【产品】具有先进芯片焊接技术并预涂散热介质材料的flow S3 IGBT模块,高温下工作寿命延长至10倍以上

2021-09-19 Vincotech
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IGBT模块选择功率更大还是寿命更长的产品一直是工程师两难的抉择,想要实现更紧凑的设计需要更高的功率密度,但可靠性和使用寿命对产品的性能和信誉同样重要。


VINCOTECH推出的flow S3 IGBT模块很好平衡了两者,flow S3利用先进的芯片焊接技术和预涂散热介质材料,以此延长了产品寿命和提高功率密度,其出色的热性能可在相同引脚下提供更高功率,同时高温下工作寿命延长至10倍以上。Vincotech的flow S3产品线均采用了此先进技术。


主要优势
· 高温下(150℃)工作寿命延长至10倍以上
· 出色的热性能可在相同引脚的情况下提供更高功率
· 压接销和预涂散热介质材料(TIM)有助于降低生产成本



应用
· 工业领域
· 光伏
· 不间断电源(UPS)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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