【产品】IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片W800，集成平头哥XT804 CPU处理器，最高工作频率240MHz
物联网时代是继互联网、移动互联时代后，人类历史最为波澜壮阔的一次生产、生活方式的革新。到2018年全球物联网设备数量已经超过了手机数量。在所有物联网联接技术中，以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术，占据了整个物联网联接数量的近70%。尤其在智能家居领域，Wi-Fi、蓝牙应用方案更是占有绝对优势。作为物联网上游的无线通信芯片技术也在不断迭代更新，以适应应用市场的蓬勃发展，市场需求也从单Wi-Fi SoC迅速转向 Wi-Fi/蓝牙整合SoC。随着物联网应用的快速扩张，在无线通信层领域也逐渐暴露出一些问题和挑战：系统接入成本高、研发工程师开发难度高、终端用户初次使用难度高、安全性低等。
针对物联网通信技术发展中的痛点，结合联盛德自身在物联网无线通信芯片领域的长期耕耘和技术积累，在2019年阿里云栖大会上，联盛德微电子(Winner Micro)联合平头哥共同发布了新一代安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片W800。W800作为一颗极具市场竞争力，高性价比的SoC芯片，一经推出，便引起业内广泛关注。截至目前，联盛德与下游合作伙伴已在电工照明、智能家居、智能家电等多个行业产品上成功导入并开始批量供货。
在物联网无线通信芯片市场竞争日趋激烈的大背景下，W800芯片能够快速得到市场认可，缘于其具备了高性能、高集成度，高安全级别、高扩展性、体积小、易开发等优势。W800芯片采用40纳米工艺，芯片封装尺寸4mm*4mm，业界最小。芯片采用平头哥玄铁804(32位)CPU内核，最高主频达到240MHz;内置TEE安全引擎，为芯片提供了高性能的核心处理能力及安全可信的执行环境;内置DSP与浮点运算单元，支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 标准协议，支持 BT/BLE4.2 蓝牙协议;支持丰富的MCU数字接口。芯片内置2MB Flash，288KB RAM;支持大容量PSRAM的扩展。W800的应用设计简单方便，外围器件数量可以控制在10颗左右。配合W800芯片，联盛德还提供了包括50万行代码的稳定的SDK，包括对市场通用的国内外各大云平台的支持。适用于智能家居、智能家电、无线音视频、智能玩具、工业控制、医疗监护等广泛的物联网应用领域。
W800芯片特点：
芯片外观：QFN32封装，4mm * 4mm
MCU 特性：
集成平头哥XT804 CPU 处理器，最高工作频率240MHz，内置DSP、浮点运算单元与TEE安全引擎
内置2MB QFlash，288KB RAM
集成5路高速UART接口，最高支持2Mbps
集成2路16比特 ADC，最高采样率1KHz
集成1个I2C控制器
集成GPIO控制器
集成5路PWM接口
集成1路 Duplex I2S控制器
集成7816(SIM卡)接口
安全特性：
MCU内置 Tee 安全引擎，代码可区分安全世界/非安全世界
集成 SASC/TIPC，内存及内部模块/接口可配置安全属性，防止非安全代码访问
启用固件签名机制，实现安全Boot/升级
具备固件加密功能，增强代码安全
固件加密密钥使用非对称算法分发，增强密钥安全性
集成硬件加解密模块：RC4 256、AES 128、DES/3DES、SHA1/MD5、CRC32、TRNG、2048 RSA
Wi-Fi特性：
支持IEEE802.11 b/g/n
支持Wi-Fi WMM/WMM-PS/WPA/WPA2/WPS
支持20/40M带宽工作模式
支持IEEE802.11n MCS 0~7、MCS32物理层传输速率档位，传输速率最高到150Mbps
支持STA、AP、APSTA功能等
蓝牙特性：
集成蓝牙基带处理器/协议处理器，支持传统蓝牙与BLE工作模式，支持BT/BLE4.2 协议
支持蓝牙配网
电源管理：
3.3V单电源供电
支持Wi-Fi节能模式功耗管理
Standby 模式，<10µA
北京联盛德微电子是国内集成电路设计公司，国家高新技术企业。公司长期致力于物联网无线通信芯片的设计、研发、应用与销售。公司人才资源雄厚，有超过10年的无线通信射频芯片设计研发经验。公司从推出第一代W500系列，到第二代W600系列 IoT Wi-Fi SoC芯片，到新一代 Wi-Fi/蓝牙二合一SoC W800，代表了联盛德专业的技术能力和持续努力的巨大进步。W800相较早期产品，CPU主频性能提升了3倍;模块外围BOM物料数量降低了90%;芯片封装面积降低了84%。W800作为一颗高集成度，高性价比的SoC芯片，可以提供将无线通信芯片、安全加解密芯片、MCU主控芯片三合为一的完美解决方案。
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联盛德（Winner Micro）IoT芯片/MCU芯片/模组选型指南
目录- IoT Wi-Fi SoC Wi-Fi MCU Wi-Fi/蓝牙 Combo SoC MCU芯片
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