楼氏电容提供高性能多层陶瓷电容器,确保最高等级可靠性,可满足植入式医疗设备的创新要求
随着医疗设备领域的技术进步,电子元件的设计也在不断创新以满足行业需求。由于植入式医疗设备须嵌入人体,因此创新的主要目标之一是通过最大限度地减少外科手术的介入来减轻病人的生理负担。这一创新目标的实现有赖于一系列相关元器件的设计创新,如电容器——常见的解决方案包括电子电路的超小型化以及电容器自身材料和设计的进步。
微创手术的问世以及生物相容性和电源管理等技术的进步,促进了植入式医疗设备领域的快速发展。
电容器选型指南及考量要素
电容器的选型受诸多要素的影响,如材料、抗漏电性、稳定性和价格等。消费类电子应用所需的电容器一般来说考量一些常用参数即可,要求更高一些的应用还需考量电容器的可靠性等级、尺寸和耐用性等。此外,医疗应用中的电容器在研发和制造环节还须达到MIL-PRF-55681和MIL-PRF-123等规范要求,以确保提供最高等级的可靠性。
以上是电容器选型过程中针对产品本身的考量因素,此外对供应商资质的评估也十分重要。研发、制造经验丰富的供应商可在您的项目开发过程早期为您的工程团队提供建议,能有效帮助规避潜在的致命性错误导致的成本浪费。楼氏电容(KNOWLES)是高性能多层陶瓷电容器制造领域的资深优秀供应商,专家团队可协助您找到最贴合您应用要求的元件,助您攻克棘手项目难题。
楼氏电容欣喜地看到,随着当今植入式医疗设备领域的发展,需要用到如心脏起搏器、疼痛治疗和血糖监测的病人的治疗效果已经取得了显著改善,楼氏电容也很高兴在这一行业创新实践中贡献了自己的一份力。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由FY转载自Knowles,原文标题为:楼氏电容|满足医疗创新要求的高可靠性电容器,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
Knowles推出直流支撑电容器用于电动汽车,有助于抵消逆变器、电机控制器和电池系统中电感的影响
电动汽车中存在大量转换器和逆变器,选择合适的高压、高容直流支撑电容器对整个系统的正常运行至关重要。为了获取大容值,通常需要用到多个电容器或电容器阵列。对此,楼氏电容(Knowles)推荐使用可提供高容值的内叠层电容StackiCapTM。
原厂动态 发布时间 : 2022-03-21
Knowles电容器有效满足起搏器和植入式心律转复除颤器小型化需求,可为植入式医疗设备提供可靠支持
Knowles在制造适用于ICD和起搏器等植入式医疗设备的高可靠性MLCC方面拥有数十年的经验。 这意味着您可以确信,Knowles的组件将满足安装在您生命攸关的植入式医疗设备的电路板上所需的可靠性和安全性水平。
原厂动态 发布时间 : 2022-11-25
楼氏电容2024年将把握机会、迎接挑战,不断追求技术突破和产品升级
在这个充满机遇和挑战的新时代,2023年楼氏电容(KPD)继续致力于创新和技术进步,研发团队在新材料和工艺技术方面取得了突破,为大家带来了更好的产品和解决方案。让我们一起通过2023 Top5推文,回顾楼氏电容(KPD)在过去一年里的发展和取得的成就,共同展望2024,笃行致远,乘势而上!
原厂动态 发布时间 : 2024-02-21
【经验】解析SLC和MLCC这两种电容器的应用
在电路设计初期,工程师们就需要决定是选用单层电容器(SLC)还是多层陶瓷电容器(MLCC)来满足应用需求。今天Knowles(楼氏)和你分享如下:总的来说,两者似乎有类似的功用,因为无论是SLC还是MLCC,它们都可作电路中的充储电、滤波或旁路之用。
设计经验 发布时间 : 2022-05-10
EMI滤波器在电力电子中的作用
随着功率转换系统的不断进步,尤其是采用如碳化硅和氮化镓这类能承受更高电压并拥有宽带隙特性的半导体材料后,系统设计人员面临着在电磁干扰(EMI)频率管理上的新难题。在此背景下,EMI滤波器在确保系统在高电压环境下安全稳定运行方面扮演了至关重要的角色。本文将阐述EMI滤波器如何在这一关键环节发挥重要作用。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-13
【经验】解析多层陶瓷电容器的容值与电压的变化关系
设计多层陶瓷电容器(MLCC)时,工程师经常关注的一个问题是容值是否会随着电压的变化而波动——又称 “直流偏压 “或 “电压系数“。本文Knowles主要解析多层陶瓷电容器的容值与电压的变化关系,以及介绍新型电介质材料Hiteca™。
设计经验 发布时间 : 2022-03-14
Knowles(楼氏电子)多层&单层陶瓷电容器和薄膜器件选型指南
目录- Introduction Single Layer Capacitors Multilayer Ceramic Capacitors Broadband Blocking Capacitors Thin Film Devices
型号- E40BU151Z1PX4,UL SERIES,L128XH4S,J30XXBA012LX4,F15NR0R1M1PX3,P_2CF0R3B5ST,P21BN300MA3976,S20CG250DZNX,C06BL851X-1UN-X0T,G10BU100K5PX10,P21BN300MA04678,NA SERIES,F25NR0R4M1PX3,P_2NR3R0K5ST,P21BN300MA04282,P_2CF0R5B5ST,B056RC4S,C17CF620J-7UN-X0T,D10XXKITA1EX,P62BN820MA02636,D10XXKITA5PX,D10CF0R1B5PX,F20CG0R1M1PX3,B096QC2S,D10BN100K1EX,G20XXKITAPX10,F35CF0R1M1PX3,P21300MA4678,B033ND5S,D15XXKITA5PX,L065XG9S,F25CG0R2M1PX3,P_2BN820Z5ST,P_2CD0R7B5ST,L254XF3S,L095XG9S,C08BL242X-5UN-X0T,D20XXKITA5PX,P21300MA4282,F15CGR08M5PX3,P42BN820MA03152,B28BLSBN01,P21BN300MA04572,L204XF4S,C04BL121X-5UN-X0T,C18BL103X-4GN-XOT,D15XXKITA1EX,F25CFR08M5PX3,PDW05758,D30XXKITA1EX,F20NR0R2M1PX3,P21BN300MA04733,B028RF2S,J30BLBA032LX1,G10XXKITAPX05,AH