【选型】导热垫片MCS30结合Smart CFD热仿真为车载域控制器提供散热解决方案

时间： 2020-04-14 来源：世强

随着汽车电子发展飞速，尤其是在人工智能、大数据和5G技术取得高速发展的同时，其智能驾驶也越来越受到消费者的欢迎。目前汽车座舱域控制产品已经可以把仪器、平视显示器（HUD）和信息娱乐平台集成到单个域控制器中，对于高度集成化的域控制器，其散热需求也是尤为重要的，那如何选择合适的散热方案解决域控制器散热问题呢？

目前散热这一块，世强已经开放了爱美达Smart CFD热仿真工作站，可提供整体散热解决方案，包括热界面材料+散热器，热管/均温板散热器等常规散热方案，风冷机水冷系统等等。

对于客户车载域控制器散热需求，可通过Smart CFD来验证合适的解决方案。

1、按照客户提供的相关参数PCB端发热源结构图纸，产品结构3D图纸，使用Smart CFD软件做了详细的热仿真分析。

2、模拟相关条件，建立分析模型，通过CFD优化，给出热分析曲线模拟结果：结构件设计合理性、热界面材料选择等相关建议。

在热仿真过程中，我们可了解到车载域控制器发热源是主板上的FPGA，其产生热量主要通过热界面材料（TIM）传递到模块的金属散热器上，以起到均热目的。这里可推荐固美丽高导热系数的导热垫片 MCS30。

作为导电和热界面材料开发和应用的全球领导者：PARKER CHOMERICS，其热界面材料导热垫片MCS30，硬度shore 00为25，标准厚度为0.5~5mm，能够满足不同导热缝隙的填充需求，其最大压缩率可达到50%左右，界面之间紧密贴合，减少了接触热阻，提高导热效率。其不仅具有优异的物理性能和长期热稳定性，而且还表现出对高达200°C连续应用温度的热氧化降解的抵抗力，能有效的解决域控制器FPGA模块散热问题。

通过多次热仿真设计，散热方案优化可得出：固美丽热界面材料MCS30+ADC12铸造铝散热器散热方案，对于此域控制器项目散热是最经济有效的解决方案。

另，想了解更多的散热方案，可登陆世强元件电商平台搜索，或直接致电400-887-3266（工作日 9:00-18:00）。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本文由饕餮之难提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（1）

情始皇 Lv5. 技术专家 2021-05-11

学习

没有更多评论了

【选型】如何选择一款合适的导热垫片？

导热垫片占了导热界面材料一半的市场份额，应用非常广泛，所以导热垫片选择成为很多工程师的难点，导热垫片有几个非常重要的参数：导热系数，厚度，硬度，基体等，本文从这几个方面分析了导热垫片如何选择。

2020-01-24 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

【选型】用于汽车真空泵主芯片与壳体间散热的绝缘导热垫片61-04-0404-MCS30GL

为改善汽车真空泵主芯片与壳体间的散热能力，更大程度上降低芯片表面的温度，一般需要在主芯片IC背面的PCB板上通过导热界面材料与外壳的铝板（散热器）接触散热，推荐Parker Chomerics（派克固美丽）MCS30系列导热垫片61-04-0404-MCS30GL，可满足设计需求，该导热垫片颜色为粉色，导热系数为3.0W/mK，双面带胶（硅胶自然粘性）。

2020-02-07 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

【选型】Laird导热垫片Tflex™ HD300用于给车载域控制器散热，产品柔软对器件无应力破坏

基于成本及性能的综合考虑，某个车载域控制器客户需要一款低成本、低导热系数、高可靠性的导热垫片，导热系数要求3W左右。本文推荐Laird的Tflex™HD300导热垫片具有低热阻、低成本、高可靠性等优势，可以满足低功耗的车载域控制器等领域的应用，并且Tflex™ HD300还具有良好的柔软性和极佳的表面润湿性，对器件无应力破坏，所以也适用于对应力敏感的器件散热。

2023-05-23 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

【经验】有机硅导热垫片渗油及挥发问题分析及解决方案

本文主要分析了导热垫片的渗油及挥发问题产生的原因，危害及解决方法，希望大家尽量选择国际大品牌，同时需要参考导热垫片数据手册里的Leachable silicone, %和Outgassing, % TML这两个参数。

2020-01-26 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

【选型】Parker Chomerics（派克固美丽）热管理材料选型指南

目录- 产品简介热传递基础填缝材料 THERM-A-GAP™569,570,579,580,热垫片 THERM-A-GAP™974,G974,976,高性能热垫片 THERM-A-GAP™T63X系列,可涂布填缝材料 THERM-A-GAP™TP575NS,无硅热垫片 THERM-A-GAP™174,274,574,热垫片 THERMFLOW®相变垫片 HERMATTACH®热粘合带 THERM-A-FORM™可现场固化的灌注和底部填充材料导热脂和导热胶绝缘垫片 CHO-THERM®商用热绝缘垫片 CHO-THERM®高能热绝缘垫片 T-WING®和C-WING™薄型散热器热管理词汇表安全指南

