【产品】适用于低偏转力应用的超软、低重量损失、完全固化的热填充垫THERM-A-GAP™MCS30
PARKER CHOMERICS推出THERM-A-GAP™MCS30，这是一系列超软（Shore 00-25）低重量损失，完全固化的热填充垫，适用于低偏转力应用，导热性适中，可靠性高。目标用途包括台式电脑，笔记本电脑服务器，电信设备，内存模块以及消费类和汽车电子产品。
THERM-A-GAP™MCS30热填料垫的主要优点是它们的交联软凝胶结构与传统的高模量热垫相比具有优异的性能和长期热稳定性。具体而言，Chomerics设计了热界面材料，用于需要低压缩力的应用。
易于操作和应用也是这一先进产品系列的重要特征，因此存在两个天然粘性侧面。此外，THERM-A-GAP™MCS30的固有柔软性有助于与不规则表面的贴合。
另一点值得注意的是，Chomerics开发的产品不仅具有出色的长期物理和热学可靠性，而且还表现出对高达200°C连续应用温度的热氧化降解的抵抗力。
THERM-A-GAP™MCS30标准厚度为0.5至5.0mm，但可根据要求提供定制厚度。产品特性包括3W / mK @ 20psi的导热率，电气隔离，低释气（0.06％）和低硅氧烷可萃取性能（0.25％）。它符合RoHS标准，从生产之日起提供24个月的保质期。
Parker Chomerics是电子，运输和替代能源系统中导电和导热材料开发和应用的全球领导者；是电信，信息技术，医疗设备，汽车，军事，商业和消费电子行业EMI屏蔽和热管理解决方案的首选。
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