【产品】Melexis推出最新款Triaxis®位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

时间： 2021-05-28 来源：Melexis

技术问答

2021年5月，全球微电子工程公司MELEXIS推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。

MLX90377 是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Triaxis传感器芯片MLX90371 和 MLX90372的成功基础上再续辉煌。MLX90377 基于 Triaxis 霍尔磁性前端，集成了 ADC 信号调节模块、数字信号处理器以及支持 SPC（短 PWM 代码）、模拟、PWM 和 SENT 信号格式的输出级驱动器。作为 Triaxis 位置传感器芯片系列的一员，MLX90377 同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。MLX90377支持抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能和外部引脚测量，是高性能和安全关键型应用的理想之选。

新的封装选项包括面向无 PCB 设计的 SMP-3 和 SMP-4（3 引脚单模封装和 4 引脚单模封装）。与 Melexis 在 2012 年发布的首款无 PCB 封装 DMP-4 一样，这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有 DMP-4 封装，并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量，代表了Melexis近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进。其中 SMP-3 是一款单裸片解决方案，MLX90377 是首款支持 SMP-3 的产品， SMP-4 是一款双裸片解决方案（共享电源和接地引脚），此前推出的 MLX90371 是首款支持 SMP-4 的产品。

“Melexis 不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身的产品系列进行优化和扩展，”Melexis 营销经理 Nick Czarnecki 表示，“MLX90377 不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向和制动等应用中多总线架构的 SPC 功能。新的封装选项是 Melexis 认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”

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