【应用】24W/m.K高导热HFS-15碳纤维导热垫片助力工控机散热,使用温度-50至130℃
工控机作为工业设备的大脑,负责着大量数据处理,使得其他设备能实现智能高效的运作,在工业生产中有着重要的作用。然而,随着工控机的功能越来越多,算力的快速增加,内部处理器的功耗越来越高,加之工控机的使用环境复杂,环境温度不可控,工控机的散热问题越来越多。针对工控机散热问题,建议使用鸿富诚24W/m.K高导热HFS-15碳纤维导热垫片作为界面材料进行热量传递。
通常来说工控机将处理器贴合在金属外壳,中间使用导热界面材料进行两个平面的贴合,功耗的增加使得常规导热垫片的低导热系数(<12W/m.K)成为瓶颈,此时需要使用高导热系数的产品进行导热。HFS-15碳纤维导热垫片的详细参数如下图所示,作为工控机导热垫片,HFS-15优势有以下几点:
(1)高导热系数与低热阻:由于HFS-15使用垂直定向的碳纤维作为硅胶基底的填充物,碳纤维本身的线性导热系数非常高,HFS-15整体的导热系数能达到24W/m.K,热阻低至≤0.15℃in²/W,能实现快速热量传导,降低导热垫片引起的温升,最终达到降低器件温度的目的。
(2)产品最厚度可以做到0.5~3mm,加之65 Shore00的低硬度,产品具有低的压缩应力,在50Psi能实现40%的压缩量,能适配各种间隙。(不建议碳纤维导热垫过度压缩,建议压缩量10~30%)
(3)产品的使用温度-50~130℃,能在各种工况下使用,并且产品符合ROHS与REACH标准,在工控机上能放心使用。
综上所述,鸿富诚24W/m.K高导热HFS-15碳纤维导热垫片是一款优秀的碳纤维导热垫片,能有效降低工控机运行的温度,实现安全可靠的使用。有相关需求可联系世强相关工作人员进行选型推荐与设计。
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目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
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导热垫片
|
12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立,研发能力强,具有专利产品:高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
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在最新散热&EMC材料及免费热仿真服务专场世强在线研讨会中,鸿富诚技术专家做了演讲。鸿富诚的碳纤维取向各向异性导热垫HFS-15、HFS-18、HFS-20、HFS-30,可实现较低的填充比例有很高的导热效果。相较于传统垫片,高取向化垫片的导热性能,可实现3-5倍,甚至是十倍的提升,且相同使用环境下,寿命会更高。
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电子商城
服务
测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
提交需求>
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