地平线发布国内首个软硬一体机器人开发平台,提供底层计算、开发工具到算法案例的整套机器人开发服务

2022-06-15 地平线
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2022年6月14日,边缘人工智能计算平台全球领导者地平线于线上举办“Hello Hobot”地平线机器人开发平台发布会,推出国内首个软硬一体、开放易用的机器人开发平台——Horizon Hobot Platform。针对机器人开发的痛点,为开发者提供从底层计算、开发工具到算法案例的整套机器人开发服务,有效提升机器人开发效率,推动行业发展和产业繁荣。


本次发布会,地平线邀请到科沃斯机器人产品总监刘彬彬、本末科技创始人兼CEO张笛、舜宇智能光学技术有限公司副总经理徐士鑫、古月居创始人胡春旭分享了双方合作亮点,并表达了共建机器人开发生态的共同期待。此外,奥比中光、乐动LDROBOT等公司也公布了与地平线机器人开发平台的相关合作。


地平线创始人兼首席科学家余凯博士在发布会上宣布:“地平线成立AIoT&通用机器人事业部并推出Horizon Hobot Platform,面向广泛的机器人开发者,提供开源开放、软硬协同的系统方案,顺应了机器人行业的发展趋势。我们希望联合广泛的行业合作伙伴,共同开创机器人繁荣生态的美好未来。”


余凯博士表示:“地平线自创立伊始,便秉承着‘赋能机器,让人类生活更安全,更美好’的使命,旨在人工智能领域不断深耕,让每一辆车、每一个电器都具有环境感知、人机交互和决策控制的能力,从而实现万物智能。”

地平线创始人兼首席科学家余凯博士


作为中国唯一实现车规级汽车智能芯片前装量产的企业,地平线车载芯片征程系列出货量已经突破100万片。面向机器人领域,地平线希望为机器人提供开发平台,不仅仅是芯片,更是完整的软硬件系统。地平线本次发布国内首个软硬一体且开放易用的机器人开发平台,提供从底层计算、到开发工具、再到算法案例的整套机器人开发服务,能够有效提升开发效率,为机器人开发者提供全方位的开发保障。 


据悉,机器人产业一直面临着开发效率低、技术落地难、研发成本和产品价值不匹配的问题。软硬件厂商间“各自为战”,缺乏高效协作,导致重复造轮子的现状长期存在。地平线AIoT&通用机器人事业部总经理王丛表示:“随着复合机器人复杂度的攀升,对器件选型、软件系统、数据迭代等方面的要求也将更高。打破‘各自为战’局面,在基础设施级平台上共建开发生态,是行业降本增效、释放生产力的必由之路。”

地平线AIoT&通用机器人事业部总经理王丛


因此,着眼于降本增效、释放生产力,适应未来复合机器人的趋势,地平线推出了国内首个软硬一体、开放易用的机器人开发平台。该平台由芯片(地平线旭日®)、机器人操作系统(地平线TogetherROS™)、机器人参考算法(Boxs)、机器人应用实例(Apps)、配套开发工具(Tools)组成,囊括底层计算、开发工具、算法案例在内的整套机器人开发服务,为赋能机器人开发者、提升机器人开发效率提供了全新的基础设施。

地平线机器人开发平台——Horizon Hobot Platform


得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。地平线旭日®系列芯片为机器人开放平台构建了高性能、低功耗的算力基石。目前,旭日®芯片累计出货量已突破100万片,已在智能机器人、智能大屏、智能家居等领域实现规模化落地量产,广泛应用在科沃斯、小度、TCL等合作伙伴的多款产品上。地平线TogetherROS™从芯片指令集开始的调优,相比目前业内最受欢迎的机器人操作系统ROS2,无论单元测试还是场景测试,TogetherROS™的通讯延迟、CPU占用均大幅降低,且十分稳定。由于TogetherROS™系统集成了众多开源模型,借助底层芯片中的AI引擎BPU,提供充足的算力保障,开发者不再需要花费很多时间在模型的调教和数据的训练上,很快就可以部署人工智能应用。合作伙伴舜宇智能光学基于地平线旭日®3进行深度学习优化,做到了极致的性能优化。


地平线机器人开发平台的另一大特点就是“简单易用”。操作系统层面,TogetherROS™与ROS2的接口完全兼容一致,并为开发者提供了多种应用工具,包括Hobot DNN推理框架、Hobot Sensor传感器模块及多种常用的机器人开发工具;而参考算法层面,地平线将把自动驾驶场景的算法迁移到机器人场景,并在未来开源,加速行业整体水平提升;进而在应用实例层面上,地平线得以提供开发者小车、室内服务机器人、室外移动机器人等诸多实例,覆盖从简单到复杂的开发难度、工作环境,满足开发者多样化的需求;此外,在开发工具方面,地平线提供的AI开发工具地平线艾迪®,存储成本、GPU训练成本、数据标注成本均有不同程度的降低,数据挖掘、业务开发、场景迭代更高效,助力机器人应用的快速开发。

