Compliant to JEDEC V5.1 Standard DuraFlask BGA E340 EMMC,provides s Stable, Yet Cost Effective High-density Embedded Storage
SMART’s DuraFlash BGAE340 eMMC is an embedded memory solution that combines 2D-MLC NAND Flash Memory, an embedded MMC (MultiMediaCard) controller, and advanced firmware in a small BGA (Ball Grid Array) package that provides a stable, yet cost effective high-density embedded storage.
SMART’s BGAE340 eMMC is compliant to eMMC v5.1 specifications and is available in the standard JEDEC 0.5mm pitch, 153-ball 11.5mm x 13mm BGA package. eMMC can simplify system design because of the widely adopted JEDEC® eMMC standard interface in host system chipsets and operating system software driver support.
Features & Benefits
• Compliant to JEDEC v5.1 Standard
• Industrial Temp (-40°C to +85°C)
• Supports Write Protect and Secure Write Protection
• Supports eMMC Device Health Report
Applications
• Factory Automation
• IIoT • Medical Devices
• Networking Appliances
• POS Terminals
• RFID Scanners
• Single-Board Computers
• Telecom Infrastructure
Product Family Overview
Specifications
Ordering Information
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Batman转载自SMART,原文标题为:BGAE340 | eMMC | 153-ball,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
SMART公司的BGAE440系列eMMC,存储容量搞到256GB,读取速度高达315MB/s
2020年12月,世迈科技宣布推出DuraFlash™ eMMC最新BGAE440系列,符合JEDEC eMMC v5.1规范,提供标准BGA封装153-ball,尺寸11.5mm x 13mm以及100-ball,尺寸14mm x 18mm两种规格。
SMART DuraFlash BGAE540 EMMC Is a Soldered-down Flash Storage Solution Provides Stable High-density Embedded Storage
SMART’s DuraFlash BGAE540 eMMC is a soldered-down Flash storage solution that combines NAND Flash memory, designed to meet the rigid requirements of the industrial, medical and networking markets.
【产品】Alliance新推两种eMMC解决方案,符合JEDEC eMMC v5.1标准,可简化设计并节省空间
2022年1月27日,Alliance Memory推出两种新的工业级嵌入式多媒卡(eMMC)解决方案,它们是把将带有eMMC控制器的NAND闪存与和闪存转换层(FTL)管理软件集成在单个的11.5毫米×13毫米,153球引脚的FBGA封装中。
SMART(世迈科技)DuraFlash™闪存产品选型指南
目录- Company Portfolio/Products Applications Flash Storage Product Introduction 2.5” SATA M.2 SATA mSATA Slim SATA M.2 PCIe NVMe U.2 PCIe NVMe EDSFF / U.2 PCIe NVMe (Enterprise and Data Center SSDs) BGA eMMC 5.1 Memory Cards CF Cards/CFast Cards eUSB Flash Drives/USB Flash Drives RUGGED SSD LINE-UP
型号- N200,R800,RU350,SP2800,S5E,RU150,T5E,M4,R800V,BGAE440,S1800,BGAE240,RD130M,ME2,M1HC,H9 CF,M1400,HU250E,M4P,T5EN,T5PFL,RU150E,N200V,T5PF,RD230M,MDC7000,XL+,RD230
DuraFlash BGAE440|eMMC|153焊球/100焊球产品简介
描述- SMART Modular Technologies推出的DuraFlash BGAE440 eMMC是一款适用于工业、医疗和网络市场的固态存储解决方案。该产品采用BGA封装,集成了NAND闪存、嵌入式MMC控制器和高级固件,提供稳定且经济高效的高密度嵌入式存储。BGAE440 eMMC符合eMMC v5.1规范,具有多种容量选项,并支持扩展温度范围。
型号- SP9MEGR1AWE01,SP9MEGR1AWI01,SP9MDGR1AWE01,SP9LEGR1AWE11,SP9MBGR1AWE01,SP9LBGR1AWI01,SP9MCGR1AWE01,SP9LCGR1AWI01,SP9MBGR1AWI01,SP9LDGR1AWI01,SP9MAGR1AWI01,BGAE440,SP9LCGR1AWE11,SP9LBGR1AWE11,SP9MAGR1AWE01,SP9LEGR1AWI01,SP9LBGR1AWI11,SP9LAGR1AWI11,SP9LAGR1AWE11,SP9MEGR1AWI11,SP9MEGR1AWE11,SP9MDGR1AWE11,SP9MBGR1AWE11,SP9MCGR1AWI11,SP9LEGR1AWE01,SP9LDGR1AWE01,SP9MCGR1AWE11,SP9MBGR1AWI11,SP9LCGR1AWI11,SP9LCGR1AWE01,SP9MAGR1AWI11,SP9LDGR1AWI11,SP9LEGR1AWI11,SP9LBGR1AWE01,SP9MAGR1AWE11,SP9MCGR1AWI01,SP9MDGR1AWI01,SP9LAGR1AWI01,SP9LAGR1AWE01
BGAE240|EMMC|153引脚/100引脚
描述- SMART的BGAE240 eMMC是一款结合NAND闪存、嵌入式MMC控制器和高级固件的嵌入式存储解决方案。该产品提供从4GB到32GB的容量,支持pSLC增强存储媒体模式,适用于多种应用领域,如工厂自动化、医疗设备、网络设备等。
型号- SPQAGP1CWW01,SPQ8GP1CWW01,SPQAGP1CWW11,SPQBGP1CWW01,SPMBGP1CWW11,SPQBGP1CWW11,SPMAGP1CWW11,KTMAGP1CWW01,KTM8GP1CWW01,BGAE240,KTMBGP1CWW01,SPQ8GP1CWW11,SPM8GP1CWW11
FORESEE, the Industry Storage Brand of Longsys, Debuted at Embedded World 2022
FORESEE has primarily focused on the innovation, research, and development of storage application products since it was established in 2011. It has accumulated a series of core technical capabilities in firmware development, memory chip testing, integrated packaging design, and more.
