【产品】1200V/80A flowPACK 1 H产品系列 H桥 IGBT功率模块，采用沟槽型场截止IGBT芯片技术

时间： 2019-10-26 来源：Vincotech

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IGBT功率模块,10-PY124PA080FV-L589F88Y,10-FY124PA080FV-L589F88,Vincotech

VINCOTECH公司推出10-FY124PA080FV-L589F88、10-PY124PA080FV-L589F88Y功率模块，分别使用焊接引脚、压接管脚的电气互连方式，属于flowPACK 1 H产品系列，击穿电压1200V/额定电流80A，采用H桥拓扑结构和沟槽型场截止IGBT芯片技术，封装尺寸82 mm x 37.4 mm x 12 mm，可用于充电站、电力供应、太阳能逆变器、焊接与切割。

基本模块信息

零件号：10-FY124PA080FV-L589F88，10-PY124PA080FV-L589F88Y

产品系列：flowPACK 1 H

产品状态： 10-FY124PA080FV-L589F88已批量生产，10-PY124PA080FV-L589F88Y认证中

击穿电压：1200 V

标称芯片额定电流：80 A

标准包装数量：100

产品详情

拓扑结构：H桥

·开尔文-发射极用于改善开关性能

·发射极开路设置

·温度传感器

芯片技术（主开关）：沟槽型场截止IGBT

·正温度系数

·极低的饱和电压

基础隔离（例如陶瓷）：Al₂O₃

电气互连：焊接引脚（10-FY124PA080FV-L589F88），压接管脚（10-PY124PA080FV-L589F88Y）

外壳相关细节

模块外壳：flow 1

与PCB的机械连接方式：4个板式塔器

封装尺寸：82 mm x 37.4 mm

高度：12 mm

·凸形基材，具有出色的热接触性能

·热机械推拉应力释放

·与PCB的冷焊连接可靠（10-PY124PA080FV-L589F88Y）

·没有PCB孔损坏，可重复使用（10-PY124PA080FV-L589F88Y）

目标应用

充电站

电源

太阳能逆变器

焊接与切割

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全部评论（1）

yingqiming Lv7. 资深专家 2019-10-27

不错

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产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3