【选型】国产德聚耐高温导热灌封胶可用于PTC加热器封装,长期耐温250℃,短期可耐280℃
电子产品的工作都伴随有热量的产生,从而需要解决散热问题,是电子产品中不可或缺的一部分。因为空气热导率只有0.024W/(m.K),无法把热量从热源传导出去,在一些器件中间存在很大的空隙,需要导热灌封胶填充,在热源和散热器或外壳间建立热传导通道,可以大幅度增加热源与散热器或外壳之间的接触面积,减少接触热阻,从而达到很好的散热效果。但是在使用过程中,电子产品发热量很大,有时温度高达两百多度,这对导热灌封胶提出了更高的耐高温要求。
国产厂牌德聚针对导热灌封胶的耐高温性能,研发出了可耐高温的导热灌封胶N-Sil 8275、N-Sil 8276,使用温度范围-50至280℃,长期耐温250℃,短期可耐280℃,非常适合有高温要求的导热灌封胶的应用。典型应用是需要高散热、高耐热性和高粘接强度的PTC加热器封装。
德聚耐高温导热灌封胶N-Sil 8275/8276用于PTC加热器封装具有如下优势:
1、使用温度范围很广,使用温度范围-50至280℃,并具有很好的耐高温性能,长期耐温250℃,短期可耐280℃;
2、具有良好的导热性能,导热系为0.5W/mk,可有效疏导热源部位所产生的热量,有利于快速降低温升,保证器件正常运行;
3、与各种基材(如金属和陶瓷)的结合强度优异,可有助于粘接铝散热器,防止灌封胶脱胶;
4、流动性好,可以渗透到细小的缝隙之中;
5、固化时间快速,在180℃高温条件下,30min即可完全固化;
6、双组份系列,1:1混合,操作简单;
7、低收缩率、低机械应力,可对器件起到很好的保护作用;
8、绝缘强度达12kV/mil,绝缘性好,可降低长期使用过程中因漏电而引发的短路风险;
9、具有良好的韧性,长期使用不会脆化开裂;
10、国产品牌,具有很好的性价比。
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