地平线旭日®️X3派


为了带给开发者一站式的开发体验,此次发布会上,地平线还宣布推出大算力、高兼容性的机器人开发板旭日®X3派,2G版499元,4G版549元。基于地平线旭日®X3派,本末科技与地平线打造的国内首个AI轮足机器人开发平台——刑天,也在本次活动中首次亮相。

国内首个AI轮足机器人开发平台——刑天


此外,地平线还将提供一系列立体多元的开发者服务。包括,地平线开发者社区全面升级,地平线携手古月居推出ROS(机器人操作系统)精品课程,包括针对TogetherROS™的深度定制课程等内容现已上线;24小时内高效响应开发者的配套服务;为优秀的开发者作品提供传播支持,并为达到量产级别的合作,将给予特殊的商务优惠等。未来,地平线还将定期举办开发者互动活动,包括月度的开发者面对面、季度的加速营、年度的机器人竞赛及开发者大会等,与开发者群体保持深度沟通、同频共振。


近几年来随着技术进步、产业发展、需求提升,国内外科技巨头对机器人的关注也逐步增多:特斯拉公布了人形机器人Optimus擎天柱计划,英伟达也多次提到“机器人首先应用在自动驾驶领域,再逐步外延”的观点。在爆发前夜,地平线将锚定“赋能机器,让人类生活更安全,更美好”的使命,紧跟时代趋势投身机器人时代的基础设施建设,以丰富易用的开发组件、立体多元的服务助力开发者,携手更多合作伙伴共建繁荣生态,进一步打开机器人工业大门。


“在涌动的时代保持敬畏,对可期的未来不失初心,我们相信,我们终将携手迎来机器人行业更繁荣的明天。”正如地平线AIoT&通用机器人事业部总经理王丛所言,机器人行业的“明天”需要更多优秀伙伴的不断加入与携手同行。

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型号- GORQ18P-RBD50BN1B0,GOQ24P-RBD350-VN1B2,GOR18M-IRR10-BP1B2,GOR18M-L1R30-BP1B2,IN12-R18-OD1L,GOR18P-IRR10-BP1B2,GOQ47M-L1D30V2B1,IN12-R18-CN1L-C12,IB4-R12-OD1L,GORQ18P-RD,GOQ47M-L1D50VBT1,GORQ18P-RBD150BP1B0,GOR18,GOQ48M-L1D160VBT1,GORS18P-RD600-BP1B2-C12,GORQ18P-RRM3.5-BP1B2-C12,IN30-R30-CP1L,IB15-R30-CA3L-C12,IN16-R18-CA3L,GOR18P-IRD600-BN1B2-C12,IB15-R30-OA3L-C12,GORQ18P-RBD100BP1B0-C12,GORS18P-RBD150BN1B0,GORQ18P-RM3.5-BN1B2-C12,GORS18P-RD200-BP1B2-C12,IN30-R30-CA3L,GOQ25P-RS10-1,GORS18P-RD400-BN1B2,IN16-R18-CP1L,GORS18P-RD400-BP1B2-C12,GOQ50P-L1R60-BP1B2-C 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-C12,IB2-R08-OD1L,GOR18M-IRM3-BP1B2-C12,GOR18M-IRD200-BN1B2-C12,GOR18M-IRD600-BN1B2-C12,IN16-R18-CD1L-C12,IN30-R30-OD1L,GOQ50P-RD7000,IN6-R12-OD1L-C12,GORS18P-RBD100BP1B0-C12,GOR18M-IRD400-BP1B2-C12,IN4-R08-OP1L,GOQ47M-L1D200V2B1,GORQ18P-RBD200BN1B0,IN22-R30-CN1L-C12,IN12-R18-ON1L,GORS18P-IRS30-1,GOQ50P-IRD3500-BP1B2,IB8-R18-OP1L-C12,GOQ48M-L1D800VBT1-C12.5,GOQ24P-RS20-1,GOQ48M-L1D800VBO1-C12.5,IN30-R30-CA3L-C12,GOQ50P-L1R60-BN1B2,GOR18M-IRM3-BN1B2,GOQ50P-RD1000-BN1B2-C12,GOQ50P,GOR18P-RRM3-BP1B2,IN8-R12-OA3L,IN16-R18-OD1L,IN8-R12-CN1L-C12,IB2R08OP1LC8,GOR18M-IRS10-1-C12,IN12-R18-CP1L-C12,IB15-R30-CP1L,GOQ25P-RR10-VP1-C8,GOQ46M-IRD4000V2B1,IN22-R30-OA3L-C12,GORQ18P-RD400-BP1B2-C12,GOQ50P-RR20-BP1B2-C12,IB4-R12-OD1L-C12,IN8-R12-OP1L,GOQ24P-RBD150-VP1B2,GOQ24P-L1R30-VP1,GOR18M-L1R60-BN1B2,GORQ18P-RRM3.5-BN1B2,GORQ18P-RBD150BN1B0,IB15-R30-OA3L,GORS18P-IRR30-BN1B2,GOQ47M-L1D400VBIU1,GOQ50P-RD1000-BP1B2,GOQ25P-IRBD1000-OP1B1,GOR18P-RRM3-BN1B2-C12,GORQ18P-RBD100BP1B0,IB8-R18-ON1L-C12,GOQ47M-IRD4000VBI1,IN22-R30-CA3L,IN8-R12-CN1L,GOQ47M-L1D100V2B1,R08,GOR18P-IRD200-BN1B2-C12,GOR18P-IRR10-BN1B2-C12,GOR18M-IRR10-BN1B2-C12,GOR18P-IRD200-BN1B2,GORQ18P-RD200-BP1B2,GOQ24P-RR20-VP1-C8,IN22-R30-CP1L,IN4-R08-CN1L,GORS18P-RD600-BP1

