【产品】DeWAL®DW235 MSPU复合材料，具有优异的耐化学性和抗压性，可用于扁平电缆结构

Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

描述- RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 5880LZ 高性能板材数据手册

型号- RT/DUROID 5000,RT/DUROID® 5880LZ,RT/DUROID 5880LZ填充PTFE复合材料,5880LZ 12X18 5E/5E 0100+-001/DI

聚四氟乙烯/玻璃纤维编织层压板微波印制电路板基板

描述- CuClad系列PTFE/编织玻璃层压板是用于微波印刷电路板基材的复合材料。该系列产品具有交叉编织玻璃纤维、高PTFE与玻璃比、优异的介电常数均匀性等特点。CuClad层压板提供多种选择，从最低的介电常数和损耗角正切到具有更好尺寸稳定性的高强度层压板。这些特性使其成为滤波器、耦合器和低噪声放大器的理想选择。产品包括CuClad 217、CuClad 233和CuClad 250，分别适用于不同的应用需求。

型号- CUCLAD

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 5870与RT/duroid 5880 高性能板材 数据手册

描述- 本文档介绍了RT/duroid 5870和5880两种玻璃微纤维增强PTFE复合材料的特性。这些材料适用于精确的带状线和微带电路应用，具有均匀的电介质常数、低损耗因子、优异的化学耐腐蚀性等特点。它们广泛应用于商业航空宽带天线、微带和带状线电路、毫米波应用等领域。

型号- 5880 18X12 HH/HH 0620+-002/DI,RT/DUROID 5880PTFE 玻璃纤维,RT/DUROID 5880NS PTFE 玻璃纤维,5880 18X24 H1/H1 0600+-002/DI,5880 18X12 5E/040AL 0200+-001/,5880 18X12 HH/HH 1250+-004/DI,RT/DUROID 5880NS填充PTFE复合材料,5880 18X48 5E/5E 0400+-0015/DI,5880 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,5870 18X24 2E/2E 0310+-001/DI,5880 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,5880NS 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,5880 18X12 H1/H1 0310+-001/DI,5880 18X12 1E/187BR 0200+-001/DI,5880 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,5880NS 18X24 H1/H1 0100+-0007/DI,5880 18X24 H1/H1 1250+-004/DI,5880 18X12 5R/5R 0620+-002/DI,5880 18X24 H1/H1 0200+-001/DI,RT/DUROID® 5880,5880NS 18X24 HH/HH 0100+-0007/DI,5880 18X12 HH/HH 0310+-001/DI,5880 18X24 HH/063AL 0200+-001/DI,5880 18X24 HH/HH 0750+-003/DI,5880 18X24 HH/HH 0620+-002/DI,5880 18X24 1E/1E 0100+-0007/DI,5880 18X24 HH/HH 0200+-001/DI,5880 18X12 5R/5R 0310+-001/DI,5880 18X12 5E/040AL 0100+-0007/DI,5880 18X24 5E/063AL 0200+-001/DI,RT/DUROID 5000,RT/DUROID 5870 PTFE 玻璃纤维,5880 18X12 5E/040AL 0400+-0015,5880 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,5880 18X24 HH/HH 0310+-001/DI,RT/DUROID® 5870

Rogers（罗杰斯） 新材料AD450数据手册

描述- 该资料介绍了Arlon公司的AD450微波材料，这是一种由编织玻璃纤维增强、陶瓷填充的聚四氟乙烯（PTFE）复合材料，用于制造微波印刷电路板基材。它具有优异的电性能和热性能，适用于高频应用，可替代FR-4材料。

型号- AD450L08011.001,AD,AD450IM06099001,AD450

RT/duroid® 5870 / 5880高频层压板数据资料表

型号- RT/DUROID 5870,RT/DUROID 5880,RT/DUROID® 5880,RT/DUROID® 5870

RO3000®系列电路材料RO3003™、RO3006™、RO3010™和RO3035™高频层压板规格书

描述- RO3000®系列高频电路材料是一种填充了陶瓷的PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和力学稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X轴和Y轴的热膨胀系数与铜相匹配，提供了良好的尺寸稳定性和可靠性。

型号- RO3000® SERIES,RO3006™,RO3035,RO3003,RO3000,RO3035™,RO3003™,RO3000®,RO3010,RO3000 SERIES,RO3010™,RO3006

Rogers（罗杰斯） 新材料CLTE-XT数据手册

描述- CLTE-XT是一种新型的微分散陶瓷PTFE复合材料，采用编织玻璃纤维增强材料，提供极高的尺寸稳定性。该产品在薄基板或与薄膜电阻导体材料（如Ohmega-Ply®和TCR®箔）结合使用时表现出色。CLTE-XT具有最低的插入损耗和最佳的热导率，适用于空间和军事电子设备等领域。

型号- CLTE,CLTEXT01055.001,CLTE-XT

微波印制电路板用AD600聚四氟乙烯/玻璃纤维编织/陶瓷填充层压板

描述- 该资料介绍了AD600微波电路板基材，一种由PTFE、玻璃纤维和陶瓷填充材料组成的复合材料。它具有高介电常数、机械强度高、耐冲击等特点，适用于微波组合器、功率分配器、放大器、滤波器和耦合器等组件。

型号- AD600

DICLAD®系列层压板PTFE/编织玻璃纤维/层压板数据表

描述- DiClad® 系列层压板是一种由玻璃纤维和聚四氟乙烯（PTFE）复合而成的材料，用于印刷电路板的基材。该系列产品提供多种介电常数选择，从低损耗到高增强型，具有优异的尺寸稳定性和一致性。其特点是极低的损耗角正切、良好的化学抵抗力和均匀的电学性能。

型号- DICLAD® SERIES,DICLAD 527,DICLAD 880,DICLAD®,DICLAD 870