【产品】导热系数为11W/(m·K)的导热硅胶片XK-P110,绝缘性好,满足自动驾驶集成模块的需求
大家都知道,导热硅胶片要把导热系数做高,添加的粉体就需要超量投入,达到饱和以后,再继续添加,往往硅油就无法完全包裹粉体,耐电压就降低了。但如果导热粉体添加少了,导热系数又提不上去,这是个两难的问题。
北京有一家自动驾驶集成模块的公司要升级模块,增加功能,发现热量突然猛增,之前用的导热硅胶片没法满足升级模块后产品的散热需求。客户搜寻了日本的积水化学,测试了一款导热系数25W的碳纤维导热片。发现导热效果是可以,但是不绝缘,没法使用。所以客户的需求是既要有绝缘性,导热效果又要好的导热硅胶片。
根据客户应用场景及需求,金菱通达推荐高导热硅胶片XK-P110,导热系数11W/(m·K)。
金菱通达高导热硅胶片XK-P110导热系数虽然才11W,但装机测试发现自动驾驶集成模块温度比之前用日本积水化学25W的碳纤维导热片测试的温度还低了5°,绝缘也达到了要求,是什么原因呢?碳纤维的材料,硬度比硅胶材料硬很多,不能完全的填补结构缝隙,有空气产生,热阻升高,导热效果自然下降,导热材料不能简单的看导热系数高低,热阻和硬度也很重要。而导热硅胶片XK-P110非常柔软,压缩性好,可以很好的填充结构缝隙,达到更高的有效接触面积,从而降低了热阻,使导热效果变得更加优秀。
金菱通达高导热硅胶片独有的粒径极配法,添加的所有粉体不是同样的大小,而是用大粒径套小粒径,小粒径套微粒径,做到紧密贴合没有缝隙,粉体投放量不需要那么多,从而使硅油可以完全包裹粉体,解决绝缘问题的同时也把导热系数做高了。
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本文由董慧转载自金菱通达,原文标题为:高绝缘与高导热并存,金菱通达导热硅胶片获北京某自动驾驶客户订单,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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