【产品】科隆芯片推出低功耗HDLC B和D通道控制器HFC-E1，集成E1 (S2M) 接口，采用全数字芯片架构
科隆芯片推出的HFC-E1是具有集成E1 (S2M) 接口的HDLC B和D通道控制器，可用于具有30个B通道和两个D通道的ISDN主速率线路，带宽为2.048Mbit/s。 深度FIFO为所有通道提供全双工服务。
HFC-E1集成的通用总线接口可以配置为PCI、ISA即插即用、PCMCIA、并行微处理器接口或SPI。 还集成了用于编解码器或芯片间连接的PCM128/PCM64/PCM30接口。
参数
技术元素：细节
接口：E1 (S2M)
总线接口：PCI、PCMCIA、SPI、8 位并行
编解码器或芯片间连接：PCM128/PCM64/PCM30, H.100
技术特点：采用CMOS 3.3V技术，几乎所有输入均可承受5V电压
封装：LQFP 208
好处
集成PCI总线接口
低功耗
轻松实现与电信IC的芯片间连接
全数字芯片架构
极佳的交货时间
有竞争力的价格
全面的软件支持
评估板
HFC-E1评估板PCI卡允许使用集成E1（S2M）接口，由以下功能部件组成：
HFC-E1微芯片
一个RJ45连接器
一个PCI总线连接器
一个PCM接口连接器
每个接口的100Ω终端开关
TE/NT模式跳线开关
软件
驱动程序软件在所有ISDN项目中都扮演着重要的角色。 这种考虑导致了Cologne Chip的基本原则之一：对每个项目的单独支持。
凭借对ISDN应用程序的广泛了解，科隆芯片的支持团队将协助寻找有关系统架构和软件方面的最佳方法。
Linux驱动程序作为开源软件可用于所有芯片。 根据GPL（GNU 公共许可证）的条款，Linux驱动程序的源代码可以免费使用。
无论项目是作为内部开发还是作为第三方与设计公司合作完成，Cologne Chip 都致力于提供深入的技术支持以加快上市时间。
变压器选型指南
科隆芯片的客户可以从多种变压器中进行选择。为每个ISDN接口选择合适变压器的相关要求如下：
E1基本速率 (S2M)
兼容HFC-E1
发送路径的匝数比为 2.4:1（线路侧：芯片侧），接收路径的匝数比为 1:1
芯片侧的中心抽头（科隆芯片接收器电路需要）
多家公司提供可与我们的ISDN基本速率接口和基群速率接口控制器一起使用的变压器和变压器模块。 出于EMI原因，最受欢迎的是带有扼流圈的SMD模块。
HFC-E1包装规定
HFC-E1根据行业标准装在真空密封包装的托盘上。请看一下包装规定：
LQFP 208封装
引脚间距：0.5毫米
JEDEC托盘
MSL 3
订购代码：HFC-E1
原产地：台湾（TW）
符合RoHS/REACH标准
HFC-E1回流焊曲线
HFC-E1无铅焊接和Sn-Pb共晶的回流焊推荐曲线主要对应于普遍应用的JEDEC标准JSTD-020C。 为确保最佳的表面贴装质量，建议使用无铅焊接的规定。 下面的焊接曲线图 (1.) 和表 (2.) 说明了相应的回流焊。
如果表面贴装产品吸收了大气中的水分，则在表面贴装组装过程中施加热应力时，表面贴装产品可能会出现裂纹。建议在特定条件下处理这些产品。
这些条件在表 (3.) 中的以下处理建议中进行了描述。
1.焊接曲线图
2. 焊接曲线表
3.处理建议
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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