【应用】24W/m.K高导热HFS-15碳纤维导热垫片助力工控机散热，使用温度-50至130℃

时间： 2023-03-22 来源：世强

技术问答

工控机作为工业设备的大脑，负责着大量数据处理，使得其他设备能实现智能高效的运作，在工业生产中有着重要的作用。然而，随着工控机的功能越来越多，算力的快速增加，内部处理器的功耗越来越高，加之工控机的使用环境复杂，环境温度不可控，工控机的散热问题越来越多。针对工控机散热问题，建议使用鸿富诚24W/m.K高导热HFS-15 碳纤维导热垫片作为界面材料进行热量传递。

通常来说工控机将处理器贴合在金属外壳，中间使用导热界面材料进行两个平面的贴合，功耗的增加使得常规导热垫片的低导热系数（＜12W/m.K）成为瓶颈，此时需要使用高导热系数的产品进行导热。HFS-15碳纤维导热垫片的详细参数如下图所示，作为工控机导热垫片，HFS-15优势有以下几点：

（1）高导热系数与低热阻：由于HFS-15使用垂直定向的碳纤维作为硅胶基底的填充物，碳纤维本身的线性导热系数非常高，HFS-15整体的导热系数能达到24W/m.K，热阻低至≤0.15℃in²/W，能实现快速热量传导，降低导热垫片引起的温升，最终达到降低器件温度的目的。

（2）产品最厚度可以做到0.5~3mm，加之65 Shore00的低硬度，产品具有低的压缩应力，在50Psi能实现40%的压缩量，能适配各种间隙。（不建议碳纤维导热垫过度压缩，建议压缩量10~30%）

（3）产品的使用温度-50~130℃，能在各种工况下使用，并且产品符合ROHS与REACH标准，在工控机上能放心使用。

综上所述，鸿富诚24W/m.K高导热HFS-15碳纤维导热垫片是一款优秀的碳纤维导热垫片，能有效降低工控机运行的温度，实现安全可靠的使用。有相关需求可联系世强相关工作人员进行选型推荐与设计。

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