【产品】可用于硅敏感的无硅导热硅胶片,导热系数6.0W,硬度shore00 75,无渗油无污染
![无硅导热硅胶片,XK-PN60,金菱通达](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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金菱通达(GLPOLY)推出的无硅导热硅胶片XK-PN60,是款无渗油无污染导热硅胶片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求,GLPOLY研发出的无硅导热硅胶片XK-PN系列彻底解决了渗油问题。
无硅导热硅胶片XK-PN60是无硅氧烷挥发材料,又称为无渗油无污染导热硅胶垫,适用于硅敏感的应用,比传统非硅材料有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质。
特性:
· 无硅氧烷挥发
· 高导热
· 高绝缘
· 高压缩性
应用:
· 硬盘
· 光学精密设备
· 笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
· 移动及通讯设备、高速海量
· 存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
· 电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域
无硅导热硅胶片XK-PN60产品参数表:
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金菱通达 - 低密度导热硅凝胶垫,NON-SILICONE THERMAL TAPE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,LOW DENSITY THERMAL GAP PAD FOR EV BMS,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL SILICONE PAD,热间隙垫,硅酮热膜,减振硅胶垫,硅橡胶热垫,NON-SILICONE THERMAL FIBERGLASS,非硅酮热玻璃纤维,无硅密封剂,热腻子凝胶,PRINTABLE PCM THERMAL LNTERFACE MATERIAL,热界面相变材料,导热电磁干扰吸收软垫,SILICONE THERMAL FIBERGLASS,无应力硅酮热腻子凝胶,脉冲编码调制系统,EML吸收器,非硅酮热敏带,EMI ABSORBER,石墨热辐射垫,热EMI吸收凝胶,用于电动汽车BMS的低密度热间隙衬垫,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATOR,非硅酮热垫,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORBER,双组分热界面密封剂,静电放电散热硅胶垫,THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL PAD,SILICONE RUBBER THERMAL PAD,导热粘合剂,THERMAL FIBERGLASS,THERMAL INTERFACE PHASE CHANGE MATERIALS,PRINTABLE PCM THERMAL INTERFACE MATERIAL,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL GAP PAD,可印刷PCM热界面材料,GRAPHITE THERMAL RADIATION PAD,非硅酮热润滑脂,非硅酮腻子凝胶,THERMAL EMI ABSORPTION GEL,THERMAL PUTTY GEL,NON-SILICONE THERMAL PAD,SILICONE RUBBERTHERMAL PAD,SILICONE THERMAL PUTTY PAD,两部分液体热间隙垫,硅酮热垫,导热绝缘体,两部分可分配热垫,硅热玻璃纤维,SILICONE FREE SEALING COMPOUND,硅酮热腻子垫,STRESSLESS SILICONE THERMAL PUTTY GEL,THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,SILICONE THERMAL PAD,PHASE CHANGE MATERIALS,静电放电热间隙垫,SILICONE THERMAL FILM,热界面润滑脂,EML ABSORBER,热玻璃纤维,SILICONE THERMAL TAPE,热导率EML吸收体PCM,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER SOFT PAD,TWO-PART THERMAL INTERFACE SEALING COMPOUND,导热硅凝胶垫,THERMAL GAP PAD,硅酮热敏带,THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,PCMS,非硅酮密封剂,VIBRATION DAMPENING SILICONE PAD,硅热凝胶,SILICONE PUTTY PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER,非硅酮型,硅热润滑脂,NON-SILICONE SEALING COMPOUND,导热EMI吸收材料,TWO-PART DISPENSABLE THERMAL PAD,TWO-PART LIQUID THERMAL GAP PAD,THERMAL LNTERFACE GREASE,散热膏,THERMAL INTERFACE GREASE,NON-SILICONE PUTTY GEL,硅酮腻子垫,THERMAL CONDUCTIVITY EML ABSORBER PCM,NON-SILICONE TYPE,相变材料,导热EMI吸收凝胶,SILICONE THERMAL GREASE,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORPTION GEL,SILICONE