【成功案例】Parker Chomerics定制T-WING散热器解决硬盘驱动器发热问题

时间： 2019-05-21 来源：Parker Chomerics

技术问答

所面临的挑战
计算机硬盘制造商需要冷却相邻的两个读写芯片的机箱温度，以确保超过500k小时的MTBF(平均故障间隔时间)。

设计要求
•两种部件表面以上50mils左右的低净空高度
•两个读/写芯片由热敏元件围绕
•相邻部件表面高度公差范围宽(+- .020in)
•最小的气流
•解决方案必须没有电气短路的危险
•经济及具成本效益

客户的关键要求

•复杂的机械约束

•气流低

•热敏元件

•低成本，高性能

解决方案

PARKER CHOMERICS提出了一种定制的T-WING 散热器，大约1.5英寸x 4英寸，使用高温有机硅压敏粘合剂（PSA）直接安装在热元件上。初步测试结果表明外壳温度下降170℃，对相邻组件没有不利影响。

T-WING的灵活性允许牢固地连接到具有不同高度的多个芯片表面。由于整体部件厚度小于14mils，因此低净空不是问题。从性能和成本的角度来看，该解决方案被证明是理想的。

结论

Parker Chomerics T-WING解决了硬盘驱动器发热问题，这一问题因一系列复杂的机械限制而加剧，包括低净空，相邻的热敏元件，有限的气流和不同的元件高度。设计人员对T-WING散热器的简单性，成本和性能印象深刻。

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