【产品】粘度3000~5000mPa·s的反应型热熔胶N-PU 5625B,工作温度范围为-30至120℃

2022-08-06 德聚
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德聚推出的N-PU 5625B是一种反应型热熔胶,主要成分是聚氨酯预聚物。它对压力敏感,在连接两个基板时提供即时粘合强度。对移动电子设备(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)来说,它是结构粘合的理想选择。


特性

  • 推荐基材:ABS、PC、玻璃、TPE、FPC PA/GF和墨水涂层基材

  • 粘合强度高

  • 点胶表现优异

  • 环境抗性、化学抗性和老化抗性较好


特性(未固化时)

特性(已固化)


使用指南

1.   表面处理

要粘合的表面应该没有灰尘、油、油脂或任何其他污染物,以达成可重复粘合的效果。对于轻微污染的表面,用异丙醇或乙醇擦拭即可。表面能低的基材(如聚乙烯、聚丙烯、特氟隆)需要进行表面预处理(如大气等离子处理或电晕处理),以获得足够的粘附力。


2.  应用

建议使用熔化设备以应用该材料。长时间暴露在较高的温度下可能会导致粘度增加。

-  预热条件:30分钟@90-100°C

-  应用温度: 110-130°C


涂抹粘合剂后,应在规定时间内接合基材。在粘合剂充分凝固之前,不要移动部件。


N-PU 5625B完全靠水分固化,于1-5天内获得最终强度,且在连接后立即表现出高操作强度。以下条件会影响固化反应:

-  储存室的湿度水平

-  加工室的湿度水平

-  基材上的水分含量

-  待粘合基材的渗透性

-  粘合剂的体积/层厚


3.  建议的工作温度范围为-30至120℃。


储存

要想获得最长的保质期,产品需储存在温度为10°C至28°C的阴凉、干燥处。


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您好,可以采用德聚的N-PU 5605反应型热熔胶,它是一种基于聚氨酯预聚物配制的反应性热熔胶。它对压力敏感,在连接两个基板时提供即时粘合强度。它是智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动电子设备结构粘接的理想选择,产品的详细信息请见如下网址:https://www.sekorm.com/doc/2923309.html

技术问答    发布时间 : 2022-12-06

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