THERMAL GEL,LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVITY SILICONE GEL PAD,XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,XK-PN45,XK-GN SERIES,XK-Z,XK-FST,XK-F35,XK-R30,XK-Z SERIES,XK-F10ST,XK-FN10,XK-P PUTTY SERIES,XK-FN15,XK-FST系列,XK-SF SERIES,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-RE系列,XK-FN50,XK-X SERIES,XK-T SERIES,XK-G40,XK-F20,XK-J20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-J25,XK-FST SERIES,XK-C系列,XK-SN SERIES,XK-R20,XK-G系列,XK-PN系列,XK-K系列,XK-TN08,XK-GN15,XK-XN系列,XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-S15LV,XK-F10,XK-C35,XK-PN60,XK-S30LV,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-A SERIES,XK-TN12,XK-PS SERIES,XK-R10,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-A80,XK-A60,XK-P系列,XK-PLD SERIES,XK-P20 SERIES,XK-PN15,XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-S20LV,XK-C25,XK-PLD,XK-SN,XK-SF15,XK-GEL 100,XK-SF18,XK-SN10,XK-P45,XK-PS系列,XK-P80-P,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-TN SERIES,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-F SERIES,XK-GN30,XK-J SERIES,XK-S12LV,XK-C15,XK-C16,XK-P PUTTY 系列,XK-K10,XK-P15LD,XK-G15,XK-P50-P,XK-P30,XK-SN20,XK-P SERIES,XK-P80-PUTTY,XK-RE,XK-PN SERIES,XK-C,XK-TN系列,XK-G,XK-F,XK-F60,XK-R SERIES,XK-S25LV,XK-PN30,XK-A,XK-P20S20,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-PLD系列,XK-P20,BETA GEL 100,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-P45-P,XK-RAY SERIES,XK-P,XK-G SERIES,XK-PN,XK-T09,XK-A30,XK-PS,XK-F50,XK-F15ST,XK-C SERIES,XK-PN20,XK-K SERIES,XK-XN,XK-XN10,XK-XN SERIES,XK-RAY 系列,XK-P10LD,XK-FN SERIES,XK-R50,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,电机控制,MOTOR CONTROLS,空中飞行,OPTICAL PRODUCTS,HEAT SINK,军事的,摄像头,DIGITAL DISK DRIVES,北桥集成电路,医学电子学,MEDICAL ELECTRONICS,DC-DC CONVERTERS,高压装置,NEW ENERGY VEHICLES,AEROSPACE,散热片,COMPUTER,HIGH FREQUENCY IC CHIP,CAMERA,存储设备,手机应用,AIR FLIGHT,GRAPHIC CARDS,POWER SUPPLIES,光学产品,LED LIGHT,PERIPHERALS,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS GRAPHIC CARDS,HAND-SET APPLICATIONS,POWER CONVERSION,TELECOMMUNICATIONS,工业控制设备,LED LIGHTING,POWER SEMICONDUCTORS,CELLULAR PHONES,FPC,军工设备,MILITARY EQUIPMENT,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,CONSUMER ELECTRONICS,射频模块,LED灯,CONSUMER ELECTRONICS,手机,HIGH VOLTAGE UNITS,SEMICONDUCTOR,消费电子,RF MODULE,航空航天,功率半导体,无线通讯,光纤模块,UAV,TELECOMMUNICATIONS,COMPUTER,医疗器件,DC-DC转换器,数字磁盘驱动器,高性能计算机处理器,STORAGE DEVICE,FIBER OPTICS MODULES,MILITARY,MEDICAL DEVICES,AUTOMOTIVE SYSTEMS,半导体,医疗设备,MEDICAL EQUIPMENT,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,新能源汽车,LED,COMPUTER CPU,计算机中央处理器,功率转换,TELECOMMUNICATIONS CAMERA,LED照明,图形卡,外围设备,INDUSTRIAL CONTROL EQUIPMENT,电脑,NORTH BRIDGE IC,发光二极管,电源,汽车系统,高频集成电路芯片,汽车电子,柔性线路板,无人飞机
热阻是如何影响材料导热性能?
