【应用】24W/m.K高导热HFS-15碳纤维导热垫片助力工控机散热，使用温度-50至130℃
工控机作为工业设备的大脑，负责着大量数据处理，使得其他设备能实现智能高效的运作，在工业生产中有着重要的作用。然而，随着工控机的功能越来越多，算力的快速增加，内部处理器的功耗越来越高，加之工控机的使用环境复杂，环境温度不可控，工控机的散热问题越来越多。针对工控机散热问题，建议使用鸿富诚24W/m.K高导热HFS-15碳纤维导热垫片作为界面材料进行热量传递。
通常来说工控机将处理器贴合在金属外壳，中间使用导热界面材料进行两个平面的贴合，功耗的增加使得常规导热垫片的低导热系数（＜12W/m.K）成为瓶颈，此时需要使用高导热系数的产品进行导热。HFS-15碳纤维导热垫片的详细参数如下图所示，作为工控机导热垫片，HFS-15优势有以下几点：
（1）高导热系数与低热阻：由于HFS-15使用垂直定向的碳纤维作为硅胶基底的填充物，碳纤维本身的线性导热系数非常高，HFS-15整体的导热系数能达到24W/m.K，热阻低至≤0.15℃in²/W，能实现快速热量传导，降低导热垫片引起的温升，最终达到降低器件温度的目的。
（2）产品最厚度可以做到0.5~3mm，加之65 Shore00的低硬度，产品具有低的压缩应力，在50Psi能实现40%的压缩量，能适配各种间隙。（不建议碳纤维导热垫过度压缩，建议压缩量10~30%）
（3）产品的使用温度-50~130℃，能在各种工况下使用，并且产品符合ROHS与REACH标准，在工控机上能放心使用。
综上所述，鸿富诚24W/m.K高导热HFS-15碳纤维导热垫片是一款优秀的碳纤维导热垫片，能有效降低工控机运行的温度，实现安全可靠的使用。有相关需求可联系世强相关工作人员进行选型推荐与设计。
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鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
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鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，在5G高性能手机已有应用
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立，研发能力强，具有专利产品：高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片，专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数，鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K，且十分柔软，硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
高达24W碳纤维取向各向异性导热垫在高热耗环境中的应用
描述- 本文主要介绍了鸿富诚公司针对高热耗环境下的导热解决方案，特别是高达24W碳纤维取向各向异性导热垫的应用。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用案例，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和荣誉。
型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F14,F-14,HFS-20
高热流密度下的导热方案——碳纤维取向各向异性导热垫
描述- 本文介绍了鸿富诚公司推出的碳纤维取向各向异性导热垫产品，适用于高热流密度下的散热需求。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和企业荣誉。
型号- HFS-15,HFS-18,HFS-30,F-14,HFS-20
HFS-15 常规系列【高效能导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HFS-15是一款高效能导热垫片，具备高热导率、低热阻和良好的热稳定性能。该产品适用于多种领域，如军事、光电、网通和可穿戴设备，同时符合环保标准。
型号- HFS-15
【视频】相较传统垫片可实现3-5倍导热性能提升的碳纤维取向各向异性导热垫
在最新散热＆EMC材料及免费热仿真服务专场世强在线研讨会中，鸿富诚技术专家做了演讲。鸿富诚的碳纤维取向各向异性导热垫HFS-15、HFS-18、HFS-20、HFS-30，可实现较低的填充比例有很高的导热效果。相较于传统垫片，高取向化垫片的导热性能，可实现3-5倍，甚至是十倍的提升，且相同使用环境下，寿命会更高。
【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片，热阻≦0.3°C cm²/W，适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的，具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站，芯片等高热流密度设备。此外，该超薄碳纤维导热垫片具有高软性，超低的热阻，可以用作导热硅脂取代材料。
HFS-15C【高效能导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚HFS-15C是一款高效能导热垫片，采用先进排列技术，具有高导热系数、高回弹率，适用于对散热要求高的电子领域。产品具备良好的压缩回弹性能、力学性能和热稳定性，符合环保标准，适用于卫星、雷达、大型服务器、数据中心和手机等领域。
型号- HFS-15C
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
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