【选型】导热凝胶XK-G65对标TputtyTM 607用于5G通讯散热，导热系数6.5W

时间： 2021-10-22 来源：金菱通达

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5G通讯客户对液冷散热（包括浸泡式冷却）芯片上头疼，之前一直在使用莱尔德TputtyTM 607。现在因产品升级，热量增大，对导热凝胶散热效率也提高。金菱通达导热凝胶XK-G65完美对标莱尔德TputtyTM 607应用于5G通讯散热。莱尔德TputtyTM 607导热系数是6.4W。金菱通达导凝胶XK-G65导热系数6.5W，不但是单纯的填充导热粉体，同时高导热下兼顾良好流速，以便客户打胶，解决工艺难的问题，依附性好，达到散热效率更好。样品经过客户可靠性测试后决定采用。

金菱通达导热凝胶XK-G65对标莱尔德TputtyTM 607应用5G通讯散热的优势：

1、当工厂无法填充导热粉体时，独有的原材料纳米级研磨机，粉体颗料优组合轻松搞定。
2、上千组试验数据支撑测试报告。

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