【产品】采用ARM M0+核的车规级安全芯片HSC32C1，待机电流＜0.5μA，实现国密和国际商用算法
车规级安全芯片HSC32C1实现了主流的国密和国际商用算法，可实现身份认证、数据加密、安全存储，在芯片中存储License，有效防止设备伪造，与服务器、APP间实现双向的安全认证，保障云端、终端、控制端的安全认证和通信。HSC32C1芯片通过AEC-Q100 Grade2认证。
典型应用
国六OBD
T-BOX
车载终端等
基本特征
采用ARM M0+核
RAM：12KB
FLASH：128KB
支持可编程定时器和看门狗定时器
支持SM2/ECC算法运算
支持SM3/SHA算法运算
支持SM4/AES/DES算法运算
TRNG真随机数发生器，符合《随机性检测规范》和NIST相关标准
支持存储保护与安全检测
芯片唯一序列号
支持7816、SPI、I2C、UART通讯接口
支持GPIO
工作电压VCC：支持宽电压1.62V-5.5V，IO电压与VCC一致
功耗：待机电流小于0.5μA、典型工作电流1mA
温度：工作温度:-40℃~+105℃；存储温度:-55℃~+125℃
ESD：8KV (HBM)，2KV (CDM)
用户数据存储：重复擦写次数不少于10万次
7816接口：符合ISO7816-3规范
环保等级：无铅封装，符合RoHS和 REACH要求
封装形式：SOP8
芯片资质：
商密二级型号:SSX1919；
银行卡检测中心：联网电子收费多逻辑通道OBE-SAM模块物理特性测试，ESAM模块安全评估测试。
ITSC（中交国通)：联网电子收费多逻辑通道OBE-SAM模块。
芯片结构图
芯片命名规则
订货信息
产品封装信息和外形尺寸
HSC32C1-NBV30芯片(SOP8-150mi)封装尺寸
基本参数
极限参数
电参数
DC参数
包装运输及储存
供货包装说明注1
运输及贮存
运输：装卸过程中要注意轻拿轻放，尽量平移，切勿跌落，尤其纸箱棱角直接触地。整个装卸运输过程中都要注意防水防潮防火和切勿倒置要求。尽量避免因物流周转对包装造成污损。
储存：严禁与化学物品同库贮存，储存温度应在规定范围之内。注意防火、防潮、防水要求。
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