【产品】导热系数3W/mK的无硅导热垫片XK-PN30,硬度低至shore00 30,适用于硅敏感应用
金菱通达的无硅导热垫片XK-PN30是无硅氧烷挥发材料,又称为无硅油导热垫片或无挥发导热垫片,适用于硅敏感的应用,无硅导热垫片比传统非硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质。
特性:
· 无硅氧烷挥发
· 高导热
· 高绝缘
· 高压缩性
应用:
· 硬盘
· 光学精密设备
· 笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
· 移动及通讯设备、高速海量
· 存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
· 电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域
无硅导热垫片XK-PN30产品参数表:
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由赚钱养太阳转载自金菱通达,原文标题为:无硅导热垫片导热系数3.0W,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
盛恩无硅导热垫片低分子矽氧烷含量为零,颠覆传统导热技术,为行业提供高效可靠的散热解决方案
盛恩无硅导热垫片的一个突出优点是其低分子矽氧烷含量为零,可以解决大部分PCB板的导热问题。无硅导热垫片已经开始颠覆传统的导热技术,为众多行业提供了一种更高效、更可靠的散热解决方案。
【产品】介质击穿电压≥8000V/mm的无硅导热垫片AF600G,无硅烷小分子挥发和硅油析出
盛恩推出的无硅导热垫片AF600G是特殊树脂为基材的非硅导热材料。不会造成电路故障,因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出;具有很好的拉伸强度和耐磨性。
【产品】特殊树脂为基材的无硅导热垫片AF500,导热率3.0W/m.k,拉伸强度达55psi
AF500无硅导热片是特殊树脂为基材的非硅导热材料,不会造成电路故障,因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出。具有很好的拉伸强度和耐磨性。
金菱通达(GLPOLY)热对策材料选型指南
目录- Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad
型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新
在电子设备不断追求更高性能和更长寿命的今天,散热解决方案的选择变得至关重要。导热垫片作为关键的散热材料,广泛应用于填补发热元件与散热设施之间的空隙,从而提高散热效率,确保设备稳定运行。与传统的含硅导热垫片相比,无硅导热垫片由于不含硅油或硅树脂,近年来在电子工业中受到了越来越多的关注和应用。本文盛恩来为大家解析无硅导热垫片对电子设备散热技术的革新,希望对各位工程师朋友有所帮助。
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W,解决激光客户硅油挥发问题
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60,高导热系数6W,无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。
导热垫片革新:无硅导热垫片对标普通导热硅胶片的颠覆
在电子产品的热管理领域,导热硅胶片的选择对设备的性能影响至关重要。长期以来,以有机硅材料为基体的导热硅胶片由于其优异的导热性能而被广泛应用。然而,随着技术的不断进步和应用需求的日益严苛,传统导热硅胶片所固有的挥发和渗油问题开始凸显,特别是在安防监控、光学器件、微型马达和硬盘等敏感领域,这些问题不仅影响设备的正常运行,还可能导致设备的损坏。
H200-SF 常规系列【无硅导热垫片】规格书
描述- 鸿富诚H200-SF系列无硅导热垫片,采用丙烯酸树脂胶粘剂和导热填料制成,具备良好绝缘性、抗老化性能、柔韧性及自粘性。适用于高灵敏度探测器、高清摄像机等高端电子行业。
型号- H200-SF 系列,H200 - SF,H200-SF
金菱通达产品目录
型号- XK-G20E,XK-P(PUTTY)系列,XK-R系列,XK-FN30,XK-G60,XK-R(E),XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RAY310,XK-P25F,XK-A100,XK-GEL100,XK-FN系列,XK-P(S),XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-S10LD,XK-C35D,XK-C35C,XK-P80H,XK-G(E),XK-PN45,XK-G50,XK-Z,XK-F35,XK-P12F,XK-R30,XK-S50,XK-F10ST,XK-FN15,XK-F(ST),XK-PN(F)系列,XK-PN30F,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-S系列,XK-FN50,XK-P(LD)系列,XK-G40,XK-T589S,XK-F20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-P15F,XK-J25,XK-S40,XK-C系列,XK-G系列,XK-R25,XK-PN系列,XK-TN08,XK-K系列,XK-GN15,XK-XN系列,XK-P(LD),XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-P30F,XK-PN60,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-R10,XK-S30,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-PN20F,XK-A60,XK-D25H,XK-P系列,XK-PN15,XK-PN(F),XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-P(F)系列,XK-P45H,XK-SN,XK-SF15,XK-SN10,XK-SF18,XK-S20,XK-P45,XK-D系列,XK-JN系列,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-S25,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-JN20,XK-JN,XK-GN30,XK-P60H,XK-P(F),XK-C15,XK-C16,XK-K10,XK-P15LD,XK-P30,XK-SN20,XK-P80-PUTTY,XK-PN15F,XK-S12,XK-C,XK-TN系列,XK-D,XK-G,XK-G80,XK-F,XK-F60,XK-RAY系列,XK-PN30,XK-P(PUTTY),XK-A,XK-P20S20,XK-S,XK-P(H)系列,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-P20,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-G(E)系列,XK-P,XK-T09,XK-PN,XK-A30,XK-P110,XK-F50,XK-F15ST,XK-P50H,XK-PN20,XK-XN,XK-XN10,XK-P(H),XK-P10LD,XK-P10F,XK-R50,XK-F(ST)系列,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10
你知道无硅导热垫片与导热硅胶片的区别吗?
