【产品】Smiths Interconnect发布完全无源的K2TVA Thermopad®温度可变衰减器
Smiths Interconnect 宣布发布SpaceNXTTM K2TVA Thermopad® 温度可变衰减器，用于在温度范围内进行增益补偿。
新的SpaceNXT K2TVA系列专为苛刻的空间飞行应用而设计和测试，可提供高度可靠、完全无源的解决方案，以消除由于温度变化引起的信号强度波动——该问题会影响所有射频和微波系统。通过在氧化铝陶瓷基板上使用丝网印刷厚膜热敏电阻从而实现随温度的衰减偏移。这项关键专利技术在EMC Technology（Smiths Interconnects 的技术品牌之一）内部实验室发明的。
图利奥·帕纳雷洛，Smiths Interconnect 副总裁兼光纤和组件总经理评论道：“ SpaceNXT K2TVA Thermopad® 系列是 Smiths Interconnect 对商业太空项目（尤其是 GEO/MEO 和 LEO 卫星）对高可靠性连接性日益增长的需求的回应。K2TVA 是 SpaceNXT 系列的最新成员，这是一项总体计划，旨在为下一代空间应用提供广泛的、易于访问的符合太空标准的 COTS+ 产品。”
“我们可靠耐用的 SpaceNXT K2TVA Thermopad® 衰减器可帮助客户在面临无线通信广播频谱拥塞以及在通信卫星轨道时达到更高频率。它们以经济高效、易于实施的解决方案突破了尺寸、重量和功率的界限，适用于各种空间和国防应用。” 财务和战略副总裁Eric Lakin补充道。
SpaceNXTTM K2TVA Thermopad®具有以下优点：
- 每个产品都使用 3D 电磁仿真 (EM) 软件进行设计，以提供出色的 TCA（温度衰减系数 ）设计目标。这有助于在指定频段内获得最佳衰减平坦度和电压驻波比 (VSWR)。
- Thermopad® 可用于代替在单芯片设计中的标准芯片衰减器，标准芯片衰减器往往需要配置合适的电平或者电压缓冲和温度补偿。Thermopad® 将减少组件数量，同时提高了可靠性并降低了成本。
- 在氧化铝基板上使用经过验证的可靠的厚膜工艺技术，提供适用于恶劣环境应用的产品。
- 温度衰减系数 (TCA) 是之前KTVA 系列的四倍，使 RF 设计人员能够进行更精确的温度补偿。
- 提供多种衰减值、温度偏移选项和安装配置，以支持表面贴装和引线键合应用。
SpaceNXT™ K2TVA Thermopad® 系列提供了一种完全无源的解决方案，用于在温度范围内进行增益补偿，具有经过验证的高可靠性。
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本文由楠木II翻译自EMC RFLABS，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
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