【产品】罗杰斯RO3000高频电路材料，Dk范围3.0到10.2，适用于商业微波和射频应用

2021-11-19 ROGERS
高频电路材料,RO3000®,RO3003™,RO3003G2™ 高频电路材料,RO3000®,RO3003™,RO3003G2™ 高频电路材料,RO3000®,RO3003™,RO3003G2™ 高频电路材料,RO3000®,RO3003™,RO3003G2™

罗杰斯（ROGERS）RO3000高频电路材料是含有特殊陶瓷填料的PTFE复合材料，用于商业微波和射频应用。该系列的先进层压板都具有一流的电气和机械稳定性。


RO3000 系列层压板

RO3000 系列层压板具有多种不同的介电常数 (Dk) 值，均可提供一致的机械特性。这让设计师可以在不同单层选择更加合适的 Dk 的层压板，开发多种不同的多层板设计，而不会发生翘曲变形或可靠性问题。此外，RO3000 系列层压板在很宽的温度范围内仍可保持稳定的介质系数。

优势

极低损耗的商用型层压板

Dk 范围广泛（3.0 到 10.2）

提供玻纤和无玻纤材料选项

Z 轴 CTE 低，确保电镀通孔可靠性


产品

RO3003™层压板 

Dk 3.00 +/- 0.04

Df 0.0013@10GHz

可选择压延铜


RO3003G2™层压板 

新一代用于77/79 GHz 汽车雷达设计的层压板

采用 VLP 电解铜，插入损耗更低

进一步降低 Dk 变化，支持微孔设计


RO3006™层压板 

Dk 6.15 +/- 0.15

Dk 更高，缩小电路尺寸


RO3010™层压板 

Dk 10.2 +/- 0.30

Dk 更高，缩小电路尺寸


RO3035™层压板 

Dk 3.50 (+/- 0.05)

Df 0.0017@10GHz

可选择压延铜


RO3210™层压板 

Dk 10.2

可选择压延铜

玻璃布增强，提高层压板硬度


应用

主动安全 

天线系统 

无线电回传 

通信系统 

手持移动设备和 Wi-Fi 天线 

功率放大器 

车载信息系统/信息娱乐系统 

授权代理商：世强先进（深圳）科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台：世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道：世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供：世强硬创平台www.sekorm.com
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高频电路材料 主动安全 天线系统 无线电回传 通信系统 手持移动设备 Wi-Fi 天线 功率放大器 车载信息系统 信息娱乐系统 RO3000® RO3003™ RO3003G2™ RO3006™ RO3010™ RO3035™ ROGERS 管状电机

本文由小白转载自ROGERS，原文标题为:RO3000® 系列，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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产品型号
品类
产品系列
介电常数（Dk）
正切角损耗（Df）
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

选型表  -  ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

目录- 公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

2023/7/25  - ROGERS  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选

RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。

2024-10-25 -  产品

Rogers（罗杰斯） RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册

描述- RO4000系列高频电路材料是一种玻璃增强碳氢化合物和陶瓷（非PTFE）层压板，专为高性能、高体积的商业应用设计。该系列产品提供卓越的高频性能和低成本电路制造，适用于全球通信系统、无线通信设备和多层数字电路。

型号- 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,RO4003C™,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4350B™,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI

2008年06月01日  - ROGERS  - 数据手册  - Issued 06/2008 代理服务 技术支持 采购服务

Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

描述- RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

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从商用航空到军用雷达，从毫米波通信到点对点数字无线电，高频高速电路板的性能直接决定了系统的整体效能。在众多高性能材料中，罗杰斯的RO4350B与RT/duroid 5880凭借其独特的优势脱颖而出，成为众多制造商的首选。

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型号- RO3003G2™,RO3006™,RO4000®,RO3035™,RO3003™,RO4350B™,RO3000®,RO4003C™,RO3010™,RO4835™

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2023-12-30 -  设计经验

Rogers Corporation RO3000®PTFE分散体供应商变更RO3206™数据比较更新

型号- RO3006™,RO3210™,RO3206™,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3203™,RO3010™

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型号- RO3006™,RO3003G2™,RO3210™,RO3206™,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3203™,RO3010™

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型号- RO3006™,RO3210™,RO3206™,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3203™,RO3010™

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描述- RO3000®系列高频电路材料是一种填充了陶瓷的PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和力学稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X轴和Y轴的热膨胀系数与铜相匹配，提供了良好的尺寸稳定性和可靠性。

型号- RO3000® SERIES,RO3006™,RO3035,RO3003,RO3000,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3010,RO3000 SERIES,RO3010™,RO3006

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