【产品】频率范围9~40MHz的MS7系列晶振,外部尺寸仅7.0x 4.1 x 2.0mm,为表面安装型晶体元件
晶光华推出MS7系列晶振,外部尺寸仅:7.0x 4.1 x 2.0mm,为表面安装型晶振元件。具备高频率可调性和低等效串联电阻,能够高批量的生产,可应用于蓝牙音频。MS7系列晶振频率范围可达9~40MHz,等效串联电阻为80ΩMax、60ΩMax、40ΩMax;具备良好的频率稳定性,在工作温度范围内(-40~+85℃)频率稳定性可达±30ppm。
<特点>
·外部尺寸:7.0x 4.1 x 2.0mm;
·表面安装型晶体元件;
·高频率可调性和低等效串联电阻;
·高批量生产能力;
·应用:蓝牙音频
·符合RoHS标准 /无铅
<晶体规格>
<外观尺寸>
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由无名指翻译自晶光华,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】表面安装型晶振M49SSMD,外形尺寸为7.0 x 4.1 x 2.0mm
晶光华公司推出的表面安装型晶振M49SSMD,具有高频可调性,等效串联电阻低等性能,外形尺寸为7.0 x 4.1 x 2.0mm ,工作温度范围-40 ~ +85℃ ,储存温度范围- 40 ~ + 90 ℃,寄生电容为5 pF Max. 可以高批量生产,多应用于蓝牙音频等领域。
【产品】外形尺寸为11.5 x 4.8 x 3.8mm的晶振HC-49SSMD,频率范围为3.579545~ 64MHz
晶光华推出的晶振HC-49SSMD可以大规模生产,适用于PC,STB,LCDM和电缆调制解调器。特征:①外形尺寸:11.5 x 4.8 x 3.8mm②频率范围:3.579545MHz ~ 64MHz③表面安装型晶体单元④大量标准频率⑤高频拉力和低等效串联电阻⑥大规模生产能力
【产品】10-52MHz超薄温度补偿晶振,高频器件首选
Kyocera的 KT1612 是一款表面安装型(LSI型)温度补偿型晶体振荡器,具有优秀的频率稳定性,可用于移动通信,W-LAN、低功耗无线电通信、GPS单元等应用。
晶光华(JGHC)晶振选型指南(英文)
目录- Crystal Units Crystal Oscillators Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillators Voltage Controlled Crystal Oscillators SAW Resonator/Filter
型号- G84,H21,DCC6,R21,R22,9AC,G53,H31,F-11,QCC8C,QCC4A,9AT,O53,DCC6C,VX1,QCC8B,S53,R32,R75,VX5,W53,VX7,V75,X31,X75,S16,W14,TO-39,QCC12,O22,O21,MS7,S22,VX3-R,S21,W20,W22,W21,Y26,VX5-R,VX7-R,G32,O75,6AW,G146,O32,S32,WX3,W75,WX5,V53,VR3,X53,W32,XR3,VR5,XR5,VR7,XR7,Y38,V19
消费品用表面安装型CX8045GB 8.0×4.5mm晶体单元
描述- 本资料介绍了CX8045GB型表面贴装晶振,适用于消费电子产品。该晶振具有小型化设计(8.0×4.5×1.8mm),陶瓷封装,支持回流焊工艺。资料提供了频率范围、负载电容、频率容差等规格参数,并说明了其在数字电子和消费产品中的应用。
型号- CX8045GB,CX8045GB07200H0HEQ
表面安装型CX3225GB晶体单元
描述- 本资料介绍了CX3225GB型号的晶振单元,适用于消费电子产品。该产品具有小型化设计,最大高度仅为0.9毫米,采用陶瓷封装,并支持回流焊工艺。资料提供了详细的规格参数和应用范围。
型号- CX3225GB,CX3225GB27000D0HEQCC
消费品用表面安装型CX8045GA 8.0×4.5mm晶体单元
描述- 本资料介绍了CX8045GA型表面贴装晶振,适用于消费电子产品。该晶振具有小型化设计(8.0×4.5×1.8mm)、陶瓷封装、可回流焊等特点,频率范围为4000至8000kHz,工作温度范围在-10至+70°C之间。
型号- CX8045GA,CX8045GA08000H0QEQ
消费品用表面安装型CX5032GA 5.0×3.2mm晶体单元
描述- 本资料介绍了CX5032GA型表面贴装晶振,适用于消费电子产品。该晶振具有小型化设计(5.0×3.2×1.3mm)、陶瓷封装,并支持回流焊工艺。资料提供了详细的规格参数和应用范围。
型号- CX5032GA,CX5032GA08000H0QEQ
表面安装型CX1612DB晶体单元
描述- 本资料介绍了CX1612DB型号的超小型表面贴装晶振单元。该产品适用于数字电子和消费电子产品,具有超微型尺寸、低剖面高度和陶瓷封装等特点。它支持多种频率选择,并具备良好的温度稳定性和工作范围。此外,还提供了详细的规格参数和应用领域。
型号- X1612DB24000□□GLLCC,CX1612DB
消费品用表面安装型CX3225GB 3.2×2.5mm晶体单元
描述- 本资料介绍了CX3225GB型号的表面贴装晶振,适用于消费电子产品。该晶振具有小型化设计,低剖面高度(最大0.9mm),陶瓷封装,可回流焊接,并符合RoHS标准。资料提供了详细的规格参数和应用信息。
型号- CX3225GB,CX3225GB27000D0HEQ
消费品用表面安装型CX1612DB 1.6×1.2mm晶体单元
描述- 本资料介绍了CX1612DB型表面贴装晶振,适用于消费电子产品。该晶振具有超小型化、低剖面尺寸和陶瓷封装等特点,支持回流焊工艺。其频率范围为26kHz至60kHz,频率容忍度为±15×10^-6,工作温度范围为-10°C至+70°C。
型号- CX1612DB36000D0GEJ,CX1612DB36000B0GEJ,CX1612DB
表面安装型CX5032GA晶体单元
描述- 本资料介绍了CX5032GA型号的表面贴装晶振,适用于消费电子产品。该晶振具有小型化设计(5.0×3.2×1.3mm)、陶瓷封装和回流焊兼容性等特点。资料提供了详细的规格参数和应用领域。
型号- CX5032GA08000H0HEQZ1,CX5032GA
消费品/移动通信用表面安装型CX2520DB 2.5×2.0mm晶体单元
描述- 本资料介绍了CX2520DB型表面贴装晶振,适用于消费电子产品和移动通信。该晶振采用陶瓷封装,具有回流焊兼容性,频率范围为12kHz至54kHz,负载电容为8pF,频率容差为±15ppm。
型号- CX2520DB27000D0GLJ,CX2520DB,CX2520DB27000D0GEJ
消费品/移动通信用表面安装型CX3225SB 3.2×2.5mm晶体单元
描述- 本资料介绍了CX3225SB型号的表面贴装晶振,适用于消费电子产品和移动通信。该晶振具有小型化、低剖面尺寸(3.2×2.5×0.55mm)的特点,采用陶瓷封装,并支持回流焊工艺。资料提供了详细的规格参数和应用范围。
型号- CX3225SB,CX3225SB12000D0GLJ,CX3225SB12000D0GEJ
电子商城
服务
测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制位移传感器量程范围10~600mm,该YWD型位移传感器表面有带刻度的透明窗☐,每毫米的变化量误差不超过3ue/mm,可在静态、准静态和低频动态下工作。主要指标:非线性<0.2%;供桥电压<10v;测试精度:0.01mm。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论