型号- 65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING

2007年10月 - PARKER CHOMERICS - 选型指南代理服务技术支持批量订货散热方案设计

导热界面材料解决车载域控制器DCU散热问题

兆科提供的域控制器中使用的热界面材料有散热片和导热凝胶等，垫片类导热系数一般在3W/mk~8W/mk，凝胶类导热系数一般在3W/mk~5W/mk，汽车应用中，需要通过振动测试，所以一般会选择双组份凝胶，等比例混合后，在一定条件下可固化，满足垂直冲击和振动要求。

2024-04-09 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好？

常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热，长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30，导热系数3.5W/mk，性价比高，数据手册可见：THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册

2019-08-21 - 技术问答代理服务技术支持批量订货

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80是一种高性能热导率间隙填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它适用于电子设备中散热片与发热组件之间的有效热界面材料，可在不同厚度下提供优异的热传递性能，同时保持低压缩力和良好的贴合性。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

September 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持批量订货查看更多版本

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80 是一种高性能热导填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它提供卓越的热传递能力，适用于多种厚度，同时保持低压缩力和良好的贴合性。该材料适合用于电子设备中散热器和发热组件之间的有效热界面，特别适用于存在不平表面、空气间隙和粗糙表面的情况。

型号- THERM-A-GAP™ PAD 80,6WXX1015ZZZZZZZ

February 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持批量订货

Therm-A-Gap™Pad 80 8.3 W/M-K导热高性能填隙垫片

描述- THERM-A-GAP™ PAD 80 是一种高性能热导填充垫，具有8.3 W/m-K的热导率。它提供优异的热传递能力，适用于电子设备中散热器和发热组件之间的有效热界面材料，尤其适合于表面不平整、存在空气间隙或粗糙表面的情况。该产品具有低压缩力、良好的贴合性和低硅油渗漏，适用于各种工业领域的高热性能需求。

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

March 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持批量订货

【经验】电子产品外壳自然散热能力的工程估算

在产品研发的事后，通常要对电子元器件是否满足温度规格进行评估。影响电子的元器件温度通常有两个关键因素：电子元器件节点到产品外壳的热阻，外壳到环境的热阻。本文介绍了工程近似估算的方法，实际产品中会有更多的现实因素影响产品的外壳散热能力。推荐世强元件电商平台申请免费热仿真服务，免费使用Smart CFD热仿真软件，为您的产品选择合适的散热方案。

2020-05-12 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

【应用】导热垫片H800和鳍片散热器的无风扇散热方案,可解决工控机的粉尘油污问题

工控机无风扇散热方案是由鸿富诚导热垫片H800和爱美达鳍片散热器组成，爱美达的鳍片散热器直接做成工控机的外壳，内部发热的芯片上面贴上鸿富诚的H800导热垫片把热量传导到爱美达的散热器上面，由金属散热器和空气热交换把热量散发出去。该方案直接取消风扇的运用，从源头上避免了灰尘和油污污染的问题。

2021-08-21 - 应用方案

【产品】高性能导热填隙垫片THERM-A-GAP™ PAD 80，导热系数8.3W/m-K，具有极低压缩力和低硅油渗出

Parker Chomerics（派克固美丽）的THERM-A-GAP™ PAD 80是一款高性能导热间隙填充垫片，导热系数8.3W/m-K，它在一定厚度范围内提供卓越的热传递，同时保持低压缩力和配合面之间的一致性。

2023-06-09 - 产品代理服务技术支持批量订货

【经验】导热垫片老化变硬问题怎么解决？

导热垫片使用广泛，是最常用的导热界面材料，但导热垫片也存在一些问题，其中老化变硬问题比较突出，本文讲解了老化变硬问题产生的原因，危害及解决方法，给使用和开发导热垫片提供思路，并推荐固美丽的导热垫片，如MCS30、TPS55、TPS60。

2020-01-20 - 设计经验代理服务技术支持批量订货

【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点

光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。

2021-05-04 - 设计经验

Therm-A-Gap™Pad 70TP 7.0 W/m-K导热极低压缩力热腻子板材

描述- THERM-A-GAP™ PAD 70TP 是一种高性能、高导热性的间隙填充垫片材料，具有7.0 W/m-K的热传导率。它提供卓越的热性能和长期稳定性，适用于电子组件与其冷却部件（如散热器）之间的有效热量传递。

型号- 6WXX1015ZZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 70TP,THERM‐A‐GAP PAD 70TP

February 2023 - PARKER CHOMERICS - 数据手册代理服务技术支持批量订货查看更多版本

爱美达与3M合作提供导热丙烯酸垫片解决高级电子组件的热限制，导热系数最高可达4.9 W/mK

Boyd公司是3M公司的先进TIMs、粘合剂、薄膜和其他特殊材料的首选合作伙伴。它获取和采购3M的TIMs的完整生产线，并使用这些材料以满足独特的应用需求。Aavid爱美达是Boyd旗下一家热解决方案提供商，提供高度定制的精密模切垫片、热粘带和完整的、随时可应用的热管理解决方案，满足或超过特定OEM应用的热需求。

2020-10-22 - 原厂动态