【产品】采用聚氨酯泡棉的GOF1000导热垫片,其双层石墨版本可使导热性能提高20%

2020-01-14 Laird
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莱尔德LAIRD的石墨包覆泡棉 (GOF)——GOF1000导热垫片以传统包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF1000结合了外层包覆材料—— Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹特性。GOF1000采用聚氨酯泡棉。

特征与优势:

• 高压缩形变

• 高热传导率,特别适合大尺寸间隙

• 可重复压缩和回弹

• 重量轻

• 低界面压力

• 表面耐磨

• 适合大批量生产

• 使用多个 5 毫米宽的垫片来降低整体热阻


价值:

• 提供用于滑动连接的可压缩热界面。刀片式插入应用的理想选择。

• 确保有垂直的运动部件在热界面上的良好接触,优于使用传统的导热胶、导热凝胶或导热膏

• 对于压力敏感器件,提供比传统导热垫更低的压力

• 为大尺寸间隙提供理想的导热性能

• 改善电子器件的可靠性

• 符合 RoHS 和 Reach 标准

压敏胶:

GOF1000 使用 30 微米厚的压敏胶。这 30 微米不包括在上表中列出的标准厚度中。


热导率和热阻:

石墨包覆泡棉不是均质材料,因此在不同的配置和尺寸上,导热系数并不是恒定值。下表中的数值只是为了与传统的导热垫进行比较。热阻在设计评估中更具指示意义。以下数值是基于代表性的 5.0毫米宽 × 25毫米长样品。


如下图所示,GOF1000的双层石墨版本可使导热性能提高20%。

GOF 压力与变形:


GOF1000 样品零件号:

GOF1000 样品,尺寸为 2.5×5×25毫米,零件号为 LT19GOF1000SAMP

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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