【技术】导热凝胶助力智能手机克服发热的短板，具有导热系数高，良好可塑性，极好润湿性，降低接触热阻等特点
红米note5号称是千元机中的拍照专家，后置1200万Dual PD双核对焦+1.4μm大像素；前置柔光自拍+AI人脸解锁;前后AI人像模式+AI美颜；红米note5拥有5.99英寸18:9FHD全面屏，大屏幕视野广阔，适合玩游戏和娱乐，除后置指纹外还有人脸解锁，安卓8.1，预装MIUI 9.5.4.0，最大亮点就是全面屏手势，电池4000毫安轻松使用一整天，可以一天一充。
玩游戏发热一直是智能手机需要克服的短板，红米note5在用上导热凝胶后，会有较强的散热性能，更好地延长手机寿命，从而带来更佳的体验效果。导热凝胶是一款具有良好导热性能的产品，继承了硅胶材料亲和性、耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够适应不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求，可实现自动化生产；在与电子产品组装时有良好的接触性能，表现为较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性；而且这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。
性能及特点：
1. 导热系数高
2. 良好的可塑性，可替代导热硅脂使用
3. 极好的润湿性，降低接触热阻
4. V-0阻燃等级
应用领域：
1. LED芯片
2. 通信设备
3. 手机CPU、内存模块、IGBT
4. 其它功率模块、功率半导体等领域
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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