选型指南  -  宜科  - 2022-12-01 PDF 中文 下载

地平线发布具有4核ARMA53处理能力的X3派AI开发平台,支持H.264/H.265编解码和5Tops端侧推理|视频

地平线旭日®️X3派是一款面向生态开发者的嵌入式AI开发板,接口兼容树莓派,具有5Tops端侧推理与4核ARMA53处理能力。可同时多路CameraSensor的输入并支持H.264/H.265编解码。

新产品    发布时间 : 2022-06-16

【应用】 内置地平线X3芯片的图漾ToF智能相机发布,实现5TOPS本地AI算力集成,助3D视觉应用普及

2022年9月7日, 图漾科技新款ToF智能工业相机TL460-S1-E1正式发布。该内置地平线旭日®X3芯片,实现5TOPS本地AI算力集成,助力打造集高达30帧/秒的RGB-D图像采集分析、实时图像处理和机器学习等多功能一体化智能产品。

应用方案    发布时间 : 2022-09-08

【IC】地平线新品发布,硬件模组RDK,高达96TOPS算力的RDK Ultra系列 ∣ 视频

地平线官宣系列重要发布:全新地平线RDK系列机器人开发者套件正式上线,机器人操作系统 TogetheROS™.Bot 2.0版发布,应用中心NodeHub首发亮相。

新产品    发布时间 : 2023-07-29

新质生产力东风已来,涂鸦机器人解决方案助力客户抢占机器人市场!

2024年,机器人赛道在全球强势开局。截至目前,涂鸦智能平台上有超2800种产品赋能品类,超99.3万注册开发者,丰富的生态和成熟的技术、行业经验,将助力客户创造出更多商业应用机会,继而携手全球客户推动机器人行业繁荣发展。

行业资讯    发布时间 : 2024-04-23

用户指南  -  地平线  - V1.1  - 2020-8 PDF 中文 下载

中科亿海微高自主高可靠可编程逻辑芯片与可重构系统

型号- A8800系列,EP4CE115,EP4CE22,XC6SLX150,EQ6HL130,EHIWAY-SL-48X-B10,EP4CE40,EQ6HL130 1V0,EHIWAY-SL-48X-B15,ER2HL18,EQ6HL45 1V0,EQ6HL16,XC6SLX25,ER2HL35,HIWAY-SL-48X-E70,EHIWAY-SL-48X,EP4CE15,XC6SLX100,ECP5,EP4CE75,EHIWAY-SL-48X 系列,EP4CE30,EP4CE55,EQ6GL9,EP4CE10,E25Q64A,EQ6HL45,A8800,EQ6HL25,EP4CE6,XC6SLX75,XC6SLX4,XC6SLX9,XC6SLX16

商品及供应商介绍  -  中科亿海微  - 2022/10/20 PDF 中文 下载

Robei高端机器人平台

Robei高端可重构机器人平台是一款基于FPGA的搬运机器人平台,涵盖传统的环境感知,测量以及自动驾驶和抓取功能。该机器人采用麦克纳姆轮,可以横向移动。该平台是验证开发、蓝牙通信、物联网、无人驾驶、视觉识别、显示控制、机器人控制的高端演示平台。

产品    发布时间 : 2024-02-02

【元件】阿普奇NVIDIA Jetson平台边缘计算产品TAC-3000重磅上市,算力最高可达100TOPS!

现代社会的智能化需求日益增长,人工智能已经成为各行各业的核心驱动力。为了满足这一需求,阿普奇推出了全新的NVIDIA Jetson嵌入式GPU模组开发的AI边缘计算设备TAC-3000,为用户提供强大的计算能力和高效的智能化解决方案。

新产品    发布时间 : 2023-08-12

嵌入式物联网专家东胜邀您参加深圳IOTE物联网展,现场将展出物联网边缘计算网关等产品及优秀解决方案

东胜(Dusun)成立于2005年,以嵌入式软硬件开发及物联网通信技术为核心,为客户在物联网与行业应用结合过程中产生的“场景碎片化”问题,提供专业的一站式嵌入式物联网产品化解决方案。其产品服务体系包括嵌入式芯片解决方案、系统模块、核心板、工业控制主板、物联网网关,以及旗下自有品牌的智能安防解决方案。

原厂动态    发布时间 : 2023-09-23

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