莱尔德突破传统工艺局限，开发出一系列非方形截面的FOF和Soft SMD Contacts产品，压缩力更小

时间： 2023-04-03 来源：莱尔德高性能材料公众号

技术问答

FOF（导电布包覆泡棉）和 Soft SMD Contacts（柔性可焊接导电泡棉衬垫）是由导电布或膜包裹泡棉而成。由于材料和工艺的限制，大多数产品都呈矩形或者正方形截面。近期随着市场的需求，杜邦莱尔德上海工厂技术团队联合全球研发团队，共同开发了一系列非方形（矩形和正方形）截面的产品，包括LAIRD™ EcoTemp™ (FOF 615, 616, 617, 618, 619), Soft SMD Contacts (SLN) 和 GOF (Graphite-over-Foam).

产品特性

从以下两张图片，可以看出非方形截面与方形截面的电阻表现相当，但非方形截面的产品压缩力更小，即产品更软。

对于高度超过5mm的FOF或Soft SMD Contacts，在受压状态下，宽度尺寸很容易向外扩张，并且接触到旁边的元器件而引起潜在的风险。沙漏形和梯形产品能够明显的降低这种风险。

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