DuraFlash™BGAE640|eMMC|153引脚/100引脚
描述- SMART Modular Technologies推出的DuraFlash BGAE640 eMMC是一款结合了NAND Flash内存、嵌入式MMC控制器和高级固件的固态存储解决方案。该产品旨在满足工业、医疗和网络市场的严格要求,符合eMMC v5.1标准,提供16GB至128GB的容量,适用于多种应用场景。
型号- SP9QCGY1ASI11,SP9QCGY1ASI01,SP9QDGY1ASI01,SP9QBGY1ASI01,KTMDGY1ASE01,SP9QBGY1ASI11,KTMDGY1ASI01,SP9MCGY1ASI11,SP9QDGY1ASI11,SP9MDGY1ASI11,SP9MAGY1ASI11,KTMAGY1ASE01,KTMCGY1ASI01,KTMBGY1ASE01,KTMAGY1ASI01,SP9MBGY1ASI11,KTMCGY1ASE01,SP9QAGY1ASI01,SP9QAGY1ASI11,BGAE640,KTMBGY1ASI01
BGAE340|eMMC|153引脚/100引脚
描述- SMART的BGAE340 eMMC是一款结合2D-MLC NAND闪存、嵌入式MMC控制器和高级固件的嵌入式存储解决方案。该产品符合eMMC v5.1标准,提供153球/100球BGA封装,适用于工业温度范围,支持写保护和安全写保护,适用于多种应用领域。
型号- BGAE340,SPM8GH2AHI11,SPQ8GH2AHI11,KTM8GH2AHI01,SPQ8GH2AHI01,KTM4GH1AHI01,SP9M4GH1AHI11
【产品】存储容量5~128GB的eMMC芯片BGAE540,顺序读取速度最大值为320MB/s
SMART的DuraFlash BGAE540 eMMC芯片是一种焊接式的闪存存储解决方案,它将NAND闪存、嵌入式MMC控制器和高级固件组合在一个小型BGA(球栅阵列)封装中,提供稳定且经济高效的大容量嵌入式存储能力。
BGAE440|eMMC|100球
描述- SMART的BGAE440 eMMC是一款专为高要求应用设计的嵌入式闪存解决方案,采用小型BGA封装。该产品通过集成错误检测和纠正、磨损平衡算法等数据管理技术,提供可靠的运行和最长NAND媒体寿命。BGAE440符合eMMC v5.1规范,采用标准JEDEC 1.0mm间距100球BGA封装,适用于工业温度范围。
型号- BGAE440,KTLCGR2BWI11
BGAE540 eMMC 153引脚/100引脚嵌入式存储器产品简介
描述- SMART Modular Technologies推出的DuraFlash BGAE540 eMMC是一款专为工业、医疗和网络市场设计的固态存储解决方案。该产品结合了NAND闪存内存、嵌入式MMC控制器和高级固件,采用小型BGA封装,提供稳定且经济高效的高密度嵌入式存储。
型号- BGAE540 UE,SP9MAGP3AMI01,BGAE540 SE,SP9MAGP3AMI11,SP9MCGP3AMI01,SP9MCGP3AMI11,SP9QAGP3AMI01,SP9MBGP3AMI01,SP9MBGP3AMI11,SP9QBGP3AMI01,SP9QBGP3AMI11,SP9MDGP3AMI11,SP9MDGP3AMI01,SP9QAGP3AMI11,SP9QCGP3AMI11,SP9QCGP3AMI01,SP9QDGP3AMI11,SP9QDGP3AMI01,BGAE540
2023年,选择eMMC或是闪存卡?
一般而言,eMMC在速度和可靠性方面优于microSD,而SD/microSD卡具备高度灵活性和可扩展性。两者都具有小尺寸和低功耗。SMARTsemi提供完整的Flash系列产品,可以协助客户选择适合其需求的eMMC或SD/microSD元件。
BGAE640|eMMC|153引脚/100引脚
描述- SMART的BGAE640 eMMC是一款结合NAND闪存、嵌入式MMC控制器和高级固件的固态存储解决方案,适用于工业、医疗和网络市场。该产品符合eMMC v5.1标准,提供153球/100球BGA封装,具有16GB至128GB的容量,适用于多种应用场景。
型号- SP9QCGY1ASI11,SP9QCGY1ASI01,SP9QDGY1ASI01,SP9QBGY1ASI01,KTMDGY1ASE01,SP9QBGY1ASI11,KTMDGY1ASI01,SP9MCGY1ASI11,SP9QDGY1ASI11,SP9MDGY1ASI11,SP9MAGY1ASI11,KTMAGY1ASE01,KTMCGY1ASI01,KTMBGY1ASE01,KTMAGY1ASI01,SP9MBGY1ASI11,KTMCGY1ASE01,SP9QAGY1ASI01,SP9QAGY1ASI11,BGAE640,KTMBGY1ASI01
SMARTsemi Automotive Journey Extends with new AEC-Q100 Class 2 Compliant 4Gb DDR3 x8 and x16 SDRAM Components
This article mainly introduces SMARTsemi‘s new 4Gb DDR3 x8 and x16 SDRAM products with the AECQ-100 standard, and further expands the application for the automotive market
电子商城
现货市场
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
针对电子系统中的详细传热和流体流动模拟进行优化,可准确分析复杂的两相冷却组件(如热管/均热板),量化利用率,并警告是否干涸。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论