【产品】HT系列高导热硅胶垫片,导热系数9.0~15.0W/m·k,具有高绝缘性、高压缩性等特点

2022-11-16 汉华
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汉华HT系列高导热硅胶垫片,导热系数组别为9.0-15.0W/m·k,邵氏硬度为00、A、B、C、E、O,耐温范围在-40~150℃之间,具有高导热性能、高绝缘性、高压缩性、表面天然粘性、适合高发热部件使用等特点,适用于智能手机、PC、通信基站、网络通讯产品、航空航天,高速储存设备等。

 

规格范围:

T(0.5-6mm)×W(100-400mm)×L(300-1500mm)

 

材料构成:

液体硅胶、导热材料、辅料等

 

产品特点:

高导热性能、高绝缘性、高压缩性、表面天然粘性、适合高发热部件使用

 

适用产品:

智能手机、PC、通信基站、网络通讯产品、航空航天,高速储存设备等

 

产品的命名规则


技术规格和试验标准:

外观:

要求:产品及辅料表面无破裂、折痕、污物、油渍等。

试验方法:在5-10倍显微镜下目测。

 

尺寸规格

要求:产品的外形和尺寸及辅助材料应符合客户的SPEC及图纸要求

试验方法:使用精度不低于0.01mm的量具测量或按照客户的要求检测

 

工作环境:耐温范围-40~150℃

 

产品的主要特性参数和试验标准:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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