【经验】8位单片机EFM8BB3系列 ADC采样时间计算与配置方法
SILICON LABS推出的 8 位MCU 非常适合物联网应用,提供了业界最快的速度和最低的功耗。EFMBB3系列中集成了12位/10位ADC、内部温度传感器和多达四个12位DAC,广泛应用与消费电子、工业控制和自动化、精密仪表等领域。
ADC是嵌入式开发中经常需要使用的外设,很多传感器输出信号都为模拟信号,需要进行AD转化后才能进行后续处理,其中ADC过程中的采样时间直接关系到转换结果的准确性,因此合理的计算和配置ADC的采样时间关系到整个系统控制的稳定与准确。本文将分享探讨Silicon Labs EFM8BB3系列的ADC采样时间的计算与配置。
在EFM8BB3的数据手册中给出了最小的ADC采样时间,如下:
但是在具体的实际应用中,有时候需要更长的采样时间。例如,如果ADC的输入端串联了较大的电阻,那么将需要更长的采样时间。采样所需的时间需要综合考虑所有串联阻抗、采样电容和所需精度。ADC等效电路如下:
其中RMUX和CSAMPLE (随PGA gain变化),可以在EFM8BB3数据手册中查到。
计算方法如下:
SA:所需精度(settling accuracy,所需精度为笔者意译,若产生歧义还请参照英文),指要达到多少比例的最低有效位精度,例如,0.25则说明为1/4LSB的精度。
t:单位为秒(s),指需要的采样时间。
RTOTAL:指ADC输入串联电阻之和,包括ADC mux以及外接的电阻。
CSAMPLE:指ADC采样电容的大小。
n:ADC的分辨率,分辨率10位则n=10,分辨率14位则n=14。
当计算出采样时间后,就可以按照采样时间配置寄存器中的ADTK(Conversion Tracking Time),详细信息可见参考手册。
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产品型号
|
品类
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系列
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Frequency(MHz)
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Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
PCA Channels
|
DAC
|
Comparators
|
UART
|
SPI
|
I2C
|
HS I2C Slave
|
EMIF
|
CAN
|
LIN
|
VREF
|
Debug Interface
|
C8051F392-A-GM
|
8位MCU
|
C8051F39x Small Form Factor
|
50
|
16
|
1
|
1.8
|
3.6
|
QFN20
|
4x4
|
±2
|
17
|
10-bit, 16-ch., 500 ksps
|
Temp Sensor
|
6
|
3
|
10-bit, 2-ch.
|
1
|
1
|
1
|
2
|
0
|
0
|
0
|
0
|
VREF
|
C2
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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