【应用】国产单组份导热凝胶HTG-800用于智能座舱，导热系数8W/m.k，可有效填充间隙

时间： 2022-07-05 来源：世强

技术问答

如下是一款智能座舱产品内部结构图，在PCB上集成了3颗MT8666芯片，尺寸分别为14mm x 14mm/8mm x 8mm/8.5mm x 4mm。在长期运行过程中出现发热量较大的问题，之前有使用过10W/m.k以及15W/m.k导热系数的垫片，在环温85℃条件下实测，芯片温度已超过其标称的115℃结温，而这势必会影响芯片的性能发挥及使用寿命。

芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，且芯片与金属外壳的间隙为1mm，在这种小间隙、空间受限的应用场景，可推荐使用导热凝胶方案。

鸿富诚 HTG-800是一款导热系数高达8W/m.k的单组份导热凝胶，外观呈液态膏状，适配自动点胶工艺，随结构成型，可有效填充芯片与金属外壳间隙，并在相同的85℃环温条件下实测，芯片的温度可控制在107℃，低于115℃结温，可有效提升芯片长期使用可靠性及使用寿命。

除此之外，HTG-800应用于智能座舱还具有如下一些优势：

1、其属于液态膏状类导热材料，在装配过程中可大大降低对于芯片部位的应力作用，降低损伤芯片的风险。

2、绝缘性能好，击穿强度≥5KV@1mm，体积电阻率≥10⁸Ω.cm，可有效避免器件接触短路问题。

3、操作方便，胶量可精确受控，并可减轻物料管控的压力。

4、其可在-40℃~150℃温度范围内长期使用，耐温性好。

5、其符合ROHS、卤素、REACH环保认证要求，并可达到UL94 V-0阻燃等级，长期使用安全性有保障。

综上所述，鸿富诚推出的单组份导热凝胶HTG-800，符合客户设计需求，非常适用于智能座舱。

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