【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000,导热系数7.5W/m·K,工作温度-40~125℃

2022-01-17 Laird
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Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德(LAIRD)最新推出的高性能导热界面材料TIM)产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK,该系列经悉心设计,专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化,软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。并因Tpcm™ 7000 的贴合表面可以产生良好的湿润效果并排除界面空隙的空气,达致行业领先的最低热阻效果。


产品也经过2000小时的各种老化测试,充分验证了Tpcm™ 7000在150℃高温下的可靠运行。与导热凝膏和其他相变材料相比,其特殊聚合物基体具有优异的耐挤压溢出性能。其配方也提供了恰到好处的附着粘性,既可以沾附在衬垫上,又可以轻松移除,适合用于显卡,台式电脑,服务器,IGBT,汽车,内存模块,游戏机等各种应用。


特性与优势

·  7.5W/m·K导热系数

·  无硅配方,可形成自然粘性表面

·  充分体现长期可靠性

·  抗挤压溢出特性 

·  采用环保解决方案,满足各类法规要求,例如RoHS和REACH

·  易于返工


可供选择的产品系列

·  四种厚度:0.125mm、0.2 mm、0.25mm、0.4mm(分别对应 Tpcm 7125、Tpcm 7200、Tpcm 7250、Tpcm 7400)

·  板材和模切,带标签的条状切,带标签的卷材模切

·  专为 TIM 打印而设计, 可参照“TIM Print 操作说明书”


储存条件

储存期限:自密封袋装运之日起1年内有效。

储存条件:0至40℃下密封袋内储存,无湿度要求。


典型特征


莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000,导热系数7.5W/m·K,工作温度-40~125℃

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由犀牛先生转载自Laird,原文标题为:新品发布丨高性能导热界面材料Tpcm™ 7000,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 怪兽姐姐 Lv3. 高级工程师 2022-03-11
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  • titan Lv8. 研究员 2022-03-01
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  • haibinxing Lv7. 资深专家 2022-03-01
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  • 妮妮11 Lv5. 技术专家 2022-02-28
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  • Timm Lv9. 科学家 2022-02-23
    学习
  • 用户80124479 Lv4. 资深工程师 2022-02-22
    了解
  • 用户37551551 Lv7. 资深专家 2022-02-22
    了解一下
  • 沈戈戈 Lv7. 资深专家 2022-02-21
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  • 小李探花 Lv8. 研究员 2022-02-20
    很好,学习了
  • 奋进鸭 Lv6. 高级专家 2022-02-16
    学习
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