PLC混合组网芯片层取得互联互通效果！联芯通参与联合调适，助推智慧照明行业健康发展
2023年2月15日上海浦东智能照明联合会（简称SILA）PLC工作组在2月14日举办PLC芯片互联互通测试平台调试交流会，参与测试芯片企业包括杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）、海思、物奇，东软载波，第三方检测机构威凯，及嘉宾小米全屋等专家代表，共同参与验证PLC芯片互联互通协议在实际芯片产品上的落地，联合调试取得了理想的互联互通效果。
SILA在去年7月发布团体标准《电力线载波通信（PLC）全屋与联规范》，重新编制PLC全国互联规范，更新底层芯片的互联机制；随着照明行业智能化的快速发展，PLC全屋互联团标的发布将使得互联互通的问题得到改善，照明产业将由统一标准引导，因而步入健康化、生态化发展阶段。
SILA-PLC工作组组长贺海斌表示目前，海思、联芯通、物奇、东软载波等已完成按互联协议版本的芯片的开发，并联合进行了混合组网检测平台的搭建，通过用实际测试中出现的问题或未完善的地方，协助PLC标准委员会进一步优化升级PLC芯片互联协议，对于协议可运用性落地有着十分重要的意义。
图片来源：SILA
联芯通积极参与SILA-PLC工作组并担任PLC芯片互连互通芯片起草人，主要就是想解决早期PLC芯片不符合国际标准通信协议（如IEEE1901协议），使得系统厂商对接困难，不同厂家生产的HPLC芯片无法进行互联互通的问题，此次透过SILA整合上中下游产业链，让终端厂家可以在安装PLC产品时简单操作、快速配网，以大规模普及PLC-IoT产品应用。
联芯通的PLC-IoT宽带载波通信芯片VC6322，支持IEEE1901.1标准协议，可与海思、物奇、东软载波芯片进行互联互通；专利集成4安培高电流线路驱动器，使得外围器件成本节省50%；VC6322具备特殊稳定算法架构，抗干扰、抗阻变能力强，重载时可传输长数据包，断电时可持续传输时间长；此外，VC6322芯片已实现15级、共750个节点组网，可提升现场组网能力、降低运维成本。联芯通VC6322不仅活用于智能家居系统，同时也可应用于工商业照明与户外照明等领域。
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TO ANALOG CONVERTER,低功耗LDO,SERIES VOLTAGE REF,四通道放大器,ZERO DRIFT AMPLIFIER,HIGH-PRECISION CMOS VOLTAGE REFERENCE,COMPARATORS,高精度CMOS基准电压源,高精度运算放大器,微功率比较器,CMOS输入比较器,低噪音放大器,ANALOG SWITCHES,分流电压参考,数模转换器,模拟-PWM转换器,LOW NOISE, HIGH PSRR LDOS,轨到轨输出、低功耗CMOS放大器,高速LDO,比较器,ZERO-DRIFT CURRENT SENSE OP-AMPS,QUAD-CHANNEL COMPARATORS,ANALOG SWITCH,ZERO DRIFT CURRENT SENSE AMPLIFIER,HIGH VOLTAGE OPERATIONAL AMPLIFIER,CMOS INPUT COMPARATORS,HIGH PRECISION AMPLIFIER,LDO,单电源电压反馈运算放大器,高电压运算放大器,LOW NOISE, PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS,ANALOG TO PWM CONVERTER,低噪声LDO,零漂移电流检测运算放大器,ULTRA-LOW IQ , LOW DROPOUT LDOS,RRIO精密放大器,SINGLE-SUPPLY VOLTAGE FEEDBACK OPERATIONAL AMPLIFIERS,HIGH SPEED LDOS,高性能、低成本、通用放大器,纳米功率比较器,APC,双通道比较器,LOW NOISE LDO,HIGH PERFORMANCE, LOW COST, GENERAL PURPOSE AMPLIFIER,串联基准电压源,ZERO-DRIFT OP-AMPS,低噪声、精密运算放大器,单通道比较器,数字到模拟转换器,LTC8701,LTC8705,LTC8704,LTC8703,LTC8702,LTR3030,LTC8382,LTR3033,LTP3465-XX,LTA8094,LTA809X 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东软载波介绍
青岛东软载波科技股份有限公司成立于1993年，是一家专注于集成电路设计、能源互联网和智能化领域的公司。公司拥有国家级和省级创新平台，以“芯片、软件、终端、系统、信息服务”为产业链，致力于物联网领域的发展。公司产品涵盖MCU、ASIC、RF芯片和系统方案，广泛应用于智能电网、智能家居、工业控制等领域。
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压；数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O，温度补偿范围-20~85ºС；模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信，具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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