SERIES,J30XXBA002LX3,P42BN820MA04679,CF SERIES,P_2CG1R5C5ST,T30BV30X45PX,P21300MA4572,P_2CG1R0C5ST,L117XH4S,G15XXKITAPX08,D30XXKITA5PX,D20XXKITA1EX,F40NR0R5M1PX4,G25XXKITAPX10,D25XXKITA5PX,C17AH620J-7UA-X0T,D25XXKITA1EX,F35CG0R4M1PX3,P21BN300MA03976,P21300MA4733,C08BL102X-1UN-X0T,B28BTBFN01,L157XG3S,B148QF0S,C17UL620J-7UN-X0T
搭载FlexiCap™柔性端头的AEC-Q200认证MLCC:可保证具备5毫米的弯曲承受度
Knowles楼氏电容事业部凭借其引入市场的创新性获奖技术——FlexiCap™(柔性端头),持续领跑于灵活端接技术领域。FlexiCap™柔性端头独特的聚合物端接及其精细的纤维结构设计,有效地将直接作用于电容器陶瓷部分的机械应力降低了约50%,显著增强了其耐用性。
产品 发布时间 : 2024-09-14
解析电子工业联盟(EIA)标准下的MLCC(多层陶瓷电容器)的尺寸沿革及发展趋势
EIA行业标准可视为技术领域的基础设施,其影响遍及整个电子行业。本文楼氏电容Knowles为您解析电子工业联盟(EIA)标准下的MLCC尺寸沿革及未来发展趋势。
行业资讯 发布时间 : 2022-03-15
什么是隔直电容?它们为何重要?(下)
本文中Knowles将继续为大家解读隔直电容如何消除不必要的直流线路电平,并就楼氏电容(KPD)针对此类应用的相关产品和隔直解决方案作简单介绍。
技术探讨 发布时间 : 2023-10-20
Knowles(楼氏电子)多层陶瓷电容器选型指南
描述- At Knowles Capacitors, they make Single Layer, Multilayer, High Reliability and Precision Variable Capacitors; EMI Filters; and Thin Film Devices.
型号- XX1206N472J101NX050HTM-HB,UL SERIES,085J2500101JHT,404027K00470GQB-AF9,E01,0603 H,E03,E07,1206Y0500224KXT---,0805B123K501LEAR,SV2220,1210Y1000103KXT---,C17CF620J-7UN-X0T,1206J1000103MXTH20,1210Y2000103KCT---,2220YA300563KSTS3X,CR1206N562K101NHT-4,1812Y1000334MXTE03,RG3640R124K102PX---T,2225B3K06P80GQBRW221,8111M1000102JC□□□□□,1812YA250103KJT,1206G224K250NX050HTM,2220B1K00104JETJ,8131T,1206Y1000103MXTE07,8151M,8171M,1808JA250102KJTSYX,8111M,120625000223JQT--,8111N,C17UL620J7UNX-0T,8131M,0603J0500471JBB_ _ _,1206W476K6R3NX080T,1808JA250102GJTS2X,0805 H SERIES,0805J2504P70BUT,1812Y5000474KJT,C17CF470J7WAX0B,C17CF620J7UN-X0T,0603 H SERIES,1812Y5000474KJTWS2,1206Y1000473KNT,1206HD272F101NGHT,MD0603N102J500NHT-BA,MD0603BW102K500NHT-BA,AH SERIES,MD SERIES,CF SERIES,0805 H,1808JA250102GJTSYS,2520E563K501LGWR,1206YA120103JXT,C17AH620J-7UA-X0T,8121T,RC3640R124K102PX---T,1206G500391JGTH25,8161M,1206RE331J501NHT,0805Y1000103KST---,1206Y1K00152KXTVC1,8121M,8165M,8121N,8141M,ST3640B474M101LJXW-5R,8111M1000102JC□□□□□□,1210Y1000103JDT_ _ _,SV2220BB476M101LJW-10R
探索楼氏电容器在电动汽车中的关键作用 (下)
在上期的内容中,我们为大家初步介绍了电容器在电动汽车电力系统中的多种作用,今天我们将就其在牵引逆变器(直流至交流)、车载充电器(交流至直流)和DC-DC转换器中的具体应用进行介绍。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-22
【经验】通孔插装技术(THT)对比表面贴焊技术(SMT),为您的高可靠性应用选择适用的装配方案
印刷电路板(PCB)上元件的主流安装方式为通孔插装技术(THT)和表面贴焊技术(SMT)。近几十年中SMT是非常流行的安装方式,因此应用设计师往往将其设定为默认方式。但事实上这两种方案各有千秋,在高可靠性的应用设计中我们需要审慎选用。
设计经验 发布时间 : 2022-06-15
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论