【产品】可用于硅敏感的无硅导热硅胶片，导热系数6.0W，硬度shore00 75，无渗油无污染

时间： 2021-08-28 来源：金菱通达

技术问答

金菱通达（GLPOLY）推出的无硅导热硅胶片 XK-PN60，是款无渗油无污染导热硅胶片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求，GLPOLY研发出的无硅导热硅胶片XK-PN系列彻底解决了渗油问题。

无硅导热硅胶片XK-PN60是无硅氧烷挥发材料，又称为无渗油无污染导热硅胶垫，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。

特性:
· 无硅氧烷挥发
· 高导热
· 高绝缘
· 高压缩性

应用:
· 硬盘
· 光学精密设备
· 笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
· 移动及通讯设备、高速海量
· 存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
· 电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域

无硅导热硅胶片XK-PN60产品参数表：

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【产品】无硅油导热硅胶片XK-PN60，导热系数6.0W，超低热阻，获美国知名半导体客户订单

金菱通达无硅油导热硅胶片是一种以不含硅油的特殊树脂为基材，添加导热、耐温、绝缘材料混制而成的柔软的不含硅油成份的导热硅胶片。无硅油导热硅胶片在持续受压、受热的环境下无硅氧烷矽分子析出，无腐蚀，又称为无渗油无污染导热硅胶片，适用于硅敏感的应用。

产品发布时间 : 2022-08-05

金菱通达导热双面胶带XK-TN08，已通过UL QOQW2黏性认证，有效解决脱落问题

金菱通达导热双面胶带XK-TN08，通达美国UL QOQW2黏性认证。本文中金菱通达给客户们提供具体的导热双面胶带操作方法和注意事项，帮助大家解决导热双面胶带脱落问题。

产品发布时间 : 2024-05-29

【产品】金菱通达非硅导热硅胶片XK-PN20对标贝格斯Pad2200SF，热阻低近25%

金菱通达XK-PN20是一款非硅导热硅胶片，俗称不出油的导热硅胶片。导热系数2.0W ，无硅氧烷挥发、高绝缘、高压缩性、低硬度，核心对应富士高分子NR-D系列，贝格斯Gap pad 2200SF。

产品发布时间 : 2022-06-08

金菱通达（GLPOLY）热对策材料选型指南

目录- Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad

型号- XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10

选型指南 - 金菱通达 - 2017/2/23 PDF 英文下载

金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W，解决激光客户硅油挥发问题

金菱通达无硅导热垫片XK-PN60，高导热系数6W，无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。

应用方案发布时间 : 2024-05-20

金菱通达产品目录

型号- XK-G20E,XK-P(PUTTY)系列,XK-R系列,XK-FN30,XK-G60,XK-R(E),XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RAY310,XK-P25F,XK-A100,XK-GEL100,XK-FN系列,XK-P(S),XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-S10LD,XK-C35D,XK-C35C,XK-P80H,XK-G(E),XK-PN45,XK-G50,XK-Z,XK-F35,XK-P12F,XK-R30,XK-S50,XK-F10ST,XK-FN15,XK-F(ST),XK-PN(F)系列,XK-PN30F,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-S系列,XK-FN50,XK-P(LD)系列,XK-G40,XK-T589S,XK-F20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-P15F,XK-J25,XK-S40,XK-C系列,XK-G系列,XK-R25,XK-PN系列,XK-TN08,XK-K系列,XK-GN15,XK-XN系列,XK-P(LD),XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-P30F,XK-PN60,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-R10,XK-S30,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-PN20F,XK-A60,XK-D25H,XK-P系列,XK-PN15,XK-PN(F),XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-P(F)系列,XK-P45H,XK-SN,XK-SF15,XK-SN10,XK-SF18,XK-S20,XK-P45,XK-D系列,XK-JN系列,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-S25,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-JN20,XK-JN,XK-GN30,XK-P60H,XK-P(F),XK-C15,XK-C16,XK-K10,XK-P15LD,XK-P30,XK-SN20,XK-P80-PUTTY,XK-PN15F,XK-S12,XK-C,XK-TN系列,XK-D,XK-G,XK-G80,XK-F,XK-F60,XK-RAY系列,XK-PN30,XK-P(PUTTY),XK-A,XK-P20S20,XK-S,XK-P(H)系列,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-P20,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-G(E)系列,XK-P,XK-T09,XK-PN,XK-A30,XK-P110,XK-F50,XK-F15ST,XK-P50H,XK-PN20,XK-XN,XK-XN10,XK-P(H),XK-P10LD,XK-P10F,XK-R50,XK-F(ST)系列,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10

