【经验】Melexis红外温度传感器FOV视场角的选择方法
在非接触测温领域，红外热电堆的测温技术是目前最常用的技术实现方式，MELEXIS（迈来芯）推出了多款基于红外热电堆的温度传感器芯片，包括MLX90614、MLX90615、MLX90632等单点红外温度传感器芯片，和MLX90621、MLX90640等阵列式红外温度传感器芯片，在非接触式温度计、智能空调、热源检测仪、智能穿戴设备中有广泛应用。
而在项目评估初期，如何判断红外温度传感器是否能满足要求以及怎么选择合适的型号呢？本文给大家介绍一下迈来芯红外传感器最重要的一个参数：FOV（视场角），以作抛砖引玉，给工程师一点参考意见。
1、FOV定义：以主轴线为基准，温差电堆接收到大于50%的幅度信号的角度范围。
图1 单点式红外的FOV定义
图2 阵列式的FOV定义
FOV（Field of view）视场角，相当于传感器的“眼睛”能看到的范围，不同型号的传感器“眼睛”能张开的大小不一样，决定了能测温的能力不同。而阵列式则像是“复眼”一样，由很多个单点红外组成，每个点的FOV互不影响，整体的FOV由单个的FOVn乘以个数得到。
2、FOV的重要性：
To= 5%x 40+24%x25+7%x17+10%x30+8%x32+26%x36+20%x20= 28.11 C
图3 迈来芯红外温度传感器计算温度的算法
首先讲讲迈来芯红外测温传感器的计算温度原理，如图3所示，是把整个FOV投射的范围内的温度加到一起求平均。换个说法，要想准确测出物体的温度，被测物必须把整个FOV“装满”，不然外部的物体温度将会被测量进去，导致错误的测试结果，就像图4所示一样。
图4 FOV选择错误导致测量错误
3、如何选择合适的FOV：
如图4中，D代表距离，S代表被测物的面积，那么：
S:D=2tan（FOV/2）
所以整个测试系统能测试的距离和测试面积将由FOV来决定，工程师可以根据系统需求来确定FOV的参数大小。大的FOV，可以测试的物体表面积大，距离近。小的FOV，可以测试的物体表面积小，距离远，价格也更贵。
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型号- MLX90632SLD-BCB-000-RE,MLX90614DCC,MLX90614ESF-DCI,EVB90640,EVB90641,MLX90614ESF-DCC-000,MLX90614,MLX90615,MLX9064X,SGM2036-3.0,MLX90614ESF-DCI-000,MLX90615SSG-DAG-000,MLX90614ESF-ACC-000,MLX90640,ZTP-148,MLX90641,EVB90640-41,SGM2036,MLX90632,TS305
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非接触式温度传感器,Operating temp:-20°C to 85°C,-40°C to 85°C,-40°C to 125°C;Object temp:-20°C to 100°C,-20°C to 200°C,-40°C to 300°C,-70°C to 380°C
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产品型号
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品类
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Type
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Operating temp（℃）
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Object temp（℃）
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Factory calibrated accuracy
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Supply Voltage（V）
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Supply current（mA）
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Sleep current（μA）
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Package
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Dimensions (mm)height
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Dimensions (mm)diameter
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Field of View（°）
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Output Type
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portfolio
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MLX90614KSF-AAA-000
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Non-contact temperature sensor
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Single pixel
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-40 to 125
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-70 to 380
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standard
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4.5-5.5
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<2
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<6
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TO-39
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4.1
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9.1
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90
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SMBus or PWM
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standard accuracy temperature detector
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选型表 - MELEXIS 立即选型
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品牌：MELEXIS
品类：Single and Dual Zone Infra Red Thermometer
价格：￥96.7783
现货： 9,149
现货市场
服务
可定制连接器单PIN电流最大不超过10A；环境温度：-45度~+125度；寿命/拔插次数：不超过5000次。
最小起订量： 5000 提交需求>
可定制排针排母间距：0.8~2.54mm，排数：1~3，电流：最大不超过10A；环境温度：-45度~+125度；寿命/拔插次数：不超过5000次。
最小起订量： 5000 提交需求>
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