聚辰半导体入围“中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单,再次证明其在车规级芯片研发领域的卓越实力和市场表现力

2023-08-14 GIANTEC 聚辰半导体公众号
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8月10日, “2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”在无锡顺利举办。期间,在无锡市集成电路学会指导下,经过专家组评审,芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布,聚辰半导体入围“芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单。



近年来,在国家政策支持下,我国智能汽车行业前景广阔,车规级芯片成为拉动半导体行业的重要引擎之一。据统计,2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元,预计于2030年前,全球汽车芯片市场将超过6000亿元。


聚辰半导体作为一家全球化的IC设计高新技术企业,目前拥有EEPROM、NOR Flash、音圈马达驱动芯片智能卡芯片等主要产品线,2009年成立于上海张江,并于2019年登陆上交所科创板(股票代码:688123)。


在汽车电子领域,聚辰半导体精准洞悉市场趋势,积极制定企业发展战略,不断突破汽车芯片的研发创新水平,并严格把关产品和服务质量,已成为国内少数能提供A1及以下等级全系列车规级EEPROM 芯片的供应商。同时新产品NOR Flash也已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100 Grade 1车规级验证。2021年上半年,公司已取得第三方权威机构颁发的IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。经过十余年技术积累和市场推广,聚辰已成为国内外众多Tier 1 、Tier 2厂商及终端车厂的优质供应商,产品广泛应用于新能源汽车的智能座舱、视觉感知、三电系统、底盘传动及微电机等核心领域。


此次入选最具投资价值车规级芯片企业榜单,再次证明了聚辰在车规级芯片研发领域的卓越实力和市场表现力。聚辰将以此次荣誉为动力,继续把握好国产替代化与汽车智能化、电动化的时代浪潮,持续致力于技术研发和产品优化,为市场客户与投资者创造价值。


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