【应用】马洛单级半导体制冷片RC24-3-01LS助力气体检测设备，具有短时间承受＜160℃焊接的能力

时间： 2023-03-09 来源：世强

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气体检测设备需要用到半导体制冷片来将电子器件的温度从室温降至0~10℃，以便能够准确地采用口呼气一氧化氮测试和鼻呼气一氧化氮测试两种测试方法来检测呼出气一氧化氮浓度。炎症因子与药物通过作用于iNOS（一氧化氮合酶）影响FeNO的浓度，发炎时浓度升高，消炎时浓度下降，应用于医疗相关的各种呼吸系统疾病的诊断与监控，如支气管哮喘、慢性咳嗽、COPD等。

RC24-3-01LS是采用门廊式结构的单级半导体制冷片，拥有短时间承受＜160℃焊接的能力。不同的半导体材料之间形成的热电偶对中通过电流时，两端会出现热量转移，热量会从这一端移到那一端，于是会出现温差形成了需要的冷热端。冷端和热端分别吸收和释放热量，于是半导体制冷片成为在温度循环的应用中的理想选择。

RC24-3-01LS是一款高度为3.61（mm）的单级半导体制冷片，底部陶瓷尺寸为44.7 X 40.01（mm），顶部陶瓷尺寸为40.01 X 40.01（mm），示意图：

典型性能曲线：

半导体制冷片RC24-3-01LS应用于气体检测设备的优势如下：

1、Qmax 64W（Th=27℃）和最大温差60℃的优异特性，且控温精度可达±0.1℃，可以达到精准控温的目的；

2、具有短时间承受高温焊接（<160℃）的能力；

3、尺寸不超过40mm x 40mm，不会占用太多设计空间；

4、降温速度快并且容易控制，无噪音和污染。

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zwjiang Lv9. 科学家 2023-04-09

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NL1020T-01AC	TEC 单级制冷片	72	64	0.9	1.8	0.8	0.16	0.16	0.16	0.16	0.085