【产品】SMART新型EDSFF E1.S SSD MDC7000，专为高效能运算与储存服务器设计
2021年1月13日 ，全球专业内存与储存解决方案领导品牌SMART Modular世迈科技（NASDAQ: SGH）宣布推出企业级固态硬盘MDC7000 PCIe NVMe SSD，可满足数据中心、高效能运算以及其他高效能、高容量企业服务器应用所需。
MDC7000 SSD符合企业与数据中心固态硬盘外观规格 (Enterprise and Data Center SSD Form Factor, EDSFF)，而E1.S正是其中之一的标准外观尺寸，专为高效能运算与储存服务器设计。SMART Modular世迈科技长期为数据中心与企业服务器市场开发先进DRAM与闪存产品，如今更领先业界推出可量产的E1.S企业级SSD。
MDC7000 EDSFF E1.S SSD非常适合用于撷取、储存或分析大量数据，也是SMART Modular世迈科技推出的第一款企业级SSD产品。E1.S规格搭配12V工作电压高效能SSD，是专为服务器储存扩充所设计。E1.S垂直高度(31.5mm)恰巧符合1U服务器限制，可提供更好的散热效果及最大的整机容量( 支持多达32 个EDSFF SSD）。MDC7000支持各种指令集，能符合数据中心与企业级服务器所要求最严苛的安全性与可靠度。
SMART Modular世迈科技闪存Product Director Victor Tsai 表示：「EDSFF E1.S企业级SSD可解决许多现行SSD规格不足的部份，为数据中心与企业级服务器应用在储存容量、设计效益、功耗及散热管理方面提出最佳解决方案。凭借众所皆知的产品耐用性及优越的技术支持， SMART Modular世迈科技对于早期导入EDSFF 储存方案的系统开发者而言，无疑是最理想的合作伙伴。」
美国网站VentureBeat曾在2019年11月4日刊登有关EDSFF技术报导，内文提及「首波采用此一规格设计的储存产品将为高效能运算带来颠覆且惊人的全新可能性! 试想一下那些需要大量且快速内存及储存的大数据服务器、人工智能、高阶游戏，和其他着重密集数据及图像运算的应用也都将因此获益，发展上更具优势。」
MDC7000 EDSFF E1.S SSD技术特色
提供1TB至8TB的内存容量，并拥有SMART Modular世迈科技NVMSentry™韧体的安全防护功能。
MDC7000 EDSFF E1.S SSD 其它特点如下:
1. E1.S 5.9mm 12W规格（尺寸31.5mm x 111.49mm x 5.9mm）
2. 配置选项：
读取导向 (1 DWPD)：960GB, 1.92TB，3.84TB及7.68TB
混合用途 (3 DWPD)：800GB, 1.6TB，3.2TB和6.4TB
3. 具备企业级SSD控制器以及SMART Modular世迈科技NVMSentry™韧体
4. 采用PCIe Gen 3x4接口，支持单端口或独立双埠
5. 符合NVMe 1.3标准，兼容于SMBus NVMe管理接口
6. 命名空间管理－ 多达16个命名空间可用
7. 高度安全性-包含数字签名韧体、安全启动、加密删除、安全抹除、TCG OPAL 2.0加密协定（选配）
8. SafeDATA™断电数据保护
9. 支援热插入
EDSFF E1.S规格优势
1. 符合一般数据中心系统机箱，如1U、2U等尺寸
2. 前面板连接设计
3. 可在一个1U服务器中支持多达32个8TB E1.S SSD，相当于256TB的总储存容量
4. 作为CXL、GenZ等其他先进内存周边装置使用的一般EDSFF连接器
5. 主电力仅需12V，对系统设计来说更具成本效益
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