【选型】flowPACK E1&flowPACK E2 IGBT功率模块,适用于伺服驱动器,满足小体积,低损耗要求
伺服驱动器是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,主要应用于高精度的定位系统。功率器件普遍采用以智能功率模块(IPM)和PIM模块为核心设计的驱动电路。
那么伺服驱动器对功率模块选型有何设计要求?
1、要求功率模块体积小,功率大,损耗低,较稳定;
2、模块内部走线合理,减少寄生参数;
3、基板散热性能良好,封装材料合适,低的热阻系数Rth;
图1 VINCOTECH flow E1 图2 Vincotech flow E2
针对如上的要求,世强代理的Vincotech flowPACK E1&flowPACK E2 IGBT功率模块可以轻松满足设计需求。
1、12mm低感应标准工业封装;
flow E1 高度:12mm 宽度:62mm 深度:34mm
flow E2 高度:12mm 宽度:63mm 深度:58mm
2、凸型基板可实现良好的热接触,DCB预弯曲设计充分与散热器热接触;
图3 DCB预弯曲设计
3、紧凑型设计,减少内部寄生参数;
4、CT1600封装材料;
5、热机械推拉力释放;
6、压接引脚带泄压区;
7、可选相变材料。
优势:
1、与业内其他同类产品相比,热力性能卓越,Rth降低25%,可靠性更高,功率输出更高;
图4 相比其他竞争对手散热性能对比
2、新IGBT M7芯片级多重采购可确保芯片的安全供应。
通过上面的介绍,相信大家对Vincotech flowPACK E1&flowPACK E2 IGBT模块性能有清晰的认知了,如果您感兴趣记得收藏和点赞哦,感谢!有问题请留言或电话联系世强400-887-3266。
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牧野鹰扬 Lv7. 资深专家 2018-11-14学习了
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用户86910647 Lv5. 技术专家 2018-11-07好东西!
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