【产品】采用ARM M0+核的车规级安全芯片HSC32C1,待机电流<0.5μA,实现国密和国际商用算法

2023-02-25 宏思电子
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车规级安全芯片HSC32C1实现了主流的国密和国际商用算法,可实现身份认证、数据加密、安全存储,在芯片中存储License,有效防止设备伪造,与服务器、APP间实现双向的安全认证,保障云端、终端、控制端的安全认证和通信。HSC32C1芯片通过AEC-Q100 Grade2认证。


典型应用

国六OBD

T-BOX

车载终端等


基本特征

采用ARM M0+核

RAM:12KB

FLASH:128KB

支持可编程定时器和看门狗定时器

支持SM2/ECC算法运算

支持SM3/SHA算法运算

支持SM4/AES/DES算法运算

TRNG真随机数发生器,符合《随机性检测规范》和NIST相关标准

支持存储保护与安全检测

芯片唯一序列号

支持7816、SPI、I2C、UART通讯接口

支持GPIO

工作电压VCC:支持宽电压1.62V-5.5V,IO电压与VCC一致

功耗:待机电流小于0.5μA、典型工作电流1mA

温度:工作温度:-40℃~+105℃;存储温度:-55℃~+125℃

ESD:8KV (HBM),2KV (CDM)

用户数据存储:重复擦写次数不少于10万次

7816接口:符合ISO7816-3规范

环保等级:无铅封装,符合RoHS和 REACH要求

封装形式:SOP8

芯片资质:

商密二级型号:SSX1919;

银行卡检测中心:联网电子收费多逻辑通道OBE-SAM模块物理特性测试,ESAM模块安全评估测试。

ITSC(中交国通):联网电子收费多逻辑通道OBE-SAM模块。


芯片结构图


芯片命名规则


订货信息


产品封装信息和外形尺寸

HSC32C1-NBV30封装

HSC32C1-NBV30芯片(SOP8-150mi)封装尺寸


基本参数

极限参数


电参数


DC参数


包装运输及储存

供货包装说明注1



运输及贮存

运输:装卸过程中要注意轻拿轻放,尽量平移,切勿跌落,尤其纸箱棱角直接触地。整个装卸运输过程中都要注意防水防潮防火和切勿倒置要求。尽量避免因物流周转对包装造成污损。

储存:严禁与化学物品同库贮存,储存温度应在规定范围之内。注意防火、防潮、防水要求。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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