯RO4000碳氢化合物陶瓷层压板,Dk值2.55-6.15,适用于微波和毫米波频设计
罗杰斯(ROGERS)RO4000碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统PTFE材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
优势
与 FR-4 制造工艺兼容
稳定的介电常数 (Dk)
高热导率 (.6-.8 W/m.K)
兼容无铅焊接工艺
Z 轴 CTE 低,确保高可靠电镀通孔
最优化的性价比
Dk 范围 (2.55-6.15)
可具备 UL 94 V-0 阻燃等级
产品
RO4000® LoPro® 层压板
标准 RO4000® 可搭配反转铜箔
低 Dk 和低损耗,适用于高频电路设计
降低无源互调 (PIM) 性能
RO4003C™ 层压板
RO4000® 体系材料,用于成本敏感的微波/射频设计
Dk 3.38 (+/- 0.05)
RO4000® 产品中具有最低的损耗特性,Df 0.0027@10 GHz
RO4350B™ 层压板
市场领先的材料,用于基站功率放大器设计
UL 94 V-0 阻燃等级
Dk 3.48 (+/- 0.05)
Df 0.0037 @ 10 GHz
RO4360G2™ 层压板
具有 RoHS 认证
Z 轴 CTE 低
Dk 6.15 (+/- 0.015)
Df 0.0038 @ 10GHz
基于 RO4000 系列的半固化片材料
支持多次连续压合
无铅焊接
提供更薄厚度的选项,提高多层设计灵活性
RO4500™ 层压板
商用高容量天线级系列材料
卓越的机械性能,适用于高效可靠的安装
可搭配 LoPro™ 铜箔,改善无源互调
RO4700™ 天线级层压板
行业首款 RO4000® 低 Dk 天线级材料
Dk 包括:2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)
Df 分别为:0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz
RO4830™ 层压板
低成本解决方案,适用于毫米波贴片天线设计
77 GHz 下,插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003™ 层压板相近
开纤玻璃布,最大限度地减少 Dk 变化
RO4835™ 层压板
10x 于传统热固性材料的抗氧化性能
Dk 3.48(+/-0.05)
Df 0.0037 @ 10 GHz
RO4835T™ 层压板
薄款的RO4835™ 层压板
开纤玻璃布,减少 Dk 变化
CU4000™ 和 CU4000 LoPro® 铜箔
IPC-4562A 3 级铜箔,高延展性
搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能
使多层板 PCB 对准更简单
应用
主动安全
天线系统
天线
无线电回传
电信级 Wi-Fi/授权辅助
接入
通信系统
高速计算
IP 基础设施
相控阵列雷达系统
功率放大器
小基站/分布式天线系统 (DAS)
测试与测量
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电子商城
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Circuit Materials
价格:¥547.1207
现货: 1,028
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,989.4355
现货: 429
品牌:ROGERS
品类:Antenna Grade Laminates
价格:¥2,571.9097
现货: 250
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥748.2760
现货: 150
品牌:ROGERS
品类:High Frequency Laminates
价格:¥6,066.0910
现货: 50
品牌:ROGERS
品类:Electrodeposited Copper Foil
价格:¥104.2211
现货: 0
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 1,409
服务
可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;
最小起订量: 1 提交需求>
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