【产品】基于TI CC3200芯片设计的嵌入式Wi-Fi模块RF-WM-3200B1,支持多外设和多天线模式

2021-08-02 信驰达
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RF-WM-3200B1模块是信驰达全新推出的一款嵌入式Wi-Fi模块,该模块采用TI最新的SimpleLink Wi-Fi CC3200芯片设计,内置高性能ARM Cortex-M4 MCU,并包含多种外设,如并行摄像头接口,I2S,SD/MMC,UART,SPI,I2C,ADC 和 GPIO。模块支持 802.11 b/g/n 无线标准,支持 Station,AP 和 Wi-Fi 直连模式。另外模块硬件还包含了陶瓷天线、IPEX 座子和天线焊盘等3种天线方式可供选择。


主要特性:

•  核心方案:CC3200

•  支持协议:IEEE 802.11 b/g/n

•  发射功率:+17dBm

•  通信距离:100m

•  核心优势:嵌入式 ,多外设 ,多天线模式

•  支持低功耗:优化后可以将Wi-Fi节点的续航提升至12个月

•  模块可在STA模式建立TCP连接:作为Client与远端服务器连接通信

•  模块可在STA模式建立TCP Server:并与其他Internet设备连接通信

•  模块可在AP模式建立TCP Server:其他Wi-Fi设备在STA模式TCP Client与之相互通信

•  工作温度范围:-40℃~+85℃


应用场景:

•  WiFi 智能音箱

•  无线相机、无线传输

•  智能家电、远程遥控

•  智能插座、远程控制


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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