【经验】智能手环中实现人体测温的温度传感器设计选型、导热铜片、软件调试经验分享
由于今年新冠病毒的传播,大家对人体体温的测量越来越重视,因此相关的智能产品中都相应的增加了人体体温的测量。红外非接触式测量的传感器因此供货紧张,这样很多厂家也会选择使用接触式测量方式来实现人体体温的测量。
本文介绍一款高精度的温度传感器,M601-FPC5用于穿戴产品的优势及设计注意事项,为工程师设计和选型提供参考。
首先,关于设计选型,用于测量体温的传感器,精度需要达到0.1ºС,在设计时需要结合结构设计增加导热材料来保证接触式测量的精度。为了保证精度,一般建议芯片焊接在FPC基板上,便于结构设计,且基板需要再次校准,以达到0.1ºС的精度。因此在选型时,建议直接选择带FPC板的型号,如需自己设计完PCB之后,建议返回原厂再次校准,以保证高精度。
其次,关于结构设计中的导热铜片的固定方式,建议温度传感器焊接在FPC的一侧,导热铜片焊接在FPC的另一侧,将导热铜片用快干胶将导热铜片与塑料外壳粘接牢固,在塑料外壳内部使用热熔胶加固,如下图所示:
再次,在软件调试过程中,常见的一个问题是传感器芯片不能正常复位的问题,建议的解决方法是增大复位脉冲的周期,确保芯片完成复位。 具体实现方法可以通过拉低1ms来确保M601复位,另外还可以通过重新上电的方法来对芯片进行复位。下图是正常的脉冲时序如下图示例供参考:
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