快速参考指南 - 金菱通达 PDF 中文下载

Non-Silicone Thermal Pad / XK-PN60

型号- XK-PN60

数据手册 - 金菱通达 - 2018/12/13 PDF 英文下载查看更多版本

非硅导热软质垫片 XK-PN60数据手册

型号- XK-PN60

数据手册 - 金菱通达 - 2018/02/15 PDF 中文下载

泽石科技（ZETTASTONE）工业级、消费级固态硬盘和移动固态硬盘选型指南

目录- 公司及产品介绍工业级固态硬盘消费级固态硬盘数据中心固态硬盘移动固态硬盘

型号- CP200X,IS212,IS211,IS222,CS220X,IS310X PLUS,IS320X,CS210X,IS310X,CS200X,IS304X,S100X,IS300X,DP100X,IS323X,IS313X,IS324X,IS303X,IS314X,IP104X,CC200X,IP103X,CC100X

选型指南 - 泽石 - 2021/11/10 PDF 中文下载

金菱通达聚氨酯导热结构胶获得储能客户液冷模组装包试产

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的聚氨酯导热结构胶XK-U12L（导热系数1.2W/.K）获得某工商业储能客户液冷模组装包试产。深圳市金菱通达电子有限公司将继续在自身专业领域深耕，持续提供优质产品和服务于整个新能源产业链，助力国家双碳目标达成。

应用方案发布时间 : 2024-09-12

【应用】尼得科助力笔记本电脑硬盘驱动器（HDD）用主轴马达薄型化，可做到5mm厚

近几年的超薄型笔记本电脑。核心设备HDD用马达。PC薄型化也就是其内置设备的薄型化，在HDD主轴马达拥有全球No.1市场占有率的日本电产Nidec（尼得科）也通过马达的薄型化来支持笔记本电脑的升级发展。当前，笔记本电脑中使用的HDD主流产品的厚度为7mm。HDD中内置的主轴马达其厚度约为磁盘厚度的70%～75%，约5mm厚。马达薄型化的最大困难在于磁道和确保支撑转子的轴承空间。

应用方案发布时间 : 2020-05-23

金菱通达（GLPOLY）单剂/双剂胶类产品选型指南

描述- 深圳金菱通达是一家专注研制导热材料产品的中国公司，是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业，拥有自己的导热材料品牌”GLPOLY“。致力于为客户提供精准的导热产品及创新的导热解决方案服务，以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。

型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12

选型指南 - 金菱通达 - 2022/6/23 PDF 中文下载

华为项目成功案例——金菱通达导热硅胶片XK-P20的卓越表现

金菱通达研发生产的导热硅胶片XK-P20，导热系数2.0W/m.k。该物料取得了UL认证，可提供第三方权威检测机构全寿命超10年可靠性测试报告，在结构领域上取得一大突破，获华为项目认可，成为头部企业结构件导热设计首选。

应用方案发布时间 : 2024-09-12

【产品】金菱通达导热相变材料XK-C16轻松对标Hi-Flow 300P，导热功能高于1.6W/m·K

XK-C16是金菱通达导热相变材料中的王者，对标国际一线品牌Hi-Flow® 300P，不敢说吊打，但也是轻轻松松，毫无压力。两者相比，金菱通达XK-C16导热功能高于1.6，而且热阻更低，大家都知道热阻越低实际导热效果越好。

新产品发布时间 : 2021-10-28

关于金菱通达陶瓷化多功能隔热结构胶，你想知道的问题都在这

金菱通达正向研发的陶瓷化多功能隔热结构胶XK-CD06L属于专利先进材料，可耐1200度以上高温，适用于各种动力电池服役工况隔热、绝缘和超强密封结构粘接，兼具可陶瓷化，失控隔热，避免熔穿事故的防护功能。和同系列产品陶瓷化多功能导热结构胶XK-CD12L（1.2W/mK）不同导热系数，但同样具有绝缘、超强结构强度、密封功能。

技术探讨发布时间 : 2024-09-12