【产品】使用温度-50至200℃的耐高温绝缘导热材料,导热系数2.2W/m·k,高绝缘、低热阻
金菱通达耐高温绝缘导热材料XK-F20,不同于传统导热玻纤布使用低填充量的陶瓷粉体,XK-F20使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料,表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻,推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。可取代 Bergquist Sil-Pad 900S,Sil-Pad A1500。
产品特性:
高绝缘,低热阻,高导热,表面的高平坦性使得低压下使用都可以达到低接触热阻,容易施工
耐高温绝缘导热材料XK-F20产品参数表:
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由犀牛先生转载自世强,原文标题为:耐高温绝缘导热材料导热系数2.2W,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
保持“冷静”!德聚低热阻导热硅脂N-Sil 8630/8650-2,出色化学性能,工作温度-50至200℃
导热硅脂是一种高导热性能的材料,通常由硅油和导热填料(如氧化铝、氮化硼等)混合而成。它具有良好的导热性、绝缘性和耐高温性,常用于填充电子元件与散热器之间的间隙,提高热量的传导效率。本文中德聚将为大家介绍旗下低热阻导热硅脂N-Sil 8630和N-Sil 8650-2。
从工业、新能源、通信等应用行业的角度介绍景图材料细分产品 ∣ 视频
工业与新能源行业:导热硅脂,导热绝缘片,导热垫片等:IGBT模组与散热、电源模块散热、大功率器件,主要优势可靠性极高,尤其是业界出现问题比较多的导热硅脂,景图硅脂可以与国外一线品牌对标。
【材料】Laird新推出Tgard™ TNC-6系列电绝缘胶粘剂,导热系数达2.20W/m-K
Laird™ Tgard™ TNC-6耐高温产品系列,无需在组装过程中使用机械紧固件,这不仅增加了宝贵的设计空间,还提高了热传递性能的一致性。其具有热固化性和导热性,利用较低的压力就能将功率晶体管粘附到散热器上,同时该产品可很好的浸润表面,以提高导热性并增强附着力。
世强硬创获依工材料授权线上代理阻燃PP/PC绝缘膜、高导热绝缘膜
依工材料(ITW Formex)的阻燃绝缘材料具备耐高温、抗弯折、介电强度高、轻薄化、高品质等特性。
高性能电子材料厂商景图与世强硬创达成代理合作,其功能材料和热管理解决方案行业领先
景图电子材料涵盖导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、底填胶、结构胶、导热结构胶等。
金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST,硬度小于shore A 20,IGBT功率模块散热的不二之选
金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST是专为IGBT功率模块设计的高性能散热材料。它采用先进的导热技术,具有卓越的散热性能和电气绝缘性能。硬度小于shore A 20,能与接触面很好地贴合,热传导系数高达2.3w/mK,能有效地将热量传输到散热器,提高散热效率。
金菱通达热界面材料选型表
金菱通达提供以下导热结构胶、导热绝缘玻纤布、导热凝胶、点胶式导热垫片、导热绝缘薄材、导热垫片等热界面材料的参数选型:Thermal conductivity(W/m.K):1.2W/m.K-11.0W/m.K;Flammability:UL 94-V0;Specific Gravity(g/cm³):1.9±0.1g/cm³ to 3.45±0.1g/cm³。
产品型号
|
品类
|
Thermal conductivity(W/m.K)
|
Flammability
|
XK-P
|
热界面材料
|
11W/m.K
|
UL 94-V0
|
选型表 - 金菱通达 立即选型
解析导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用
导热硅胶片,这种由硅胶基体与导热填料复合而成的柔性导热材料,因其卓越的导热性能、耐高温特性以及电绝缘性而被广泛应用。其优异的柔韧性和可压缩性也使得它能够在极端的工作环境下保持稳定,确保热量的有效传导,并最小化热应力对电子元件的潜在损害。本文盛恩来给大家分享导热硅胶片在PTC加热片应用中的重要作用与创新应用。
【产品】耐高温、高绝缘强度的聚丙烯片材BN-ZD16,高RTI温度达可115℃
博恩(Bornsun)是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业,主要产品包括热界⾯材料(导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂)、聚丙烯和聚碳酸酯绝缘片、普通硅胶制品等。其推出的聚丙烯片材 BN-ZD16,具有高绝缘性能,高横向纵向拉伸强度,UL94V-0阻燃级别,可用于电源产品的电气绝缘,PCB与外壳绝缘,电感、电阻、电容与其他部件的绝缘,电压要求较高的场合。
金菱通达2.3W导热绝缘片XK-F20ST获某高端电源客户认可并下单,抗拉强度可达100PSI
深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热绝缘片XK-F20ST,导热系数为2.3W/(m·K),获得某高端电源厂家认可。金菱通达16年深耕热管理界面材料,助力电源行业热管理解决方案。
面向通信,新能源,汽车和军工的先进电子材料
型号- CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP-06015Y,RDP-12010,CUF110,IGP-02040,RDP2-02060,RGP-03060,RGP-07025,XGP-XXXX,DP系列,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RGP-03045,RDP-0910,HRGP-03050,LWGP-08065,RDP-03530,LEGP-03040,NSGP-02060,RDP2-09070,LEGP-05060,RDP2-06060,NSGP-03070,RDP2-03570,IGP-02041
导热硅脂在CPU散热中的应用
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,通常以有机硅酮为主要原料,并添加耐热、导热性能优异的材料制成。它呈现为白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,没有明显的颗粒感,而且无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定。导热硅脂具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性,可以在-45℃~200℃的温度下长期使用。在CPU散热中,导热硅脂主要用于填充CPU与散热器之间的缝隙。
金芯诚(GXC)高温绝缘材料选型表
目录- 高温绝缘系列
型号- GXC-PTFE080M,GXC-PI2560A-M,GXCPI-2560SI-BM,GXC-PI5050A-M,GXC-PTFE013-BR,GXC-PTFE013-WH,GXC-PET2560SI-T,GXC-PI1538SI,GXC-PTFE013-BL,GXC-PET2560SI-G,GXC-PET2560SI-GM,GXC-PI5080A,GXC-PI2540SI-M,GXC-PI1025SI,GXC-AC120B,GXC-PI1025SI-M,GXC-PI1225SI,GXC-PET5080SI-GM,GXC-PI2540SI,GXC-PTFE018-BR,GXC-PTFE018-WH,GXC-PI7550SI-M,GXC-PI7525A,GXC-PTFE018-BL,GXC-PET2550SI-GM,GXC-PI5080SI-M,GXC-PI1225SI-M,GXC-HTP280-R,GXC-PI7550SI,GXC-PI7525A-M,GXC-PI5080SI,GXC-PI2560SI-M,GXC-PI7525SI-M,GXC-AC200B,GXC-PI2535SI,GXC-PI2550SI,GXC-PI5050SI,GXC-GLC120W,GXC-PI5080A-M,GXC-HTP280-RM,GXC-PI2535SI-M,GXCPI-2560SI-ASB,GXC-PET2550SI-G,GXC-PI5050A,GXC-PET2550SI-T,GXC-PET5080SI-T,GXC-PI1538SI-M,GXC-PI7525SI,GXC-GLC200W,GXC-PI2560A,GXC-PI2560SI,GXC-PI5050SI-M,GXC-PI2550SI-M,GXC-PET5080SI-G
电子商城
服务
模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论