TE高速背板连接器可提供解决特定性能难题所需的设计灵活性,有效提高数据速率、减少信号上升时间

2022-03-02 TE Connectivity
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TE Connectivity(泰科TE)推出的高速背板连接器产品组合能够提供解决特定性能难题所需的设计灵活性。广泛应用于用于服务器、交换机、路由器和光纤传输应用,可提高数据速率、减少信号上升时间,获得更好的性能、更快的速度。

图1.  产品外形(左STRADA Whisper,中Impact,右Z-PACK)

图2.  高速背板连接器数据速率

信号完整性:

TE connectivity 将系统级信号完整性设计专业知识应用于每个高速产品,从而获得连接器的最佳性能,在美国、欧洲和亚洲掌握的建模和仿真技能全球专业知识是首屈一指的,其国际影响力让仿真、建模和系统布局专家与客户近在咫尺。


建模和仿真:

在 TE,设计过程以信号完整性为起点。在生产前,信号完整性工程师使用先进的3D工具,提供精确的连接器和过孔封装性能。

● Ansys HFSS 和 CST Microwave Studio全波3D工具

● 在生产前,对连接器和过孔封装进行了分析

● S 参数和 SPICE 分析

● 先进的 ADS 和 MATLAB 系统分析

测试功能:

TE 产品的测量能力超过 12.5 Gbps 和 50 GHz,可确定相关产品的特性并提供详细测量。尖端测量校准技术和电路板设计可实现精确的测试固定装置解嵌。TE 还与多家硅公司合作,提供主动式设备测量,对确保成功实施设计具有宝贵价值。

● 先进的校准技术可解嵌固定装置

● 频域高达50 GHz

● 时域眼孔图样/BERT高达 12.5 Gbps

● 活性硅测试 – 多家供应商 (2 – 10+ Gbps)

● 系统和“仅连接器”板

客户支持和工具:

TE 提供了一个工具库,其中包括测试板和仿真模型等等,可帮助您成功实施系统。

● Ansys HFSS 和 CST Microwave Studio 全波 3D 工具

● 在生产前,对连接器和过孔封装进行了分析

● S 参数和 SPICE 分析

● 先进的 ADS 和 MATLAB 系统分析

● 基于测量的 S 参数连接器型号(超过 64 个端口)

● 基于建模的 S 参数连接器型号(超过 64 个端口)

● 过孔封装 S 参数和 SPICE 模型

● SPICE 连接器模型

● 连接器评估测试板

● 系统测试板

选择应用:

● 服务器

刀片式、机架式和大型机堆叠式、运营商级、核心、边缘和城域以太网

● 交换机

堆叠式、运营商级、核心、边缘和城域以太网

● 路由器

边缘、核心、企业级、运营商以太网、BRAS 和多业务边缘

● 光传输

运营商级光纤、城域 WDM、光纤多业务提供、长距离光纤以及企业局域网光纤以太网

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- 1773095

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05/18  - TE CONNECTIVITY  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货
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型号- 2149967-3,1934269-1,2007703-1,2149968-3,6469001-1,1410187-3,2007777-1,1410142-1,2042088-2,5120658-1,1982738-2,1934218-1,6469002-,5120790-1

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支持微型计算机 、便携式计算机显示设备、投影仪、打印设备、绘图仪、多用途打印复印机、扫描仪、计算机内置电源、电源适配器、充电器、服务器、收款机等产品中国强制性产品认证。

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