【产品】45-55℃开始软化相变的导热相变片SP205A-L-30，导热率3±0.3W/m.k

时间： 2023-06-10 来源：盛恩

技术问答

盛恩推出的导热相变片 SP205A-L-30是一种在45-55℃已经开始软化相变的导热填充材料，导热相变材料具有吸热后软化微流动，冷却后恢复固态形状的特殊性材料；SP205A-L-30在室温时为固体片状，超过相变温度后为流体状，具有优异的润湿性和压缩性，可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源于散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻；具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

产品图示

特点与优势
高导热率，低热阻
具有自粘性，操作简单
有效去除界面之间的空气
有效延长产品使用寿命
温度高于相变温度时，可以更好的填充间隙

典型应用
高频微处理器

手提或台式电脑

计算机服务器

存储器

集成芯片

LED照明产品

特性参数

使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。注：厚度公差为±10%，硬度公差为±5°，颜色/厚度/硬度均可按客户需求调试。

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