【产品】HT系列高导热硅胶垫片,导热系数9.0~15.0W/m·k,具有高绝缘性、高压缩性等特点
汉华的HT系列高导热硅胶垫片,导热系数组别为9.0-15.0W/m·k,邵氏硬度为00、A、B、C、E、O,耐温范围在-40~150℃之间,具有高导热性能、高绝缘性、高压缩性、表面天然粘性、适合高发热部件使用等特点,适用于智能手机、PC、通信基站、网络通讯产品、航空航天,高速储存设备等。
规格范围:
T(0.5-6mm)×W(100-400mm)×L(300-1500mm)
材料构成:
液体硅胶、导热材料、辅料等
产品特点:
高导热性能、高绝缘性、高压缩性、表面天然粘性、适合高发热部件使用
适用产品:
智能手机、PC、通信基站、网络通讯产品、航空航天,高速储存设备等
产品的命名规则
技术规格和试验标准:
外观:
要求:产品及辅料表面无破裂、折痕、污物、油渍等。
试验方法:在5-10倍显微镜下目测。
尺寸规格
要求:产品的外形和尺寸及辅助材料应符合客户的SPEC及图纸要求
试验方法:使用精度不低于0.01mm的量具测量或按照客户的要求检测
工作环境:耐温范围-40~150℃
产品的主要特性参数和试验标准:
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
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