【产品】1200V/80A flowPACK 1 H产品系列 H桥 IGBT功率模块,采用沟槽型场截止IGBT芯片技术

2019-10-26 Vincotech
IGBT功率模块,10-PY124PA080FV-L589F88Y,10-FY124PA080FV-L589F88,Vincotech IGBT功率模块,10-PY124PA080FV-L589F88Y,10-FY124PA080FV-L589F88,Vincotech IGBT功率模块,10-PY124PA080FV-L589F88Y,10-FY124PA080FV-L589F88,Vincotech IGBT功率模块,10-PY124PA080FV-L589F88Y,10-FY124PA080FV-L589F88,Vincotech

VINCOTECH公司推出10-FY124PA080FV-L589F8810-PY124PA080FV-L589F88Y功率模块,分别使用焊接引脚、压接管脚的电气互连方式,属于flowPACK 1 H产品系列,击穿电压1200V/额定电流80A,采用H桥拓扑结构和沟槽型场截止IGBT芯片技术,封装尺寸82 mm x 37.4 mm x 12 mm,可用于充电站、电力供应、太阳能逆变器、焊接与切割。

 

基本模块信息

零件号:10-FY124PA080FV-L589F88,10-PY124PA080FV-L589F88Y

产品系列:flowPACK 1 H

产品状态: 10-FY124PA080FV-L589F88已批量生产,10-PY124PA080FV-L589F88Y认证中

击穿电压:1200 V

标称芯片额定电流:80 A

标准包装数量:100

 

产品详情

拓扑结构:H桥

·开尔文-发射极用于改善开关性能

·发射极开路设置

·温度传感器

芯片技术(主开关):沟槽型场截止IGBT

·正温度系数

·极低的饱和电压

基础隔离(例如陶瓷):Al2O3

电气互连:焊接引脚(10-FY124PA080FV-L589F88),压接管脚(10-PY124PA080FV-L589F88Y)

 

外壳相关细节

模块外壳:flow 1

与PCB的机械连接方式:4个板式塔器

封装尺寸:82 mm x 37.4 mm

高度:12 mm

·凸形基材,具有出色的热接触性能

·热机械推拉应力释放

·与PCB的冷焊连接可靠(10-PY124PA080FV-L589F88Y)

·没有PCB孔损坏,可重复使用(10-PY124PA080FV-L589F88Y)

 

目标应用

充电站

电源

太阳能逆变器

焊接与切割

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • yingqiming Lv7. 资深专家 2019-10-27
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