【经验】智能手环中实现人体测温的温度传感器设计选型、导热铜片、软件调试经验分享

时间： 2020-05-31 来源：世强

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由于今年新冠病毒的传播，大家对人体体温的测量越来越重视，因此相关的智能产品中都相应的增加了人体体温的测量。红外非接触式测量的传感器因此供货紧张，这样很多厂家也会选择使用接触式测量方式来实现人体体温的测量。

本文介绍一款高精度的温度传感器，M601-FPC5用于穿戴产品的优势及设计注意事项，为工程师设计和选型提供参考。

首先，关于设计选型，用于测量体温的传感器，精度需要达到0.1ºС，在设计时需要结合结构设计增加导热材料来保证接触式测量的精度。为了保证精度，一般建议芯片焊接在FPC基板上，便于结构设计，且基板需要再次校准，以达到0.1ºС的精度。因此在选型时，建议直接选择带FPC板的型号，如需自己设计完PCB之后，建议返回原厂再次校准，以保证高精度。

其次，关于结构设计中的导热铜片的固定方式，建议温度传感器焊接在FPC的一侧，导热铜片焊接在FPC的另一侧，将导热铜片用快干胶将导热铜片与塑料外壳粘接牢固，在塑料外壳内部使用热熔胶加固，如下图所示：

再次，在软件调试过程中，常见的一个问题是传感器芯片不能正常复位的问题，建议的解决方法是增大复位脉冲的周期，确保芯片完成复位。具体实现方法可以通过拉低1ms来确保M601复位，另外还可以通过重新上电的方法来对芯片进行复位。下图是正常的脉冲时序如下图示例供参考：

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