【选型】导热凝胶XK-G65对标TputtyTM 607用于5G通讯散热,导热系数6.5W

2021-10-22 金菱通达
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5G通讯客户对液冷散热(包括浸泡式冷却)芯片上头疼,之前一直在使用莱尔德TputtyTM 607。现在因产品升级,热量增大,对导热凝胶散热效率也提高。金菱通达导热凝胶XK-G65完美对标莱尔德TputtyTM 607应用于5G通讯散热。莱尔德TputtyTM 607导热系数是6.4W。 金菱通达导凝胶XK-G65导热系数6.5W,不但是单纯的填充导热粉体,同时高导热下兼顾良好流速,以便客户打胶,解决工艺难的问题,依附性好,达到散热效率更好。样品经过客户可靠性测试后决定采用。

金菱通达导热凝胶XK-G65对标莱尔德TputtyTM 607应用5G通讯散热的优势:

1、当工厂无法填充导热粉体时,独有的原材料纳米级研磨机,粉体颗料优组合轻松搞定。
2、上千组试验数据支撑测试报告。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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