【产品】群芯微推出新型铜框架光电耦合器QX827X,80%~600%的电流转换比,爬电距离≥7mm

2022-10-26 群芯微
新型铜框架双通道光电耦合器,QX827D-CuL-D,QX827A-CuH-S,QX827B-CuH-M 新型铜框架双通道光电耦合器,QX827D-CuL-D,QX827A-CuH-S,QX827B-CuH-M 新型铜框架双通道光电耦合器,QX827D-CuL-D,QX827A-CuH-S,QX827B-CuH-M 新型铜框架双通道光电耦合器,QX827D-CuL-D,QX827A-CuH-S,QX827B-CuH-M

群芯微推出的QX827X是一款由发光二极管和光电晶体管组成的新型铜框架双通道光电耦合器。八引脚封装,三种形式(DIP、DIP-M、SMD),光电特性和电流转换比性能卓越,应用广泛。


一、特性

  • 电流转换比(CTR)范围:80%~600%

      (IF=5mA,VCE=5V)

  •  输入-输出隔离电压(Viso=5000 V rms)

  • 集电极-发射极击穿电压BVCEO≥80V

  •  爬电距离≥7mm

  • 外部电气间隙≥7mm

  • DTI≥0.4mm

  • CQC认证:GB 4943.1-2011/GB 8898-2011

    (编号:CQC20001274614)

  • UL认证:UL1577(编号:20191028-E509768)

  • VDE认证:DIN EN60747-5-5(VDE0884-5)/DIN

    EN62368-1(VDE0868-1)(编号:40051490)


二、应用

  • 开关电源,智能电表

  • 工业控制,测量仪器

  • 办公设备,比如复印机

  • 家用电器,比如空调、风扇、热水器等


三、结构原理图和封装

图1 结构原理图

图2 DIP8-M型封装


四、产品型号命名规则

图3 产品型号命名规则

图4 产品型号名称描述举例


五、印字

图5 印字

  • 印字中“”为群芯品牌LOGO

  • 印字中“X”代表产品分档:A, B, C, D

  • 印字中“Y”代表年份:A(2018),B(2019),C(2020)….

  • 印字中“WW”代表周号

  • 印字中“N”代表星期几

  • 印字中的“H”代表无卤:而当产品有卤/无铅时,此处空白

六、极限参数(Ta=25℃)

图6 极限参数表格


七、产品特性参数(Ta=25℃)


图7 产品特性参数表格

* CTR=IC/IF x 100%

CTR 分档表

图8 CTR分档表


八、典型光电特性曲线

图9 典型光电特性测试线路图




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