【产品】采用ARM M0+核的车规级安全芯片HSC32C1,待机电流<0.5μA,实现国密和国际商用算法
车规级安全芯片HSC32C1实现了主流的国密和国际商用算法,可实现身份认证、数据加密、安全存储,在芯片中存储License,有效防止设备伪造,与服务器、APP间实现双向的安全认证,保障云端、终端、控制端的安全认证和通信。HSC32C1芯片通过AEC-Q100 Grade2认证。
典型应用
国六OBD
T-BOX
车载终端等
基本特征
采用ARM M0+核
RAM:12KB
FLASH:128KB
支持可编程定时器和看门狗定时器
支持SM2/ECC算法运算
支持SM3/SHA算法运算
支持SM4/AES/DES算法运算
TRNG真随机数发生器,符合《随机性检测规范》和NIST相关标准
支持存储保护与安全检测
芯片唯一序列号
支持7816、SPI、I2C、UART通讯接口
支持GPIO
工作电压VCC:支持宽电压1.62V-5.5V,IO电压与VCC一致
功耗:待机电流小于0.5μA、典型工作电流1mA
温度:工作温度:-40℃~+105℃;存储温度:-55℃~+125℃
ESD:8KV (HBM),2KV (CDM)
用户数据存储:重复擦写次数不少于10万次
7816接口:符合ISO7816-3规范
环保等级:无铅封装,符合RoHS和 REACH要求
封装形式:SOP8
芯片资质:
商密二级型号:SSX1919;
银行卡检测中心:联网电子收费多逻辑通道OBE-SAM模块物理特性测试,ESAM模块安全评估测试。
ITSC(中交国通):联网电子收费多逻辑通道OBE-SAM模块。
芯片结构图
芯片命名规则
订货信息
产品封装信息和外形尺寸
HSC32C1-NBV30芯片(SOP8-150mi)封装尺寸
基本参数
极限参数
电参数
DC参数
包装运输及储存
供货包装说明注1
运输及贮存
运输:装卸过程中要注意轻拿轻放,尽量平移,切勿跌落,尤其纸箱棱角直接触地。整个装卸运输过程中都要注意防水防潮防火和切勿倒置要求。尽量避免因物流周转对包装造成污损。
储存:严禁与化学物品同库贮存,储存温度应在规定范围之内。注意防火、防潮、防水要求。
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