导热材料能够有效地填充散热器件与发热器件之间的缝隙,排除空隙间的空气,降低两者间的接触热阻,提高热量的传递效率,从而提升导热效果。市面上销售的导热材料有很多种,如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热膏、导热矽胶布、无硅导热片等等,每一种导热材料都有其特点和适用的领域,发挥着它们重要的作用。
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W,解决激光客户硅油挥发问题
金菱通达无硅导热垫片XK-PN60,高导热系数6W,无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。
导热垫片革新:无硅导热垫片对标普通导热硅胶片的颠覆
在电子产品的热管理领域,导热硅胶片的选择对设备的性能影响至关重要。长期以来,以有机硅材料为基体的导热硅胶片由于其优异的导热性能而被广泛应用。然而,随着技术的不断进步和应用需求的日益严苛,传统导热硅胶片所固有的挥发和渗油问题开始凸显,特别是在安防监控、光学器件、微型马达和硬盘等敏感领域,这些问题不仅影响设备的正常运行,还可能导致设备的损坏。
引入首家国产无硅导热凝胶供应商,平台丰富导热结构胶、热界面材料等产品选择
6月,致力于精准的导热产品及创新的导热解决方案的提供商金菱通达(GLPOLY)与世强硬创电商签订授权代理协议,代理旗下导热结构胶、热界面材料产品。 金菱通达是国内导热材料行业的新材料开发企业,已开发出高压缩超低密度可卷料出货的轻量化动力电池导热硅胶片、高传导率的软性导热硅胶片、全自动点胶导热凝胶、点胶式导热凝胶垫片、非硅型(无污染)产品、导热吸波材料、吸波型相变材料、高绝缘导热薄材、低介电导热材料
金菱通达产品目录
深圳市金菱通达电子有限公司提供多种导热材料,包括软性导热凝胶垫片、非硅型导热软质垫片等,适用于动力电池、工控设备、医疗电子、通讯设备等领域。公司提供样品服务,收取样品费用,正式下单后可退回。产品目录涵盖不同尺寸、包装形式和用途的导热材料,如卷料、片材、胶带等。
金菱通达 - 软性导热凝胶垫片,硬质导热硅胶垫片,导热双面带胶,常规动力电池导热垫片,导热绝缘玻纤布,减震垫片,非硅型导热软质垫片,无应力导热硅胶,导热吸波材料,导热相变材料,静电消除导热硅胶片,非硅导热灌封胶,轻量化动力电池导热垫片,单剂导热粘接胶,导热吸波凝胶,石墨烯热辐射贴片,双剂型液态导热凝胶垫片双剂型液态导热结构凝胶,导热凝胶垫片,导热膏,含玻纤软性导热硅胶垫片,XK-G20E,XK-P(PUTTY)系列,XK-R系列,XK-FN30,XK-G60,XK-R(E),XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RAY310,XK-P25F,XK-A100,XK-GEL100,XK-FN系列,XK-P(S),XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-S10LD,XK-C35D,XK-C35C,XK-P80H,XK-G(E),XK-PN45,XK-G50,XK-Z,XK-F35,XK-P12F,XK-R30,XK-S50,XK-F10ST,XK-FN15,XK-F(ST),XK-PN(F)系列,XK-PN30F,XK-P45-PUTTY,XK-GN20,XK-Z15,XK-S系列,XK-FN50,XK-P(LD)系列,XK-G40,XK-T589S,XK-F20,XK-SF35,XK-XN40,XK-P60,XK-RAY,XK-P15F,XK-J25,XK-S40,XK-C系列,XK-G系列,XK-R25,XK-PN系列,XK-TN08,XK-K系列,XK-GN15,XK-XN系列,XK-P(LD),XK-SN系列,XK-FN40,XK-XN50,XK-G30,XK-F10,XK-P30F,XK-PN60,XK-TN,XK-J10,XK-P50,XK-F15,XK-R10,XK-S30,XK-J18,XK-X50,XK-SF系列,XK-R15,XK-P30S20,XK-PN20F,XK-A60,XK