众所周知导热垫片一般是指导热硅胶片(Thermal silicon pad),但是近年来无硅导热垫片逐渐进入人们的眼中,并成为取代导热硅胶片的替代物。接下来就让小编为大家讲解一下吧。
AF800 无硅导热垫片
描述- AF800无硅导热垫片是一种基于特殊树脂的非硅导热材料,具有良好的拉伸强度、耐磨性、阻燃性和耐高温性能。该产品适用于多种电子产品和工业设备的散热。
型号- AF800
金菱通达-贝格斯/富士高分子/莱尔德/固美丽/Kerafol/道康宁/信越/3M/汉高/KUNZE/DENKA对照表
描述- 金菱通达与贝格斯/富士高分子/莱尔德/固美丽/Kerafol/道康宁/信越/3M/汉高/KUNZE/DENKA型号的对照表
型号- SIL-PAD 2000,86/120,86/250 (单面玻纤),GEL30,EGR-11G,8810,T-FLEX600,SIL-PAD A1500,EGR-11F,TC-5121,G974,XK-P80,XR-L,GR-PM,G579,GR-80,U200,XR-E,X-23-7783D,86/235,XR-J,86/255 (单面玻纤),8805,XK-C35D,GAP PAD 5000,KERAFOL 37,300P,BOND-PLY 660P,SIL-PAD K-4,XK-F35,SF600,SIL-PAD K-6,GR-45A,PXF,SIL-PAD 1500ST,T-FLEX500,XK-P45-PUTTY,GR-15,GR-AE,GAP PAD 2000S40,XK-F20,TC-5622,G751,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XR-PE,XK-TN08P,XK-TN08,NR-C,NR-D,GAP PAD 3000,86/50,GAP FILLER 1500,86/51,SIL-PAD 1100,ISOSTRATE,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-C35,LIQUI-BOND EA1805,GAP PAD 1500,XK-J10,XK-P50,XK-F15,86/200 (单面玻纤),XK-J18,GP FILLER 1000,TC-SAS,86/300,XK-P30S20,BFG,XK-PN15,GAP PAD 1000SF,T-FLEX800,86/82,KERAFOL 86,XK-C20,XK-S20LV,TC-30CG-AV,GAP PAD 2500,GP FILLER 2000,XK-SF18,SIL-PAD 1100ST,XK-P45,FSL-BS,XK-K4,XK-F20ST,SIL-PAD A2000,X-23-7762,XK-K6,86/450,GAP PAD 1000,PSX-D,XK-S12LV,MCS60,GAP FILLER 1000,XK-C15,F3,XK-C16,XK-P30,XK-SN20,GAP PAD 2200SF,GAP PAD VO ULTRA SOFT,XK-P80-PUTTY,86/325 (单面玻纤),HI-FLOW 200G,SIL-PAD 900S,86/600,GR-25A,86/225 (单面玻纤),KU-BG,T-FLEX300,XK-F60,T-FLEX700,XK-PN30,GR-M,TC-5022,GR-L,GAP FILLER 2000,TC-5026,XK-C05,XK-P20S20,XK-P25,SPG-30A,XK-F50,SMX-8067,XK-PN20,GAP PAD 2500S20,86/37 (可卷料出货),XK-P10,BOND-PLY 100,XK-P12,86/17,86/500,XK-T12,XK-P15,86/10
对照表 - 金菱通达
AF600 无硅导热垫片
描述- AF600无硅导热垫片是一种基于特殊树脂的非硅导热材料,具有良好的拉伸强度和耐磨性。该产品不含硅烷小分子挥发和硅油析出,具备优异的阻燃性和环保性能。
型号- AF600
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论