【产品】ATP在2019嵌入式世界大会上推出智能存储解决方案
2019年2月，随着机器学习和人工智能（AI）等数据驱动技术在众多应用领域不断取得进展，系统越来越能够感知和分析其环境，并独立做出判断和决策。欢迎来到嵌入式智能时代。领先的高性能工业专用存储器和存储解决方案制造商ATP Electronics于2019年2月26日至28日在德国纽伦堡展览中心1号展厅展示其最先进的嵌入式智能产品。
“从家庭和城市到可穿戴设备、交通工具、汽车、机械等等，嵌入式世界正在前所未有地发展。系统正在改变我们的日常生活和商业运作，因为它们变得更具洞察力和自主性，”ATP全球营销副总裁马克梅兹格（Marco Mezger）说。“随着嵌入式智能时代的展开，ATP Electronics有幸成为令人惊叹和激动的创新的主要驱动力，通过我们多样化的工业专用解决方案满足不断增长的内存和存储需求。”
嵌入式存储：增强嵌入式智能
无论是检测设备缺陷、增强生产流程还是监控资产，智能系统都需要大量可靠的存储，这些存储可能会持续很多年。ATP嵌入式解决方案提供在具有挑战性的环境中不间断运行的嵌入式系统所需的持续的性能。ATP嵌入式解决方案持续时间长，性能可靠，可实现投资最大化。它们能够承受较宽的温度(-40°C至85°C)，并能抵抗冲击/振动、水/湿度、灰尘等环境危害。引领嵌入式范围的是I-TEMP M.2 NVMe™固态模块，它是首批达到工业额定温度的产品之一，即使在极端寒冷或高温环境下也能可靠运行。它具有ATP动态热节流功能，可智能调整性能以冷却系统并智能地减少热量，而不会导致性能大幅下降。
ATP的最新嵌入式产品e.MMC是符合JEDEC e.MMC V5.1标准(JESD84-B51)的焊接式存储设备。ATP e.MMC适用于严格的汽车应用，如车载信息娱乐、导航和事件数据记录，符合汽车特定标准，如AEC-Q100 3级、高级产品质量规划(APQP)和生产部件审批流程(PPAP)。ATP e.MMC比典型的邮票小，但在153球细间距球栅阵列(FBGA)封装中封装了巨大的128 GB 3D NAND闪存。它具有特殊的SRAM软错误检测机制，以确保任何时候的数据完整性。
完整的ATP嵌入式系列包括M.2 2242/2260/2280 SATA模块、mSATA、SlimSATA、2.5英寸SSD、eUSB和工业USB驱动器。它们体积小但坚固耐用，使它们成为紧凑和关键任务工业系统的理想之选。
存储卡：A1灵活性、高速传输和便携可扩展性
用于嵌入式系统的ATP便携和可移动存储提供了快速的数据传输、可靠的备份和方便的存储扩展。具有快速随机读写性能(SDA A1 Application Performance Class)的高性能SD/microSD卡具有更高的IOPS，可运行高速工业和汽车应用程序，提供卓越的灵活性，写入延迟降低93%，随机读/写性能提高3倍(1500/500 IOPS)，功耗降低53%，坚固耐用，可承受环境和电源挑战。
ATP的A1性能级工业和汽车级存储卡使用3D MLC NAND闪存构建，可保证最高级别的可靠性、耐久性、数据完整性和响应性，以应对物联网(IoT)和工业IoT应用的挑战，例如边缘存储和计算、监控/视频记录、网络网关/交换机、IoT、自动化、人工智能(AI)、移动计算和医疗保健。它们还可以满足不断增长的汽车和车联网(IoV)应用的需求，例如车载信息娱乐(IVI)、事件数据记录和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
ATP存储卡还包括SATA III接口中的CFAST以及PATA/IDE中的CompactFlash。体积小、重量轻，但坚固耐用，这些存储重量级产品的容量和性能都很大，能够在严酷的温度下可靠地运行，并且能够经受住振动/冲击、湿度、突然断电和其他挑战。
DRAM：跨越多代的加速智能
当机器学会在很少甚至没有人为干预的情况下运行，并像人脑一样创建决策模式时，它们还需要处理大量数据，从而提高对快速、高性能内存的需求。ATP DRAM模块通过满足电信基础设施、网络存储系统、工业PCs等内存密集型计算应用对加速性能的日益增长的需求，实现了嵌入式智能。且认识到遗留系统继续与最新平台共存的基础设施挑战，ATP为每个工业内存需求提供了多代解决方案。
为最新的Intel®Xeon®可扩展和第8代Intel®Core™处理器构建的尖端ATP DDR4模块提供高密度和快速性能。为了确保减少老化，ATP计划为其模块提供自己的DDR3 8 Gbit组件。通过涵盖从IC到模块级的制造过程，ATP重申了其对长期DDR3供应的承诺。
ATP还与Micron Technology公司合作。在Micron Technology宣布这些模块的生命周期结束(EOL)通知之后，根据特别合作伙伴协议生产SDR/DDR/DDR2内存模块。随着嵌入式系统变得越来越智能，内存和存储解决方案也应该更加智能，能够满足当前和未来的需求。
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