-D25H,XK-P系列,XK-PN15,XK-PN(F),XK-T系列,XK-P50-PUTTY,XK-C20,XK-X系列,XK-G20,XK-P(F)系列,XK-P45H,XK-SN,XK-SF15,XK-SN10,XK-SF18,XK-S20,XK-P45,XK-D系列,XK-JN系列,XK-SF,XK-K4,XK-X40,XK-S25,XK-F20ST,XK-K6,XK-P20S,XK-JN20,XK-JN,XK-GN30,XK-P60H,XK-P(F),XK-C15,XK-C16,XK-K10,XK-P15LD,XK-P30,XK-SN20,XK-P80-PUTTY,XK-PN15F,XK-S12,XK-C,XK-TN系列,XK-D,XK-G,XK-G80,XK-F,XK-F60,XK-RAY系列,XK-PN30,XK-P(PUTTY),XK-A,XK-P20S20,XK-S,XK-P(H)系列,XK-R,XK-A系列,XK-T,XK-R10E9,XK-P20,XK-X,XK-P25,XK-K,XK-J,XK-G(E)系列,XK-P,XK-T09,XK-PN,XK-A30,XK-P110,XK-F50,XK-F15ST,XK-P50H,XK-PN20,XK-XN,XK-XN10,XK-P(H),XK-P10LD,XK-P10F,XK-R50,XK-F(ST)系列,XK-GN系列,XK-T12,XK-GN,XK-ANFC,XK-X10,通讯设备,移动,航天设备,高导热要求产品,粘接散热器,高导热绝缘TO3P,电动工具,摄像机,人机界面,电子元器件,散热片,电信硬体及设备,图形处理器,高速海量存储驱动器,床具,马达控制PCB上,AI,OA办公电子产品,柔性电路板,电源主板,消费类电子产品,热管组件,高导热绝缘TO220,BTOC平台(CELL TO PACK),LEDTV模组,汽车动力电池,手机,CPU芯片散热器,网络通讯产品,户外LED屏,21700型动力电池,人工智能,增强无线射频天线效率,光学设备,电源模块,高频模块,驱动处理器上,铁路等交通,医疗设备,显示芯片,平板电脑,电气设备导热,大功率电晶体,软性电路板,发光二极管,自动化设备,开关电源家电,无扣具晶片,笔记本电脑,处理器,军规设备,汽车电子,机器人,广告机,通迅产品,高端工控,照明,LED液晶面板,投影仪,LED车灯,镭射装置,体育用品,马达控制,光通讯,HBLED,冷却装置的粘接,赫布莱德,LED基板,大功率LED产品,5G,遮蔽信号干扰,雷达,电子,医疗,消费类电子,机械,光学精密设备,4KLED电视,通讯,常规动力电池,功率半导体,通讯设施,汽车发动机控制设备,6G,硅氧烷敏感应用,6克,智能手机,LEDTV面板,工控设备,工业,硬盘,8核智能手机,通讯器材,新能源汽车,医疗电子,LED,18650型动力电池,MOS管体,电源,粘接传热装置到功率转换PCB,计算机处理器,计算机,无人飞机
你知道无硅导热垫片与导热硅胶片的区别吗?
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金菱通达 - 非硅酮热垫,NON-SILICONE THERMAL PAD,XK-PN60,光纤模块,数字磁盘驱动器,DIGITAL DISK DRIVES,FIBER OPTICS MODULES
激光投影仪,需求一款无硅导热垫,导热系数6W/m.k,尺寸49.4mm x 17.1mm x 0.5mm;请帮忙看看是否有合适型号推荐?
我司代理的金菱通达旗下有一款XK-PN60无硅导热垫,导热系数典型值为6W/m.k,厚度范围0.5mm~3mm;详细技术资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/1016793.html
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服务
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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